Micro SLP コネクタ シリーズ

耐落下性、耐衝撃性を提供

携帯電話やタブレットのような小型デバイスを念頭に置いて設計された、Micro SLP コネクタ シリーズは、信頼性の高い嵌合接続機能によって、耐落下性と耐衝撃性を向上させています。Micro SLP コネクタの端子設計によって実現される、耐落下性と耐衝撃性に優れたこの嵌合接続機能ではほかにも、カチッという嵌合音を鳴らしてアセンブリ作業者に嵌合したことを知らせ、嵌合ミスを防止します。Micro SLP コネクタ シリーズの用途はモバイル デバイスにとどまりません。よりサイズの大きな、省スペース性が求められるほとんどのワイヤ接続用途において、このような小さな電線対基板コネクタはメリットをもたらすことでしょう。

製品の特長

Micro SLP コネクタの仕様
  • 超薄型
  • 耐落下性と耐衝撃性を実現する嵌合接続
  • 嵌合ミスを防止する端子設計を採用
  • ヘッダ リセプタクル貼られたエンボス加工テープにより、取り扱いが容易に
  • 結線処理済み、被覆が除去済みの状態で提供され、作業時間の短縮を実現するケーブル アセンブリ製品
  • リクエストに応じて、カスタムのケーブル長もご用意

 

1.4 mm

小型超薄型コネクタに対応した嵌合高さ

1.0A

電線対基板コネクタに対応した電流定格

32 AWG

0.8 mm ピッチの Micro SLP コネクタに対応した電線サイズ

Micro SLP のサイズ比較
Micro SLP コネクタ シリーズは、ますます小型化が進むデバイスに対応した薄型設計と PCB 設置面積の縮小を提供します。