390112-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 3.3
  • コネクタ プロファイル
  • モジュール キーのタイプ SDRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • スタックの高さ 5.6
  • Row-to-Row Spacing 6.2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 20
6-390112-1 SO DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 3.3
  • コネクタ プロファイル
  • モジュール キーのタイプ SDRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • スタックの高さ 5.6
  • Row-to-Row Spacing 6.2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tape & Reel
  • パッケージ数量 200
1981284-4 SO DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル 標準
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 9.2
  • Row-to-Row Spacing 6.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Box
  • パッケージ数量 20
1827341-4 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 2
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル 標準
  • 保持ポストの位置 中心
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • スタックの高さ 8
  • Row-to-Row Spacing 6.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Box
  • パッケージ数量 20
7-5382487-2 SIMM ソケット  1
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • プロファイル 標準
  • 中央ポスト あり
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 72
  • 列数 1
  • キー数 1
  • 中央キー 中心
  • エジェクターのタイプ ロック
  • 保持ポストの位置 なし
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • ソケットのスタイル SIMM
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 結線ポストの長さ 3.05
  • 挿入のスタイル カムイン
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール - はんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • ハウジングの色
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • スタックの高さ 6.35
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 24
390322-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 3.3
  • コネクタ プロファイル
  • モジュール キーのタイプ SDRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • Row-to-Row Spacing 6.2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 20
1473005-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • DRAM 電圧 2.5
  • SGRAM 電圧 2.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル 標準
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • Row-to-Row Spacing 6.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 セミハード トレイ アセンブリ
  • パッケージ数量 20
2-2013289-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 204
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • SGRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル 標準
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • Row-to-Row Spacing 8.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 リール上のエンボス
  • パッケージ数量 200
  • コメント フローティング ペグ付き。
1717254-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • DRAM 電圧 2.5
  • SGRAM 電圧 2.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル 標準
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • Row-to-Row Spacing 6.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tape & Reel
  • パッケージ数量 150
2013289-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 204
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • SGRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル 標準
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • Row-to-Row Spacing 8.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 セミハード トレイ アセンブリ
  • パッケージ数量 20
  • コメント フローティング ペグ付き。
2-2013290-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 204
  • 列数 2
  • キーイング
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.5
  • SGRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル 逆向き
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • Row-to-Row Spacing 8.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 リール上のエンボス
  • パッケージ数量 200
  • コメント フローティング ペグ付き。
2040910-1 SO DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き 垂直
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • DRAM 電圧 2.5
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 両端
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .6
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • Row-to-Row Spacing 8.6
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Box
  • パッケージ数量 24
1717254-4 SO DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル 標準
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • Row-to-Row Spacing 6.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tape & Reel
  • パッケージ数量 150
2308107-8 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • 接続タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • プロファイル 標準
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • 端子の定格電流 (最大) .75
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール - はんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • ピッチ .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
1-1473005-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • DRAM 電圧 2.5
  • SGRAM 電圧 2.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル 標準
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • Row-to-Row Spacing 6.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 セミハード トレイ アセンブリ
  • パッケージ数量 20
1-1932000-0 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー 中心
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 中心
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高温ナイロン
  • 保持ポストの材質 ブラス
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の定格電流 (最大) .75
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 2.67
  • PCB マウント リテンション タイプ 保持クリップ/ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール - はんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 真鍮
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • プリント基板より上の高さ 23.1
  • Row-to-Row Spacing 1.9
  • 中央保持穴の直径 1.8
  • 使用温度範囲 -55 – 155
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tray
  • パッケージ数量 50
1-1932000-1 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー 中心
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 中心
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高温ナイロン
  • 保持ポストの材質 ブラス
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の定格電流 (最大) .75
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ 保持クリップ/ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール - はんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 真鍮
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • プリント基板より上の高さ 23.1
  • Row-to-Row Spacing 1.9
  • 中央保持穴の直径 1.8
  • 使用温度範囲 -55 – 155
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tray
  • パッケージ数量 50
390111-1 SO DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • SGRAM のタイプ 64 ビット
  • SGRAM 電圧 3.3
  • コネクタ プロファイル
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • スタックの高さ 5.6
  • Row-to-Row Spacing 6.2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tray
  • パッケージ数量 20
5822030-4 SIMM ソケット  1
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • プロファイル 標準
  • 中央ポスト あり
  • モジュールの向き 垂直
  • 極数 80
  • 列数 1
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • 保持ポストの位置 中心
  • ラッチのめっき材質 ニッケル
  • ラッチの材質 ブラス
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • ソケットのスタイル SIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 200
  • 端子嵌合面のめっき材質 ティン
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 結線ポストの長さ 3.05
  • 挿入のスタイル カムイン
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール - はんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 45
2013022-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 204
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • SGRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル 標準
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 4
  • Row-to-Row Spacing 8.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 セミハード トレイ アセンブリ
  • パッケージ数量 20
  • コメント フローティング ペグなし。