1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G1 TBK 1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ブレーカウエイ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 装着済みポジション数 10
  • 列数 5
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 10
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .1
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 1.9
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • スタックの高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D05-VS-00-H-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ シュラウド (壁) なし
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 10
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 10
  • 列数 5
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 10
  • スタッキング構成 いいえ
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 2.1
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D06-VS-00-F-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G1 TBK 1MM-HU-D06-VS-00-F-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ブレーカウエイ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 12
  • 装着済みポジション数 12
  • 列数 6
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 12
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .1
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 1.9
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • スタックの高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D06-VS-00-H-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G3 TBK 1MM-HU-D06-VS-00-H-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ シュラウド (壁) なし
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 12
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 12
  • 列数 6
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 12
  • スタッキング構成 いいえ
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 2.1
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D07-VS-00-F-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 014 SMT G1 TBK 1MM-HU-D07-VS-00-F-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ブレーカウエイ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 装着済みポジション数 14
  • 列数 7
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 14
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .1
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 1.9
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • スタックの高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D07-VS-00-H-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 014 SMT G3 TBK 1MM-HU-D07-VS-00-H-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ シュラウド (壁) なし
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 14
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 14
  • 列数 7
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 14
  • スタッキング構成 いいえ
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 2.1
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D08-VS-00-F-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G1 TBK 1MM-HU-D08-VS-00-F-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ブレーカウエイ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 16
  • 装着済みポジション数 16
  • 列数 8
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 16
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .1
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 1.9
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • スタックの高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D08-VS-00-H-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G3 TBK 1MM-HU-D08-VS-00-H-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ シュラウド (壁) なし
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 16
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 16
  • 列数 8
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 16
  • スタッキング構成 いいえ
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 2.1
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D09-VS-00-F-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 018 SMT G1 TBK 1MM-HU-D09-VS-00-F-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ブレーカウエイ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 装着済みポジション数 18
  • 列数 9
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 18
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .1
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 1.9
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • スタックの高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D09-VS-00-H-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 018 SMT G3 TBK 1MM-HU-D09-VS-00-H-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ シュラウド (壁) なし
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 18
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 18
  • 列数 9
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 18
  • スタッキング構成 いいえ
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 2.1
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D10-VS-00-F-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 020 SMT G1 TBK 1MM-HU-D10-VS-00-F-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ブレーカウエイ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 20
  • 装着済みポジション数 20
  • 列数 10
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 20
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .1
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 1.9
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • スタックの高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D10-VS-00-H-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 020 SMT G3 TBK 1MM-HU-D10-VS-00-H-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ シュラウド (壁) なし
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 20
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 20
  • 列数 10
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 20
  • スタッキング構成 いいえ
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 2.1
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D11-VS-00-F-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 022 SMT G1 TBK 1MM-HU-D11-VS-00-F-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ブレーカウエイ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 装着済みポジション数 22
  • 列数 11
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 22
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .1
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 1.9
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • スタックの高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D11-VS-00-H-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 022 SMT G3 TBK 1MM-HU-D11-VS-00-H-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ シュラウド (壁) なし
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 22
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 22
  • 列数 11
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 22
  • スタッキング構成 いいえ
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 2.1
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D12-VS-00-F-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 024 SMT G1 TBK 1MM-HU-D12-VS-00-F-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ブレーカウエイ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 24
  • 装着済みポジション数 24
  • 列数 12
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 24
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .1
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 1.9
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • スタックの高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D12-VS-00-H-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 024 SMT G3 TBK 1MM-HU-D12-VS-00-H-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ シュラウド (壁) なし
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 24
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 24
  • 列数 12
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 24
  • スタッキング構成 いいえ
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 2.1
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D13-VS-00-F-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 026 SMT G1 TBK 1MM-HU-D13-VS-00-F-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ブレーカウエイ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 装着済みポジション数 26
  • 列数 13
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 26
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .1
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 1.9
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • スタックの高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D13-VS-00-H-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 026 SMT G3 TBK 1MM-HU-D13-VS-00-H-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ シュラウド (壁) なし
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 26
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 26
  • 列数 13
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 26
  • スタッキング構成 いいえ
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 2.1
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D14-VS-00-F-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 028 SMT G1 TBK 1MM-HU-D14-VS-00-F-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ブレーカウエイ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 28
  • 装着済みポジション数 28
  • 列数 14
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 28
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .1
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 1.9
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • スタックの高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1MM-HU-D14-VS-00-H-TBP 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 028 SMT G3 TBK 1MM-HU-D14-VS-00-H-TBP
active
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ シュラウド (壁) なし
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 28
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 28
  • 列数 14
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 28
  • スタッキング構成 いいえ
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 嵌合可能な角形ポストの寸法 .3
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子嵌合面の長さ 2.1
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 角型結線ポストとテールの寸法 .3
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube