産業用パッケージング

産業用センサ

産業用パッケージングのセンサ

産業用パッケージング用途において重要な役割を果たすセンサについてご覧ください。

産業用パッケージングにおける優れた効率の実現

従来の梱包プロセスからスマート パッケージングの導入まで、食品・飲料・製品製造などのさまざまな産業分野において、センサはパッケージング用途の中で重要な役割を果たしています。パッケージング加工に外装のパッケージ デザインや品質管理機能、パッケージング用内部コンポーネントが含まれていても、TE Connectivity (TE) の温度・湿度・圧力・位置センサは、各種製品のパッケージングに対応する精度と効率に優れた環境管理を実現します。

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非接触式熱電対列などの温度・湿度センサは、パッケージング用途の最終製品の質と精度を向上させる上で重要な役割を果たしています。また、コンパクトなディスクリート NTC サーミスタなどのセンサ技術は、表面温度の高精度な測定能力や過酷な環境に対応する長期的な安定性によって、産業用パッケージング装置の健全性を保持します。表面温度は、プラスチックのシーリングを必要とするさまざまなパッケージング システムで監視できます。湿度監視に関しては、スペースの制約が問題となる大量のコスト重視のパッケージング用途向けに設計されたデジタル湿度センサが用意されています。

 

  1. デジタル温度センサ - TSYS (英語)

デジタル化されたつながる世界におけるデジタル温度センサの重要な役割についてご覧ください。

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高度にカスタマイズ可能な設計と先進の製造技術を擁する TE は、パッケージング作業などの産業用途に適した信頼性とコスト効果に優れたソリューションを生み出します。パッケージング装置の内部では、圧力センサが油圧・空気圧を監視して、正確な機能を確保します。さらに、TE のボード マウント圧力センサおよび媒体隔離型圧力センサは、ハウジングに収容されており、さまざまな形態の腐食媒体に対応できます。また、埋め込み設計や OEM 用途に応じたアナログ・デジタル出力信号を備えています。

 

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位置センサは、線形・回転機器のコンポーネントを正確かつ確実に配置するために使用されます。TE の製品群に搭載されたさまざまな技術は、LVDT、ポテンショメータ、AMR 位置センサなどのパッケージング装置で位置を測定しています。LVDT ゲージ ヘッドも材料の厚さの測定に使われており、最適な保護を確認するためにインフレーション工程を調整したりパッケージング材料の肉厚を検出します。回転位置測定の例には、収縮ラッピング システムの回転の測定と制御などがあります。