D-Sub シールド済みリセプタクル アセンブリ: ライト アングル、2.16 mm

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• アースの機能タイプ  接地インデント

• コネクタおよびハウジングのタイプ  リセプタクル

• 接続タイプ  ケーブル対基板

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• 極数  24 | 36 | 50

• 列数  2

• PCB マウント向き  ライトアングル

• 一次製品色  黒

• シールド材質  ダイカスト合金 | 亜鉛 | 銅亜鉛合金

• アセンブリ プロセスの特徴となる材料  炭素鋼

• シールドのめっき仕上げ  光沢

• シールドのめっき材質  ニッケル | 銅下地にニッケルめっき

• コネクタ プロファイル  低 | 標準

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 30

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル | パラジウム ニッケル

• 端子嵌合面のめっき仕様  金 (Au) | 金または金フラッシュめっき

• 端子のベース材質  銅合金

• PCB 端子結線面のめっき材料  錫

• 端子の形状およびフォーム  角形

• 端子の定格電流 (最大) (A) 3.5

• コンタクト オプション  取り付け済み

• 結線ポストとテールの長さ (in) .09 | .125

• 角形結線ポストとテールの幅  .5 mm [ .019 in ]

• PCB に対する結線方法  スルー ホール - はんだ付け

• 角形結線ポストとテールの厚さ  .25 mm [ .01 in ]

• 結線ポストとテールの長さ (mm) 2.29 | 3.18

• 結線ポストとテールの長さ (in) .09 | .125

• 取り付け穴の直径 (in) .125 | .126 | .128

• アセンブリ プロセスの特徴となるめっき材料  錫

• PCB マウント アラインメント  あり

• 取り付けの特徴となる材料  熱可塑性樹脂

• パネル アタッチメントのスタイル  リア マウント

• コネクタ取り付けのタイプ  パネル マウントおよびボード マウント | ボード マウント

• PCB マウント リテンション  あり

• PCB マウント リテンション タイプ  ボードロック | 取り付け穴

• 嵌合保持  あり

• 嵌合保持のタイプ  4-40 ねじ穴 | スクリューロック | ベール ロック

• 嵌合調整  あり

• ハウジングの材料  ポリエステル | ポリエステル GF | 熱可塑性樹脂

• ピッチ  2.16 mm [ .085 in ]

• 基板厚 (推奨) (in) .062

• 基板厚 (推奨)  1.57 mm [ .062 in ]

• パネル厚 (推奨値) (mm) 1.57 | 3.18

• パネル厚 (推奨値) (in) .062 | .125

• 列間スペーシング  4.3 mm [ .169 in ]

• 使用温度範囲  -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]

• シールド処理済み  いいえ | はい

• 回路用途  Signal

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• 実装方法  Box | Tray | Tube | パッケージ

• パッケージ数量  1 | 10 | 17 | 30 | 40 | 60 | 270