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端子の特徴
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm):
.76
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端子のタイプ :
ソケット
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PCB 端子結線面のめっき材料 :
錫
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端子のベース材質 :
りん青銅
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ハウジング内部での端子保持 :
なし
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端子嵌合面のめっき仕様 :
金 (Au)
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端子の下地めっきの材料 :
ニッケル
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PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ :
2.54 µm [ 100 µin ]
結線の特徴
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結線ポストとテールの長さ :
3.18 mm [ .125 in ]
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PCB に対する結線方法 :
スルーホール - 圧入
機械的アタッチメント
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PCB マウント リテンション :
あり
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PCB マウント アラインメント :
なし
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嵌合調整 :
あり
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PCB マウント リテンション タイプ :
アクション/コンプライアント テール
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嵌合保持 :
なし
実装の特徴
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パッケージ数量 :
72
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実装方法 :
パッケージ
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