LGA-Sockel (Land Grid Array)

LGA-Sockel für die nächste Generation

Ein LGA-Sockel (Land Grid Array) kann eine komprimierte elektrische Verbindung zwischen den Leiterplatten und dem Prozessor herstellen. LGA-Sockel sind eine der neuesten Sockeltechnologien für x86-LGA-Mikroprozessorgehäuse mit einer Größe von bis zu 4.200 Stiften. Diese Sockel können die elektrische Verbindung mit dem Mikroprozessor durch Andruck herstellen und werden ihrerseits in SMT-Technik mittels Lotkugeln an der Leiterplatte befestigt. Unsere LGA-Sockel verfügen über flexible Werkzeuge, die qualitativ hochwertige und schnelle Durchlaufzeiten für Prototypen ermöglichen, sodass die Sockel bereits in einem frühen Stadium Ihres Programms einsatzbereit sind.

Unsere einzigartige neue XLA-Sockeltechnologie bietet zuverlässigere Leistung mit 78 % weniger Verformungen als bei herkömmlich geformten LGA-Sockeln. Dieser Sockel ist aus Leiterplatten-Substrat anstelle von anderen Kunststoffmaterialien hergestellt. Das bedeutet, dass sich der Sockel nicht anders als die Leiterplatte verzieht, an die er montiert ist. Diese Verformungskontrolle ermöglicht ein um 33 % genaueres Positionieren, wenn der Sockel an der Leiterplatte montiert ist und wenn der Prozessor im Sockel installiert ist. Die XLA-Sockeltechnologie bietet Skalierbarkeit für Stiftzahlen von mehr als 10.000 Positionen und ermöglicht so den größten einteiligen Sockel auf dem Markt. Mit Datenraten von bis zu 56 Gbit/s stellt der XLA-Sockel eine großartige Kombination aus Geschwindigkeit und Größe dar. Unsere LGA-Sockel werden für leistungsstarke Rechenleistung, in Servern, Workstations und Desktop-Computern verwendet. 

Produkteigenschaften:

LGA-Sockel
  • Das Sockelgehäuse ermöglicht ein effizientes Löten an die Leiterplatte.
  • Der Sockel ist mit einer Kappe ausgestattet, um die Vakuumbestückung zu erleichtern.
  • Die Rückplatten sind in verzinnter oder vernickelter Ausführung erhältlich.

Produktdetails:

LGA 3647 Sockel
  • Raster: 0,9906 mm Hex
  • SP-Höhe: 2,7 mm
  • Cont. NF: 25 gf bei nominal def.
  • Stiftzahl: 3647
  • Stiftanordnung: 49 x 74
  • Mehrteiliges Gehäuse: 2 Teile
LGA 3647 Sockel und Hardware

LGA 3647 Sockel und Hardware