Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder

Optimaler Datentransport

Unser umfangreiches Angebot an Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbindern bietet Ihnen Designflexibilität zur Bewältigung der Herausforderungen in puncto Leistung. Setzen Sie unsere Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder für Server, Switches, Vermittlungsknoten und optische Übertragungsanwendungen ein.

Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder – Datenraten

Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder – Datenraten

Leitung

Signalintegrität

TE Connectivity erzielt höchste Steckverbinderleistung, indem es für jedes Hochgeschwindigkeitsprodukt Fachkenntnisse in der Signalintegrität auf Systemebene anwendet. Unsere Modellierungs- und Simulationskompetenzen sind unübertroffen und wir verfügen über weltweite Erfahrung in den USA, Europa und Asien. Wir stehen den Kunden auf der ganzen Welt mit Simulations-, Modellierungs- und Systemlayout-Experten zur Seite.

Modellierung und Simulation

Bei TE beginnt der Designprozess mit der Signalintegrität. Die Ingenieure von TE im Bereich Signalintegrität verwenden hochentwickelte 3D-Tools zur Bereitstellung der exakten Steckverbinderleistung und des korrekten Profils anhand von Mustern – vor der Produktionsphase. Wir verfügen über die erforderlichen Tools und das Know-how, um die passende Lösung zu entwickeln.

  • Ansys HFSS und CST Microwave Studio Ganzwellen-3D-Tools
  • Analyse von Steckverbindern und Profilen anhand von Mustern – vor der Produktionsphase
  • S-Parameter und SPICE-Analyse
  • Differenzierte ADS- und MATLAB-Systemanalyse
Modellierung und Simulation

Prüffähigkeit

Mit einer Messfähigkeit jenseits von 12,5 Gbit/s und 50 GHz kann TE detaillierte Messungen für seine Produkte charakterisieren und bereitstellen. Modernste Messkalibrierungstechniken und aktuelles Leiterplattendesign ermöglichen präzises De-Embedding von Prüfvorrichtungen. TE hat sich auch mit zahlreichen Silizium-Unternehmen zusammengetan, um aktive Gerätemessungen bereitzustellen, die von unschätzbarem Wert sein können, um die erfolgreiche Implementierung eines Designs zu gewährleisten.

  • Erweiterte Kalibrierungstechniken für das De-Embedding von Vorrichtungen
  • Frequenzbereich bis 50 GHz
  • Zeitdomänen-Augenmuster/BERT bis 12,5 Gbit/s
  • Aktive Silizium-Tests – mehrere Anbieter 2-10+ Gbit/s
  • Sowohl System- als auch „Nur-Steckverbinder“-Leiterplatten
Prüffähigkeit, Bild 1
Prüffähigkeit, Bild 2

Kundensupport und Tools

Von Prüfleiterplatten bis hin zu Simulationsmodellen – TE stellt seinen Kunden eine Tool-Bibliothek zur Verfügung, mit denen Sie Ihr System erfolgreich implementieren können.

 

Elektrische Modelle anfordern

 

  • Ansys HFSS und CST Microwave Studio Ganzwellen-3D-Tools
  • Analyse von Steckverbindern und Profilen anhand von Mustern – vor der Produktionsphase
  • S-Parameter und SPICE-Analyse
  • Differenzierte ADS- und MATLAB-Systemanalyse
  • Messbasierte S-Parameter-Steckverbindermodelle (64+ Anschlüsse)
  • Modellierungsbasierte S-Parameter-Steckverbindermodelle (64+ Anschlüsse)
  • Profil anhand von Mustern, S-Parameter und SPICE-Modelle
  • SPICE-Steckverbindermodelle
  • Prüfleiterplatten für die Steckverbinderauswertung
  • System-Prüfleiterplatten
Kundensupport und Tools, Bild 1
Kundensupport und Tools, Bild 2
Leitung

Ausgewählte Anwendungen

Steigende Datenraten, sinkende Signalanstiegszeiten: Bessere Leistung für Hochgeschwindigkeit
  • Server: Blade-, Rack-Mount- und Hauptrechner-Einschübe, Carrier-Grade, Core, Edge und Metro Ethernet
  • Schalter: Stapelbar, Carrier-Grade, Core, Edge und Metro Ethernet
  • Router: Edge, Core, Enterprise, Carrier-Ethernet, BRAS und Multi Service Edge
  • Optischer Transport: Carrier-Grade, Metro-Wellenlängen-Multiplexen, Multi-Service-Provisioning, Fernübertragung, Enterprise-LAN-Ethernet