
Skalierbare Backplane-Lösungen mit 112 Gbit/s PAM-4
Die STRADA Whisper Backplane-Produktfamilie wurde in Hinblick auf Ihre Anforderungen an Hochleistungssysteme mit großer Bandbreite entwickelt. Das revolutionäre Design überträgt Daten mit bis zu 112 Gbit/s. Auf diese Weise können Sie zukünftige System-Upgrades effizient umsetzen, ohne die Back- oder Midplane kostenintensiv umgestalten zu müssen.
Die STRADA Whisper Steckverbinder unterscheiden sich durch gefaltete Signalstifte, die von stabilen, C-förmigen Schutzschirmungen umgeben sind. Daher ist diese Produktfamilie eine der sichersten auf dem Markt. Zudem reduziert die Gehäusegeometrie des Steckverbinders das Übersprechen. Die Gesamtbauweise integriert die modernste EON-Technik (Eye-of-Needle). Die STRADA Whisper Produktfamilie überzeugt durch einen extrem leisen Betrieb, eine geringe Einfügungsdämpfung und so gut wie keinen Bitversatz, um mehr Designflexibilität und weniger Designeinschränkungen zu bieten.
Neues Produkt: STRADA Whisper Absolute
Architekturen der nächsten Generation aktivieren
STRADA Whisper Absolute – Die Hochgeschwindigkeits-Backplane Steckverbinder wurden für 112G PAM4 entwickelt und ermöglichen Datenzentren der nächsten Generation, mit hervorragender Kontrolle des Übersprechens und bemerkenswert reduzierter Einfügungsdämpfung. Die Steckverbinder ermöglichen einen nahtlosen Übergang von 56G und 112G, da die Gegenschnittstelle rückwärtskompatibel zu 56G STRADA Whisper und STRADA Whisper R Steckverbindern ist. Die Signalpaare können vierfach geroutet werden, um eine kostengünstige 112G-Architektur zu erreichen. STRADA Whisper Absolute – Die Lösungen umfassen ein breites Portfolio an Direct Plug Orthogonal (DPO) und traditionellen Backplanes.
Die neuen STRADA Whisper Absolute Backplane Steckverbinder von TE Connectivity (TE) ermöglichen 112G-Netzwerkarchitekturen. Das neue Design minimiert den Versatz durch Rauschisolation und 360-Grad-Erdungsfähigkeit. Diese Produkte werden in einem vollautomatischen Montageprozess hergestellt, der dazu beiträgt, die Zykluszeiten und Betriebskosten zu reduzieren und die Produktivität der Maschinen zu erhöhen. Die abwärtskompatible Schnittstelle ermöglicht eine Verringerung des mechanischen Designwechsels, wenn der Schwerpunkt nur auf der Aufrüstung interner Komponenten liegt.
STRADA Whisper R Steckverbinder
Wichtiger Upgrade-Pfad von 56 G auf 112 G
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Stiftleisten- und Buchsenteile anzeigen
Die STRADA Whisper R-Hochgeschwindigkeits-Backplane Steckverbinder bieten einen wichtigen Aufrüstungspfad von 56G auf 112G, was zukünftige Rechenzentrums-Upgrades erleichtert. Ein neu optimierter Footprint sorgt für geringes Nebensprechenrauschen und ermöglicht den Migrationspfad bis 112G. Das macht diese Steckverbinder kostengünstiger.
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Broschüre herunterladen
Sehen Sie sich technische Produktdetails und Informationen zur Signalintegrität der neuen STRADA Whisper R Backplane Steckverbinder an.


Ausgewählte Anwendungen
- Server
- Speicher
- Switching und Router
- Künstliche Intelligenz
- Drahtlosinfrastruktur
- Optischer Transport
- Hohe Rechenleistung
Produkteigenschaften
STRADA Whisper-Hochgeschwindigkeits-Backplane Steckverbinder
- Bewährter 56-Gbit/s Steckverbinder mit Skalierbarkeit auf 112 Gbit/s PAM-4
- Einfacher Aufrüstungspfad
- Branchenführende Leistung in Bezug auf Nebensprechen
- Robuste Signalstifte und Masseabschirmungen
- Überragende Leistung in Bezug auf EMI
- Flexible Designoptionen zur Unterstützung der meisten Architekturen
- Elektrische Leistung bei 1,5 mm Trennung
- Design ohne Bitversatz und Auslöschungstricks
Elektrische Spezifikationen
- Die Leistungssumme FEXT liegt unter -50 dB für eine Systemimplementierung bei 12,5 GHz.
- Die Einfügungsdämpfung beträgt weniger als 1 dB und linear bis zu 20 GHz.
- Einzelne abgeschirmte Paare bieten eine hervorragende Signalintegrität/EMV-Leistung.
- So gut wie kein Bitversatz durch Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare
- Kontrollierte Gleichtaktimpedanz im gesamten Steckverbinder, einschließlich Grundfläche und Steckschnittstelle
- Die überragende elektrische Leistung von 56 Gbit/s PAM-4 wird auch im Zustand einer Trennung von 1,5 mm beibehalten.
- Keine Abhängigkeit von Rauschunterdrückung wie bei einigen Wettbewerbsprodukten, was bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen entscheidend sein kann
- 85-Ohm-, 92-Ohm- und 100-Ohm-Versionen erhältlich
Mechanische Robustheit
Vereinfachtes Leiterplattendesign
Die Signalkontakte sind horizontal in Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaaren angeordnet, um Bitversatz zu eliminieren. Dadurch wird das Leiterplattendesign vereinfacht, während sich die Signalintegritätsleistung erhöht und Platz auf der Leiterplatte gespart wird. Jedes Differenzialpaar ist von sechs Masseverbindungspunkten umgeben.
Der Steckverbinder ermöglicht eine Trennung von 1,5 mm (sowohl zwischen Masse als auch Signal) dank des patentierten C-förmigen Designs mit 360-Erdung von TE, das eine zusätzliche „verwaiste“ Abschirmung am unteren Rand des horizontalen Kontaktsatzes umfasst. Die 360-Masseabschirmung bietet eine hohe Toleranz bei der Signalintegrität (elektrische Toleranz) und verschafft Ihnen mehr Flexibilität bei Chip und Leiterplatte. Die C-förmigen Abschirmungen ragen nach außen, um Signalstifte vor Beschädigung zu schützen.
Die Laschen an den Seiten der C-Abschirmung sorgen dafür, dass die Massekontakte einen Reibweg von mindestens 2.5 mm aufweisen. Dadurch kann die elektrische Leistung auch im Zustand einer Trennung von 1,5 mm aufrechterhalten werden.



