Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Aufgebrachter Druck : Geringe Kraft

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Buchse für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an : Leiterplatte

• Montageausrichtung für Leiterplatte : Rechter Winkel

• Anzahl von Positionen : 20

• Zeilenanzahl : 2

• Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration : Koplanar

• Arbeitsspannung (VAC): 250

• Anschlusswiderstand (mΩ): 12

• Primäre Produktfarbe : Schwarz

• Kontaktmaterial : Phosphorbronze

• Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte : Zinn-Blei

• Kontaktform : Quadratisch

• Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte (µin): 50

• Abmessungen des Steck-Quadratpfostens : .64 mm [ .025 in ]

• Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts : Gold

• Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts : .762 µm [ 30 µin ]

• Kontakttyp : Stecksockel

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 3

• Kontaktaufbau : Verbindungsmuffe

• Anschlussstift- und Restlänge : 2.92 mm [ .115 in ]

• Verbindungsmethode für Leiterplatte : Durchsteckmontage - Löten

• Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite : .69 mm [ .027 in ]

• Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke : .2 mm [ .008 in ]

• Art der Leiterplattenmontage : Arretierungslötenden

• Gegensteckarretierung : Ohne

• Gegensteckführung : Mit

• Typ der Gegensteckführung : Führungsstiftanschlüsse

• Arretierung für Leiterplattenmontage : Mit

• Montageausrichtung der Leiterplatte : Ohne

• Art der Steckverbindermontage : Leiterplattenmontage

• Raster : 2.54 mm [ .1 in ]

• Gehäusematerial : Thermoplast, Thermoplast

• Steckverbinderhöhe : 8.13 mm [ .32 in ]

• Reihenabstand : 2.54 mm [ .1 in ]

• Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.57 mm [ .062 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

• Gehäusenenntemperatur : Hoch

• Lötververfahrenfunktion : Plattenabstand

• Stromkreis Anwendung : Signal

• Zugelassene Standards : CSA LR7189, UL E28476

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0