Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Stiftleistentyp : Vollständig ummantelt

• Abdichtbar : Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Steckverbinder-Produkttyp : Steckverbindersatz

• Paare pro Spalte : 8

• stapelbar : Nein

• Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel

• Anzahl der Leistungspole : 6

• Anzahl der Signalpositionen : 8

• Anzahl der bestückten Positionen : 193

• Anzahl der Paare : 32

• Montageausrichtung : Vertikal

• Anzahl der Positionen : 6

• Spannungsfestigkeit (max.) (VAC): 750

• Isolationswiderstand (MΩ): 1000

• Betriebsspannung (VDC): 6

• Impedanz (Ω): 100

• Betriebsspannung (VAC): 250

• Datenrate (Gb/s): 16

• Primäre Produktfarbe : Schwarz

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

• Steckzungendicke (mm): .3, .41

• Steckzungendicke (in): .011, .015

• Kontaktgrundmaterial : Kupferlegierung

• Kontakt-Layout : Versetzt

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : .5 – 2.54 µm [ 19.68 – 100 µin ]

• Steckzungenbreite (mm): .69, 4.5

• Steckzungenbreite (in): .027, .177

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .076 µm [ 3 µin ]

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Matt

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Blattvergoldet

• Kontakttyp : Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 1.5

• Anschlusspfosten und Auslauflänge : 2.05 mm [ .08 in ]

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke (mm): .15, .3

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke (in): .005, .011

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite (mm): .43, .74

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite (in): .016, .029

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Pfostenpolarisierung

• Steckverriegelung : Mit

• Leiterplattenhalterung : Mit

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Mit

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung : Mit

• Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)

• Steckeingangsposition : Oben

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm): 1.27, 1.52, 3.04, 6.09

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in): .05, .06, .12, .24

• Steckverbinderhöhe : 27.8 mm [ 1.094 in ]

• Leiterplattendicke (empfohlen) : .06 mm [ .8 in ]

• Stapelhöhe : 28 mm [ 1.102 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• Lötverfahren-Funktion : Plattenabstand

• Stromkreis Anwendung : Strom und Signale