DDR3 ソケット

DDR3 ソケットで基板スペースを節約する

当社の第 3 世代、ダブル データ レート、デュアル インライン メモリ モジュール (DDR3 DIMM) メモリ ソケットは、ピーク性能が必要とされるメモリ モジュールへの信頼性の高い相互接続を実現できます。DDR3 DIMM ソケットは 240 ピンをサポートします。これらのソケットは、モジュールを着脱するためのエンド ラッチと機械的な電圧キーイングを備えています。端子には、モジュールの折損を防止する設計を採用しています。

製品の特長

DDR3 メモリ ソケット
  • 業界規格の JEDEC メモリ モジュールに対応した設計
  • 低抵抗の垂直スルーホール ソケットをご用意
  • 基板スペースを最大限に活用できるよう、SO DIMM を複数のスタック高で提供
  • ほとんどの基板厚に対応できるよう、垂直スルーホール ソケットでは 3 種類のテール長をご用意

168

メモリ モジュールのピン数

デュアル インライン メモリ モジュール (DIMM) は、168 ピンのメモリ モジュールです。DIMM は現在一般的に使用されているモジュールで、64 ビット転送をサポートしています。Intel P5 ベースの Pentium プロセッサが市場でのシェアを獲得し始めて以来、このタイプのメモリ モジュールが主流となりました。

注目の製品オプション

DDR3 ソケット
  • DDR3 DIMM 垂直スルー ホール
  • DDR3 DIMM 垂直 表面実装
  • DDR3 DIMM ライトアングル 表面実装
  • Mini DIMM ライトアングル 表面実装