ランド グリッド アレイ (LGA) ソケット

次世代向けの LGA ソケット

ランド グリッド アレイ (LGA) ソケットは、PCB (プリント基板) とプロセッサとの電気的な相互接続を圧縮接続によって確立できます。LGA ソケットは、最大 4200 ピンの x86 LGA マイクロプロセッサ パッケージに対応した最新のソケット技術のひとつです。これらのソケットは、マイクロプロセッサ パッケージに押しつけるタイプの電気的インタフェースを提供でき、PCB へのサーフェス マウント用はんだボールを備えています。当社の LGA ソケットには、高品質の試作品を短い所要時間で作成できるフレキシブルな工具が用意されており、設計の早い段階でソケットを準備できます。TEの LGA ソケットは、高性能コンピューティング、サーバ、ワークステーション、デスクトップ コンピュータで使用されています。

当社独自の新しい XLA ソケット技術は、従来の成形 LGA ソケットと比較して反りを 78% 改善することで、より信頼性の高い性能を提供します。 このソケットは、他のプラスチック材料ではなくプリント基板 (PCB) 基材でできています。つまり、ソケットが取り付けられている PCB と違う方向に反り返ることはありません。このように反り返りを制御することで、ソケットを PCB に取り付ける際や、ソケットにプロセッサを装着する際のポジショニング精度が 33% 向上します。さらに、最大 10,000 以上のポジションまでピン数を拡張でき、市場で最大級のワン ピース XLA ソケットを実現します。データ レートは最大 56 Gbps までサポートされており、速度とサイズのバランスも優れています。

製品の特長

LGA ソケット
  • ソケット ハウジングにより、効率良く PCB にはんだ付けできます。
  • キャップ付きソケットにより、吸着ピックアンドプレースは簡単です。
  • 亜鉛めっきまたはニッケルめっきのバックプレートが用意されています。

製品詳細:

LGA 3647 ソケット
  • ピッチ: 0.9906 mm Hex
  • SP 高さ: 2.7 mm
  • 端子接触力: 25gf (通常変位時)
  • ピン数: 3,647
  • ピン アレイ: 49 x 74
  • 複数部品ハウジング: 2 ピース
LGA 3647 ソケットおよびハードウェア

LGA 3647 ソケットおよびハードウェア

  1. LGA 3647 ソケットおよびハードウェア (英語)

TE の新しい LGA 3647 ソケットおよびハードウェアにより、Intel の新しい高性能プロセッサを活用した設計が可能になり、より優れたシステム スケーリングも実現できます。