次世代向けの LGA ソケット
LGA (ランド グリッド アレイ) ソケットは、PCB (プリント基板) とプロセッサとの電気的な相互接続を圧縮接続によって確立できます。LGA ソケットは、最大 4200 ピンの x86 LGA マイクロプロセッサ パッケージに対応した最新のソケット技術のひとつです。これらのソケットは、マイクロプロセッサ パッケージに押しつけるタイプの電気的インタフェースを提供でき、PCB へのサーフェス マウント用はんだボールを備えています。当社の LGA ソケットには、高品質の試作品を短い所要時間で作成できるフレキシブルな工具が用意されており、設計の早い段階でソケットを準備できます。TEの LGA ソケットは、高性能コンピューティング、サーバ、ワークステーション、デスクトップ コンピュータで使用されています。
当社独自の新しい XLA ソケット技術は、従来の成形 LGA ソケットと比較して反りを 78% 改善することで、より信頼性の高い性能を提供します。 このソケットは、他のプラスチック材料ではなくプリント基板 (PCB) 基材でできています。つまり、ソケットが取り付けられている PCB と違う方向に反り返ることはありません。このように反り返りを制御することで、ソケットを PCB に取り付ける際や、ソケットにプロセッサを装着する際のポジショニング精度が 33% 向上します。さらに、最大 10,000 以上のポジションまでピン数を拡張でき、市場で最大級のワン ピース XLA ソケットを実現します。データ レートは最大 56 Gbps までサポートされており、速度とサイズのバランスも優れています。
注目製品
LGA 4189 ソケットおよびハードウェア
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LGA 4189 ソケット
TE の LGA 4189 ソケットおよびハードウェアは、パフォーマンスとシステム スケーリングがさらに向上した次世代 CPU に対応しています。LGA 4189 ソケットは、PCIe 第 4 世代や 4 コアまたは 8 コアのマルチプロセッサ システム アーキテクチャをサポートする次世代プロセッサを使用可能にするために設計されています。
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LGA 4189 ハードウェア
TE はソケットとハードウェアの両方の部品を製造しており、お客様に包括的なソリューションを提供します。
製品の特長
LGA ソケット
- ソケット ハウジングにより、効率良く PCB にはんだ付けできます。
- キャップ付きソケットにより、吸着ピックアンドプレースは簡単です。
- 亜鉛めっきまたはニッケルめっきのバックプレートが用意されています。
注目製品
LGA 3647 ソケット
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LGA 3647 ソケット
LGA 3647 ソケットは、Intel の次世代 CPU プロセッサ用に設計されています。新しいソケットにより、より高性能の優れたシステム アプリケーション スケーリング プロセッサを取り入れた設計が可能になります。LGA 3647 ソケットには、信頼性を向上するために、反りを低減してより優れたコプラナリティを実現する 2 ピース設計がはじめて取り入れられています。この技術の認定サプライヤの一社として、TE は、信頼される高品質の新 CPU プロセッサ ソケットを提供いたします。
製品詳細:
LGA 3647 ソケット
- ピッチ: 0.9906 mm Hex
- SP 高さ: 2.7 mm
- 端子接触力: 25gf (通常変位時)
- ピン数: 3,647
- ピン アレイ: 49 x 74
- 複数部品ハウジング: 2 ピース
受賞に輝く製品:
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TE の LGA 3647 ソケットについての評価を読む
5 か月間にわたり、大手電子機器サプライヤ 74 社がしのぎを削り合った結果、TE の LGA 3647 ソケットが EEPW (Electronic Engineering & Product World) の 2016 年エディターズ チョイス賞の最優秀受動部品賞を受賞しました。これは 2,000 人以上の業界関係者により選出されたものです。
LGA 3647 ソケットおよびハードウェア
入手可能な製品:
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LGA 3647 ソケット P0 ハードウェアを表示
当社は、ソケット P0 に対応したバック プレート、ボルスタ プレート、クリップ / キャリアを含む、LGA 3647 ソケット ハードウェアの認定サプライヤです。ナロータイプのファブリックおよび非ファブリックを使用したこの新しいハードウェア システムは、アラインメントの精度が向上しており、ソケットの接点領域への指の接触を防止します。
TE の新しい LGA 3647 ソケットおよびハードウェアにより、Intel の新しい高性能プロセッサを活用した設計が可能になり、より優れたシステム スケーリングも実現できます。
