高速バックプレーン コネクタ

データ フローを確保

TE では高速バックプレーン コネクタを幅広く取り揃えており、性能面での課題を解決するにあたって必要とされる、柔軟なシステム設計が可能です。サーバ・スイッチ・ルータ・光伝送用途には、TE の高速バックプレーン コネクタをご検討ください。

高速バックプレーン コネクタのデータ レート

高速バックプレーン コネクタのデータ レート

ライン

伝送特性(SI)

TE Connectivity では、システムレベルでの伝送特性(SI)を実現する設計の専門技術を個々の高速製品に適用することで、コネクタの最高の性能を引き出しています。当社のモデリングとシミュレーションに関する技能は、米国、ヨーロッパ、アジアにおける世界的な専門技術を採用しており、他の追随を許しません。TE の世界規模での事業展開により、お客様にはシミュレーション、モデリング、システム レイアウトに関する専門技術をいつでもご利用いただけます。

モデリングとシミュレーション

TE における設計プロセスは、伝送特性(SI)から始まります。伝送特性(SI)に携わるエンジニアは、生産段階に入る前のパターン性能により、高度な 3D ツールを使って精密なコネクタとフットプリントを開発します。TE には正解を得るためのツールと専門技術があります。

  • Ansys HFSS および CST Microwave Studio 全波 3D ツール
  • 生産前のパターンによってコネクタとパターンの両方を分析
  • S パラメータおよび SPICE 分析
  • 高度な ADS および MATLAB システム分析
モデリングとシミュレーション

試験能力

TE では 12.5 Gbps および 50 GHz を超える測定機能を利用することで、製品の特性化と詳細な測定が可能になっています。最先端の測定キャリブレーション技術と基板設計が、試験装置の正確なディエンベディングを可能にしています。また TE は多数のシリコン企業と提携して、積極的な装置の測定を行っています。この測定により、設計を効果的に実装するための貴重なデータが得られる可能性があります。

  • 高度なキャリブレーション技術による装置のディエンベディング
  • 最大 50 GHz の周波数領域
  • 時間領域アイ パターン/BERT 最大 12.5 Gbps
  • 積極的なシリコン試験 – 複数ベンダで 2 ~ 10+ Gbps
  • システム基板と「コネクタのみ」基板の両方に対応
試験能力の画像 1
試験能力の画像 2

カスタマー サポートとツール

TE では試験用基板からシミュレーション モデルまで、システムの効果的な実装に役立つ広範なツールを提供しています。

 

電気シミュレーションモデルのリクエスト

 

  • Ansys HFSS および CST Microwave Studio 全波 3D ツール
  • 生産前のパターンによってコネクタとパターンの両方を分析
  • S パラメータおよび SPICE 分析
  • 高度な ADS および MATLAB システム分析
  • 測定ベースの S パラメータ コネクタ モデル (64+ ポート)
  • モデリング ベースの S パラメータ コネクタ モデル (64+ ポート)
  • パターンによるフットプリントの S パラメータおよび SPICE モデル
  • SPICE コネクタ モデル
  • コネクタ評価用の試験基板
  • システム試験基板
カスタマー サポートとツールの画像 1
カスタマー サポートとツールの画像 2
ライン

各種用途

データ速度の向上と信号立ち上がり時間の短縮: 高速性能が向上
  • サーバ: ブレード、ラック マウント、メインフレーム スタック可能、キャリア グレード、コア、エッジ、メトロ Ethernet
  • スイッチ: スタック可能、キャリア グレード、コア、エッジ、メトロ Ethernet
  • ルータ: エッジ、コア、エンタープライズ クラス、キャリア Ethernet、BRAS、マルチ サービス エッジ
  • 光伝送: キャリア グレード光通信、メトロ WDM、光マルチサービス プロビジョニング、長距離光通信、エンタープライズ LAN 光 Ethernet