- AMP .050 Series
- AMP CT Card Edge
- AMP ECONOMATE
- AMP M Series
- AMPMODU Mini VP
- CROWN EDGE
- Eurocard Type B
- Eurocard Type L
- Eurocard Type R
- Modu Connector System
- RAST 5 IDC Connectors
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ プラグ
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 96
- 列数 3
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き ライトアングル
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 2.54
- ハウジングの色 グレー
- ハウジングの材料 ガラス繊維入りポリエステル
- Row-to-Row Spacing 2.54
- 使用温度範囲 -55 – 105
- 回路用途 Signal
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ プラグ
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 32
- 列数 2
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 端子を選択的に取り付け。
- PCB マウント向き ライトアングル
- 端子の定格電流 (最大) 3
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 2.54
- ハウジングの色 グレー
- ハウジングの材料 ガラス繊維入りポリエステル
- Row-to-Row Spacing 2.54
- 使用温度範囲 -55 – 105
- 回路用途 Signal
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 6
- 列数 1
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き 垂直
- 端子のベース材質 りん青銅
- 端子嵌合面のめっき仕様 金
- 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .38
- 端子のタイプ ソケット
- ハウジング内部での端子保持 なし
- プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
- 結線ポストとテールの長さ 3.2
- PCB マウント リテンション なし
- パネル マウント機能 なし
- PCB マウント アラインメント なし
- 嵌合調整 あり
- 嵌合保持 なし
- 嵌合調整のタイプ 極性
- ピッチ 2.54
- ハウジングの色 緑
- ハウジングの材料 熱可塑性ポリエステル - 20% GF
- ハウジング導入口構成 両端クローズ
- コネクタの高さ 13.4
- Row-to-Row Spacing 5.08
- カード スロットの奥行 7.9
- 回路用途 Signal
- UL 難燃性グレード UL 94V-0
- パッケージ数量 26
- 実装方法 チューブ
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 50
- デュアル ポジション数 25
- 列数 2
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き 垂直
- Operating Voltage 203
- 端子のベース材質 りん青銅
- PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
- 端子の下地めっきの材料 ニッケル
- PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ 光沢
- 端子嵌合面のめっき仕様 金
- 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
- 端子のタイプ ソケット
- PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 2.54
- 端子の定格電流 (最大) 1
- プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
- 結線ポストとテールの長さ 2.54
- PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
- PCB マウント リテンション あり
- PCB マウント アラインメント あり
- 嵌合調整 なし
- 嵌合保持 なし
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 1.27
- ハウジングの色 茶
- ハウジングの材料 高耐熱熱可塑性樹脂
- コネクタの高さ 13.97
- カード スロットの奥行 7.62
- ドーター ボードの厚さ 1.37 – 1.78
- 使用温度範囲 -55 – 85
- 回路用途 Signal
- パッケージ数量 35
- 実装方法 箱
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 182
- デュアル ポジション数 91
- 列数 2
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き 垂直
- Operating Voltage 203
- 端子のベース材質 りん青銅
- PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
- 端子の下地めっきの材料 ニッケル
- PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ 光沢
- 端子嵌合面のめっき仕様 金
- 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
- 端子のタイプ ソケット
- PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 2.54
- 端子の定格電流 (最大) 1
- プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
- 結線ポストとテールの長さ 2.54
- PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
- PCB マウント リテンション あり
- PCB マウント アラインメント あり
- 嵌合調整 あり
- 嵌合保持 なし
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 1.27
- ハウジングの色 茶
- ハウジングの材料 高耐熱熱可塑性樹脂
- コネクタの高さ 13.97
- カード スロットの奥行 7.62
- ドーター ボードの厚さ 1.37 – 1.78
- 使用温度範囲 -55 – 85
- 回路用途 Signal
- パッケージ数量 35
- 実装方法 箱
- コメント MCA バス用途で使用するコネクタです。
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ プラグ
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 96
- 列数 3
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き ライトアングル
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 2.54
- ハウジングの色 グレー
- ハウジングの材料 ガラス繊維入りポリエステル
- Row-to-Row Spacing 2.54
- 使用温度範囲 -55 – 105
- 回路用途 Signal
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 160
- 列数 5
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き 垂直
- 端子の定格電流 (最大) 3
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 2.54
- ハウジングの色 グレー
- ハウジングの材料 ガラス繊維入りポリエステル
- Row-to-Row Spacing 2.54
- 使用温度範囲 -55 – 105
- 回路用途 Signal
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ プラグ
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 96
- 列数 3
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き ライトアングル
- 端子の定格電流 (最大) 3
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 2.54
- ハウジングの色 グレー
- ハウジングの材料 ガラス繊維入りポリエステル
- Row-to-Row Spacing 2.54
- 使用温度範囲 -55 – 105
- 回路用途 Signal
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 96
- 列数 2
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き 垂直
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 2.54
- ハウジングの色 グレー
- ハウジングの材料 PBTP
- Row-to-Row Spacing 2.54
- 回路用途 Signal
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 30
- デュアル ポジション数 15
- 列数 2
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き 垂直
- Operating Voltage 203
- 端子のベース材質 りん青銅
- PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
- 端子の下地めっきの材料 ニッケル
- PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ 光沢
- 端子嵌合面のめっき仕様 金
- 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
- 端子のタイプ ソケット
- PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 2.54
- 端子の定格電流 (最大) 1
- プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
- 結線ポストとテールの長さ 2.54
- PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
- PCB マウント リテンション あり
- PCB マウント アラインメント あり
- 嵌合調整 なし
- 嵌合保持 なし
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 1.27
- ハウジングの色 茶
- ハウジングの材料 高耐熱熱可塑性樹脂
- コネクタの高さ 13.97
- カード スロットの奥行 7.62
- ドーター ボードの厚さ 1.37 – 1.78
- 使用温度範囲 -55 – 85
- 回路用途 Signal
- パッケージ数量 35
- 実装方法 箱
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 64
- デュアル ポジション数 32
- 列数 2
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き 垂直
- 端子のベース材質 りん青銅
- PCB 端子結線面のめっき材料 錫
- 端子の下地めっきの材料 ニッケル
- PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
- 端子嵌合面のめっき仕様 金
- 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
- 端子のタイプ ソケット
- PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 2.54
- ハウジング内部での端子保持 なし
- 端子の定格電流 (最大) 3
- プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
- 結線ポストとテールの長さ 3.18
- PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
- PCB マウント リテンション あり
- PCB マウント アラインメント なし
- 嵌合調整 あり
- 嵌合保持 なし
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 2.54
- ハウジングの色 黒
- ハウジングの材料 ポリエステル - GF
- コネクタの高さ 13.97
- Row-to-Row Spacing 5.08
- カード スロットの奥行 10.67
- 使用温度範囲 -55 – 85
- 回路用途 Signal
- パッケージ数量 108
- 実装方法 パッケージ
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 90
- デュアル ポジション数 45
- 列数 2
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き 垂直
- Operating Voltage 203
- 端子のベース材質 りん青銅
- PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
- 端子の下地めっきの材料 ニッケル
- PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ 光沢
- 端子嵌合面のめっき仕様 金
- 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
- 端子のタイプ ソケット
- PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 2.54
- 端子の定格電流 (最大) 1
- プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
- 結線ポストとテールの長さ 2.54
- PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
- PCB マウント リテンション あり
- PCB マウント アラインメント あり
- 嵌合調整 あり
- 嵌合保持 なし
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 1.27
- ハウジングの色 茶
- ハウジングの材料 高耐熱熱可塑性樹脂
- コネクタの高さ 13.97
- カード スロットの奥行 7.62
- ドーター ボードの厚さ 1.37 – 1.78
- 使用温度範囲 -55 – 85
- 回路用途 Signal
- パッケージ数量 35
- 実装方法 箱
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ プラグ
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 160
- 列数 5
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き ライトアングル
- コネクタ プロファイル 標準
- 端子のベース材質 ブラス
- PCB 端子結線面のめっき材料 錫
- 端子の下地めっきの材料 ニッケル
- 端子嵌合面のめっき仕様 錫
- 端子のタイプ ピン
- ハウジング内部での端子保持 なし
- 端子の定格電流 (最大) 1.5
- プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
- 結線ポストとテールの長さ 2.8
- PCB マウント リテンション タイプ 取り付けイヤー
- PCB マウント リテンション あり
- パネル マウント機能 なし
- PCB マウント アラインメント なし
- 嵌合調整 あり
- 嵌合保持 なし
- 嵌合調整のタイプ 極性
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 2.54
- ハウジングの色 グレー
- ハウジングの材料 熱可塑性ポリエステル
- 基板厚 (推奨) 2.03 – 2.54
- コネクタ幅 13.94
- コネクタの高さ 22.8
- Row-to-Row Spacing 2.54
- コネクタ長 93.9
- 使用温度範囲 -55 – 125
- 回路用途 Signal
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 80
- デュアル ポジション数 40
- 列数 2
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き 垂直
- Operating Voltage 203
- 端子のベース材質 りん青銅
- PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
- 端子の下地めっきの材料 ニッケル
- PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ 光沢
- 端子嵌合面のめっき仕様 金
- 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
- 端子のタイプ ソケット
- PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 2.54
- 端子の定格電流 (最大) 1
- プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
- 結線ポストとテールの長さ 2.54
- PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
- PCB マウント リテンション あり
- PCB マウント アラインメント あり
- 嵌合調整 あり
- 嵌合保持 なし
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 1.27
- ハウジングの色 茶
- ハウジングの材料 高耐熱熱可塑性樹脂
- コネクタの高さ 13.97
- カード スロットの奥行 7.62
- ドーター ボードの厚さ 1.37 – 1.78
- 使用温度範囲 -55 – 85
- 回路用途 Signal
- パッケージ数量 35
- 実装方法 箱
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 46
- デュアル ポジション数 23
- 列数 2
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き 垂直
- Operating Voltage 203
- 端子のベース材質 りん青銅
- PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
- 端子の下地めっきの材料 ニッケル
- PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ 光沢
- 端子嵌合面のめっき仕様 金
- 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
- 端子のタイプ ソケット
- PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 2.54
- 端子の定格電流 (最大) 1
- プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
- 結線ポストとテールの長さ 2.54
- PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
- PCB マウント リテンション あり
- PCB マウント アラインメント あり
- 嵌合調整 あり
- 嵌合保持 なし
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 1.27
- ハウジングの色 茶
- ハウジングの材料 高耐熱熱可塑性樹脂
- コネクタの高さ 13.97
- カード スロットの奥行 7.62
- ドーター ボードの厚さ 1.37 – 1.78
- 使用温度範囲 -55 – 85
- 回路用途 Signal
- パッケージ数量 35
- 実装方法 箱
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 48
- 列数 3
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き 垂直
- 端子の定格電流 (最大) 3
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 2.54
- ハウジングの色 グレー
- ハウジングの材料 ガラス繊維入りポリエステル
- Row-to-Row Spacing 2.54
- 使用温度範囲 -55 – 105
- 回路用途 Signal
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 20
- デュアル ポジション数 10
- 列数 2
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き 垂直
- 端子のベース材質 りん青銅
- PCB 端子結線面のめっき材料 錫
- 端子の下地めっきの材料 ニッケル
- PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
- 端子嵌合面のめっき仕様 金
- 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
- 端子のタイプ ソケット
- PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 2.54
- ハウジング内部での端子保持 なし
- 端子の定格電流 (最大) 3
- プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
- 結線ポストとテールの長さ 3.18
- PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
- PCB マウント リテンション あり
- PCB マウント アラインメント なし
- 嵌合調整 あり
- 嵌合保持 なし
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 2.54
- ハウジングの色 黒
- ハウジングの材料 ポリエステル - GF
- コネクタの高さ 13.97
- Row-to-Row Spacing 5.08
- カード スロットの奥行 10.67
- 使用温度範囲 -55 – 85
- 回路用途 Signal
- パッケージ数量 306
- 実装方法 パッケージ
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 60
- デュアル ポジション数 30
- 列数 2
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き 垂直
- Operating Voltage 203
- 端子のベース材質 りん青銅
- PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
- 端子の下地めっきの材料 ニッケル
- PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ 光沢
- 端子嵌合面のめっき仕様 金
- 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
- 端子のタイプ ソケット
- PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 2.54
- 端子の定格電流 (最大) 1
- プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
- 結線ポストとテールの長さ 2.54
- PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
- PCB マウント リテンション あり
- PCB マウント アラインメント あり
- 嵌合調整 あり
- 嵌合保持 なし
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 1.27
- ハウジングの色 茶
- ハウジングの材料 高耐熱熱可塑性樹脂
- コネクタの高さ 13.97
- カード スロットの奥行 7.62
- ドーター ボードの厚さ 1.37 – 1.78
- 使用温度範囲 -55 – 85
- 回路用途 Signal
- パッケージ数量 35
- 実装方法 箱
PRODUCT
active
- 接続タイプ 基板対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 112
- デュアル ポジション数 56
- 列数 2
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き 垂直
- Operating Voltage 203
- 端子のベース材質 りん青銅
- PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
- 端子の下地めっきの材料 ニッケル
- PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ 光沢
- 端子嵌合面のめっき仕様 金
- 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
- 端子のタイプ ソケット
- PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 2.54
- 端子の定格電流 (最大) 1
- プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
- 結線ポストとテールの長さ 2.54
- PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
- PCB マウント リテンション あり
- PCB マウント アラインメント あり
- 嵌合調整 あり
- 嵌合保持 なし
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 1.27
- ハウジングの色 茶
- ハウジングの材料 高耐熱熱可塑性樹脂
- コネクタの高さ 13.97
- カード スロットの奥行 7.62
- ドーター ボードの厚さ 1.37 – 1.78
- 使用温度範囲 -55 – 85
- 回路用途 Signal
- パッケージ数量 35
- 実装方法 箱
- コメント VL ローカル バスおよび MCA バス用途で使用するコネクタです。
PRODUCT
active
RAST
- 接続タイプ 電線対基板
- コネクタおよびハウジングのタイプ プラグ
- コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
- 極数 2
- 列数 1
- コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
- PCB マウント向き 垂直
- 絶縁変位スロット数 2
- コネクタ プロファイル 標準
- キーイング間隙のキャビティ位置 A&B
- 端子のタイプ タブ
- パネル マウント機能 なし
- PCB マウント アラインメント あり
- 嵌合調整 あり
- 嵌合保持 あり
- 嵌合調整のタイプ キー付き
- コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
- ピッチ 5
- ハウジングの色 ナチュラル
- ハウジングの材料 PA 6
- ハウジング導入口構成 両端クローズ
- コネクタの高さ 16.5
- 回路用途 Power
- UL 難燃性グレード UL 94V-2
- パッケージ数量 2500
- 実装方法 箱