TE 新製品: Sliver 内部ケーブル相互接続

Sliver 相互接続

柔軟なソリューションにより基板に最大 25 Gbps のデータ速度を提供します。

高速がこれまでになかったほどフレキシブルになります。

January 18, 2017

ペンシルバニア州ハリスバーグ – 接続およびセンサ ソリューションの世界的リーダーである TE Connectivity (TE) は本日、基板上で内部入出力 (I/O) 接続を可能にする、市場で最も柔軟なソリューションの提供を発表しました。この新しい技術は設計を簡素化し、リタイマーやコストのかかる損失の少ないプリント基板 (PCB) 材料が不要になり、全体的なコストの低減につながります。さらに、TE の高速ケーブルを使用すると最大 25 Gbps の速度を達成することができます。

TE Connectivity の Data and Devices 部門で製品マネージャを務める Melissa Knox は、次のように述べています。「当社の新しい Sliver 内部ケーブル相互接続システムは、増大するデータ速度の課題に対応するソリューションとして、当初からご利用いただいているお客様の熱狂的な支持を得ています。このフレキシブルで堅牢な、コスト効率に優れたコネクタとケーブル アセンブリのソリューションにより、性能が向上して範囲が拡大され、スペースを節約してデータ ネットワーキング用途におけるデータ速度信号の範囲に対応する設計コストが削減されます。」

サーバ、スイッチ、ルータ、ストレージなどのデータ通信機器のデータ速度が増すに従い、規格 PCB 材料では管理されない信号損失が多すぎて、PCB 配線を通じてこれらの信号をクリーンに伝送できません。TE の Sliver 相互接続製品ラインは、高速信号をマイクロプロセッサから別の場所 (他の基板、他のマイクロプロセッサ チップ、バックプレーン、I/O など) に配線する、小型の高密度なコネクタとケーブル アセンブリによって、安価で堅牢なソリューションを提供します。

TE の Sliver 製品は、さまざまな用途、データ速度、プロトコル (PCI express、SAS、Ethernet など) で使用できます。相互接続のオプションには、チップ対チップ接続、基板対基板接続、チップ対フロント パネル I/O 接続、高速カード エッジなどがあります。8 差動信号ペアの倍数で拡張できる、便利で効率的なピン配列のプラットフォームです。

さらに、新しい Sliver 内部ケーブル相互接続製品は、0.6 mm 極間の小型で設計上の課題を解決します。この超薄型設計に加え、コネクタ ケージにはケーブルの引き入れに耐えるきわめて堅牢な金属製ハウジング設計が施され、ハウジングのアクティブ ラッチで接続の安全性が強化されています。

TE について

TE Connectivity社は、最先端の技術と製造において世界をリードする年間売上140億米ドルのグローバル企業です。より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサソリューションは、75年以上に渡り過酷な環境下において機能が立証されており、自動車、産業機器、メディカル、エナジー、データ・コミュニケーションからスマートホームに至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名を超える設計エンジニアを含む約80,000名の従業員を擁するTE Connectivity社は、世界約140カ国のお客様とパートナーシップを結び、『EVERY CONNECTION COUNTS』(私たちは、すべてのつながりを大切にします)という理念の下、これからも皆さまのビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.com や各種SNS (LinkedIn, Facebook, Twitter)をご覧ください。

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