TE 新製品: NanoRF モジュールおよび NanoRF コンタクト

NanoRF の図

VITA 67 RF モジュールの 2 倍の密度

VPX 埋め込み型コンピュータ用途に使用されている VITA 67 SMPM RF モジュールの 2 倍の密度を実現する高密度 RF 同軸モジュールです。ハーフサイズ モジュールは最大 12 本、フルサイズ モジュールは 18 本以上の RF コンタクトをそれぞれサポートできます。また、コンタクト数とポジションのカスタマイズも承っています。

November 06, 2018

コネクティビティとセンサのソリューションで世界的リーダーである TE Connectivity (TE) は、新製品の NanoRF モジュールと NanoRF コンタクトを発表しました。この製品は、VPX 埋め込み型コンピュータ用途に現在使用されている VITA 67 RF モジュールの 2 倍の密度を実現します。


この超小型の高周波同軸コンタクトは、これまで以上に小型のコンタクトとこれまで以上に高い RF コンタクト密度を多極モジュールに組み込んだ設計を採用しています。この設計により、より小型の実装と省スペースが実現します。ハーフサイズ モジュールは最大で 12 本の RF コンタクトをサポートでき、フルサイズ モジュールは 18 本以上のコンタクトをサポートできます。また、コンタクト数とポジションのカスタマイズも承っています。


TE の NanoRF モジュールと NanoRF コンタクトには汎用性もあります。ブラインドメイトが可能で、フロートマウントされたバックプレーン コンタクトは、モジュール - モジュール間やボックス - ボックス間の構成をサポートします。また、0.047 インチ同軸ケーブル向けの設計でありながら、それ以外の数多くのケーブルを使用して用途のニーズに適合できます。このコンタクトは、高密度モジュール型パッケージで高周波動作を実現するために、信号の完全性を目指して最適化されており、最大で 70 GHz の周波数をサポートします。


NanoRF の設計は、バックプレーン側でのフローティング インサートを特徴としており、接続の前にコンタクト列の位置を事前調整するガイド機能を備えています。これにより、最大 500 回の嵌合まで信頼性に優れた嵌合と安定した RF 性能が得られています。


TE で Aerospace, Defense and Marine 部門担当のグローバル プロダクト マネージャを務める Mike Walmsley は次のように述べています。「NanoRF は、他に類を見ない高周波同軸コンタクト密度を頑丈なモジュール型パッケージで実現し、信頼性に優れた RF 性能を過酷な環境で実現するうえで理想的な製品となっています。VITA 72 の高振動標準で試験済みであり、VITA 67.3 による VPX オープン アーキテクチャに対応できます。また、他の高密度パッケージへの拡張を目指すロードマップも用意しています」

TE について

TE Connectivity社は、最先端の技術と製造において世界をリードする年間売上140億米ドルのグローバル企業です。より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサソリューションは、75年以上に渡り過酷な環境下において機能が立証されており、自動車、産業機器、メディカル、エナジー、データ・コミュニケーションからスマートホームに至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名を超える設計エンジニアを含む約80,000名の従業員を擁するTE Connectivity社は、世界約140カ国のお客様とパートナーシップを結び、『EVERY CONNECTION COUNTS』(私たちは、すべてのつながりを大切にします)という理念の下、これからも皆さまのビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.com や各種SNS (LinkedIn, Facebook, Twitter)をご覧ください。

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