TE 新製品: DEUTSCH DMC-M 30-23 モジュール

dmc-m 30-23

リバース設計で高密度を実現

新しい 30 ポジションのモジュールは、既存の 20-22 モジュールに比べて端子の数が 50% 増加します。30-23 モジュール 2 個で、20-22 モジュール 3 個と同じ 60 端子密度を実現します。これによりコネクタとハーネスが小型化・軽量化します。

March 15, 2016

接続とセンサ業界の世界的リーダ TE Connectivity (TE) は、航空宇宙向け DMC-M 高密度 30-23 モジュールを発表します。このモジュールは EN4165、BACC65、ARINC 809 シェル向けに設計されたもので、端子の露出による損傷を防止するリバース設計で高い密度を実現します。

「TE は次世代の航空機設計が突きつけられている課題を理解しており、省スペース・軽量化を実現する新たな設計を生み出せるよう今後も重点的に取り組んでいきます」と、TE の Global Aerospace, Defense & Marine 部門の Product Manager、Christian Cavailles は述べています。「端子ピンがブラインドメイトで曲がるという問題を解決するために設計された新しいインサートだけでなく、豊富な製品ラインから、非常に狭い場所で最高密度を実現するシステムをお選びいただけます」

新しい 30 ポジションのモジュールの密度が増加し、端子の数が既存の 20-22 モジュールに比べて 50% 増加しました。これにより、30-23 モジュール 2 個で、20-22 モジュール 3 個と同じ 60 端子密度を実現します。これによりコネクタとハーネスが小型化し、スペースの節約と軽量化が可能になります

TE のプラスチック クリップ技術は、さらなる軽量化とアセンブリ プロセスの簡素化を実現することで、最大 20% の軽量化を可能にします。
高密度モジュールは、客室娯楽システム、高速インターネット アクセス、照明・窓の調光、電源供給・制御、電気配線・相互接続システムなどのアプリケーションに最適です。

TE について

TE Connectivity社は接続技術において世界をリードする年間売上130億米ドルのグローバルメーカです。最先端の技術開発により、安全で環境に優しくスマートで、より一層つながる世界の創出に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサソリューションは、75年以上に渡り過酷な環境下において機能が立証されており、自動車、産業機器、メディカル、エナジー、データ・コミュニケーションからスマートホームに至る様々な産業の発展に寄与しています。7,000名を超える設計エンジニアを含む約7万8千名の従業員を擁するTE Connectivity社は、世界約150カ国のお客様とパートナーシップを結び、『EVERY CONNECTION COUNTS』(私たちは、すべてのつながりを大切にします)という理念の下、これからも皆さまのビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.com や各種SNS (LinkedIn, Facebook, Twitter)をご覧ください。 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社は、TE Connectivity社の日本法人です。

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