MULTI-BEAM Card-Edge-Steckverbinder

Hervorragende Strom- und Signaldichte

Die MULTI-BEAM Card-Edge-Steckverbinder der nächsten Generation bieten die höchste Gesamtdichte für die Strom- und Signalübertragung, um die Anforderungen des Datenkommunikationsmarkts hinsichtlich Leistung, Profil und Kosten zu erfüllen. Erreicht wird dies durch ein 1-mm-Signalkontaktraster mit Platzeinsparungen bis zu 60 % sowie durch ein 7,26-mm-Stromkontaktraster mit Platzeinsparungen bis zu 30 % gegenüber aktuellen Produkten.

Produkteigenschaften

MULTI-BEAM Card-Edge-Steckverbinder
  • Höhere Dichte durch ein 1-mm-Signalkontaktraster (bis zu 60 % Platzeinsparung) und ein 7,26-mm-Stromkontaktraster (bis zu 30 % Platzeinsparung)
  • Höhere Leistung pro Kontakt (bis zu 43 A)
  • Unterstützung für zwei Leiterplattendicken: 1,57 mm und 2,36 mm
  • Vermeidung von Lötfehlern wie Brücken dank des größeren Abstands zwischen Leiterplattenpads und Signalkontakt
  • Leichtere Gegensteckführung dank der um 1,3 mm größeren Pads
  • Größeres Spiel for Blindsteckanwendungen [+/-2,0 mm (X), +/-1,54 mm (Y)]
  • Bessere Skalierbarkeit und Modularität durch gemeinsame Strom- und Signalkontaktmodule, unterschiedliche Kontaktanzahl und -positionen sowie Optionen für AC/DC, Niedrig- und Hochstrom
  • Leichtes Stecken/Trennen dank der hohen Arretierkraft und des niedrigen Kontaktwiderstands

43 A

Max. pro Stromkontakt

2 A

Max. pro Signalkontakt

200

Max. Steckzyklen

Das exklusive TE Design ist skalierbar und modular, um eine größere Flexibilität in der Konfiguration und dem Design von Leiterplatten zu ermöglichen, und bietet eine höhere Leistung pro Kontakt von bis zu 43 A.

 

Drei einzigartige Konfigurationen

  • Vertikal
  • Rechter Winkel
  • Spreizmontage
Vertikal
Vertikal
Rechter Winkel
Rechter Winkel
Spreizmontage
Spreizmontage