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Übersicht

Press-Fit- und SMT-Stiftleisten (Surface Mount Technology)

TE bietet ein Portfolio an Stiftleisten für die wachsende Nachfrage nach Oberflächenmontage- und Press-Fit-Anwendungen. Beleuchtungen, Sensoren und andere Automobilanwendungen lassen sich problemlos durch Press-Fit- und SMD-Stiftleisten (Surface-Mount Device) von TE anschließen. TE bietet außerdem ein umfangreiches Portfolio an Setzmaschinen für Steckverbinder zum Einsetzen von Press-Fit-Stiftleisten auf jeder beliebigen Leiterplatte an.

Stromkreise Gedichtet Ausrichtung Flachsteckerbreite Hybrid Anschlussmethode
3-26 Beides 90° | 180° 0,5, 0,63, 2,8 mm Ja Press-Fit | SMT
  1. Einpresstechnik für Automobilanwendungen

Animiertes Übersichtsvideo zur Einpresstechnik von TE für Automobilanwendungen.

  • Einpresstechnik: NanoMultispring (Englisch)

Eigenschaften

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Produktmerkmale

  • Steckverbindersystem  Draht-an-Leiterplatte, Kabel-an-Gerät

  • Abdichtbar  Ja, Nein

  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

  • Geschirmt  Ja, Nein

  • Hybrid Stiftwanne  Ja, Nein

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Signalpositionen  2, 4, 8, 16, 18, 20, 24, 26

  • Anzahl von Positionen  4, 8, 10, 16, 24, 26, 29

  • Anzahl Reihen  1, 2, 3

  • Abschnittsanzahl  1, 2

Elektrische Kennwerte

  • Nominalspannungs- Architektur (V) 12

  • Arbeitsspannung (VDC) 12

  • Nennspannung (max.) (VDC) 12, 24, 600

Sonstige Eigenschaften

  • Farbe  Blau, Gelb, Grau, Naturbelassen, Orange, Schwarz, Weiß

Kontaktmerkmale

  • Flachkontaktbreite (mm) .63, .64, 1.65, 2.5, 2.8

  • Flachkontaktbreite (in) .025, .064, .1, .11

  • Flachkontaktdicke (mm) .6, .63, .64, .8

  • Flachkontaktdicke (in) .024, .025, .031

  • Schnittstellen Legierung  Gold (Au), Keine, Silber (Ag), Zinn (Sn)

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode  Einpresstechnik/Einzelstift, Oberflächenmontage

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Leiterplattenmontage  Befestigungsclip, Lötendstück, Montagebohrung

  • Arretierung für Leiterplattenmontage  Mit, Ohne

  • Panelmontagevorrichtung  Mit, Ohne

  • Montagebohrungen  Mit, Ohne

  • Montageausrichtung der Leiterplatte  Mit, Ohne

  • Montageausrichtung  Horizontal/90 °, Vertikal/180 °

  • Verriegelungsschnittstelle  Mit, Ohne

Gehäusemerkmale

  • Raster (mm) 2.2, 2.54, 4, 6.05, 10.4

  • Raster (in) .087, .1, .157, .238, .409

Abmessungen

  • Breite (mm) 15.9, 16, 17.8, 18.7, 23.8, 26.6, 29.2, 32.6, 35.3, 35.4, 40.6, 41.4, 43, 6.34, 8.4

  • Breite (in) .25, .335, .624, .626, .63, .701, .736, .937, 1.047, 1.14, 1.283, 1.39, 1.59, 1.63, 1.693

  • Profilhöhe von Leiterplatte (mm) 12.7, 19.8, 20, 20.22, 21.9, 23.95, 24, 4.42, 9.8

  • Profilhöhe von Leiterplatte (in) .174, .386, .5, .779, .787, .796, .862, .943, .945

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 1 – .8, 1.6

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (in) .04 – .031, 0.063

  • Länge (mm) 14.66, 16.2, 17.1, 20, 20.2, 27.4, 33.3, 37.3, 38.4, 44.4, 45.4, 47.5, 53.7, 63.16, 79.3

  • Länge (in) .577, .638, .673, .78, .795, 1.079, 1.311, 1.469, 1.512, 1.748, 1.78, 1.87, 2.11, 2.487, 3.12

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich (°C) -40 – 100, -40 – 125, -40 – 140, -40 – 85, -30 – 105, -30 – 80

  • Betriebstemperaturbereich (°F) -40 – 185, -40 – 212, -40 – 257, -40 – 284, -22 – 176, -22 – 221

  • Betriebstemperatur (max) (°C) 100, 105, 110, 120, 125, 130, 140, 65, 70, 75, 80, 85, 90

  • Betriebstemperatur (max) (°F) 149, 158, 167, 176, 185, 194, 212, 221, 230, 248, 257, 266, 284

Betrieb/Anwendung

  • Stromkreis Anwendung  Signal, Strom und Signale

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  Keine, UL 94-HB, UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmenge  1, 13, 16, 170, 19, 22, 220, 25, 2500, 336, 378, 392, 720

  • Verpackungs-Typ  Einsatz, Einzelausführung, Kasten, Paket, Rohr, Rolle

Literatur

Datenblätter/ Katalogseiten

Geschäftsbedingungen

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ACTION PIN, Multispring und NanoMultispring sind Marken.