Robustes Design für eine höhere Stiftzahl
Neuer Sockel ermöglicht zuverlässige Anschlüsse für CPUs in Serverplattformen und Hochleistungsrechnern.
June 28, 2016
TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen für Verbindungs- und Sensorlösungen, kündigte heute seinen neuen LGA 3647-Sockel für die neuen Prozessoren von Intel Corporation an, die sich in deren neuen Serverplattformen befinden. Der neue LGA 3647-Sockel von TE erfüllt die Anforderungen des Designs der nächsten Generation dieser neuen CPU-Prozessoren in puncto höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer von nur zwei zugelassenen Lieferanten dieser Technologie ist TE eine Hauptbezugsquelle dieses entscheidenden Sockels für die neuen Plattformen, die in Rechenzentren und Hochleistungsrechnern (HPC) eingesetzt werden.
Die LGA-Sockel von TE stellen eine elektrische Andruckverbindung zwischen Prozessor und Leiterplatte (PCB) her. Mit der Rechenleistung nimmt auch die Stiftzahl der Prozessorchips zu. Der LGA 3647 ist der erste LGA-Sockel mit einem zweiteiligem Design für größere Prozessoren, das Verformungen entgegenwirkt und eine bessere Koplanarität und somit höhere Zuverlässigkeit in Bezug auf die Verbindung bietet. Die flexiblen Werkzeuge von TE ermöglichen außerdem eine so kurze Durchlaufzeit bei Prototypen, dass Ingenieure bereits in der Frühphase des Designprozesses über Sockel verfügen.
„Designer, die neue Serverplattformen und HPC-Anwendungen mit den neuesten CPU-Prozessoren ausstatten, benötigen CPU-Sockel, die Leistung und zuverlässige Anschlüsse bieten“, erläutert Jaren May, Produktmanager bei Data and Devices von TE. „Unser LGA 3647-Sockel überzeugt durch sein robustes Design, das die Anforderungen der Prozessoren der nächsten Generation erfüllt und neue Systemdesigns mit einer herausragenden Leistung möglich macht.”
