EMV-ABSCHIRMUNG
FÜR DATEN- UND KOMMUNIKATIONS-SYSTEME
In der heutigen Infrastrukturlandschaft Rechenzentren gewinnen zunehmend an Bedeutung, da der Datenzugriff immer mehr über die Cloud ausgelagert wird und gleichzeitig bandbreitenintensive Anwendungen unterstützt werden. sind Rechenzentrumsbetreiber bestrebt, die maximale Leistung aus ihrer Rechenzentrumsarchitektur herauszuholen. Hersteller von Netzwerkkomponenten müssen elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) als potenziellen Faktor berücksichtigen, der Geschwindigkeit und Effizienz in Rechenzentren einschränken kann.
Höhere Datenübertragungsraten gehen zwangsläufig mit zunehmendem Rauschen und höherer Wärmeentwicklung einher. Eine erweiterte Konnektivität, die mehr drahtlose Endgeräte unterstützt, führt zu einer höheren Signaldichte und erhöhter Wärmebelastung an den Steckverbindern. All diese Entwicklungen im Zusammenhang mit 5G rücken eine geeignete EMV-Abschirmung stärker in den Fokus. Mit der Weiterentwicklung von 5G stehen Ingenieure vor der Herausforderung, Lösungen für höhere Datenübertragungsraten, erweiterte Konnektivität und steigende Frequenzen zu entwickeln.
Rechenzentrum-Racks
Anwendung
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Wichtige Produkteigenschaften
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Vorteile
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Erdungsstreifen für Racks |
Geeignet für wiederholtes Stecken |
Zuverlässige Erdung von Racks am Gehäuse |
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Türdichtung |
Erhältlich mit weichem Kern |
Robuste Dichtung |
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Abschirmung über Luft-Ein- und Auslassöffnungen |
Ermöglicht einen guten Luftstrom und bietet ein hohes Maß an EMV-Abschirmung |
Verbesserte EMV-Abschirmung über Lufteinlass- und Luftauslassöffnungen hinweg |
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Türdichtungsstreifen zur Rack-Erdung |
Sehr weich und anpassungsfähig bei hoher Verschleißfestigkeit |
Gewährleistet eine Türabdichtung mit geringer Schließkraft |
Federkontakte
Drahtgestrick
EMV-Wabenentlüftungen
Leitfähiges Gewebe über SchaumDiese Produkttabelle kann nur auf dem Desktop angezeigt werden.
Netzwerkschalter
Produkttyp
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Anwendung
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Wichtige Produkteigenschaften
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Vorteile
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Gehäusedeckeldichtung |
Weich und anpassungsfähig |
Bietet EMV-Abschirmung am Deckel bei geringer Schließkraft |
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Erdung am Gehäuse |
Geeignet für wiederholtes Stecken |
Zuverlässige Erdung |
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Erdung des Gehäuses am Schrank |
Geeignet für wiederholtes Stecken |
Zuverlässige Erdung |
Diese Produkttabelle kann nur auf dem Desktop angezeigt werden.
2U-Rackmount-Server
Produkttyp
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Anwendung
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Wichtige Produkteigenschaften
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Vorteile
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Gehäusedeckeldichtung |
Weich und anpassungsfähig |
Bietet EMV-Abschirmung am Deckel bei geringer Schließkraft |
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Erdung am Gehäuse |
Geeignet für wiederholtes Stecken |
Zuverlässige Erdung |
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Erdung des Gehäuses am Schrank |
Geeignet für wiederholtes Stecken |
Zuverlässige Erdung |
Diese Produkttabelle kann nur auf dem Desktop angezeigt werden.
Satellitenkommunikation
Abschirmungstyp
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Anwendung
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Eigenschaften
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Vorteile
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Gehäuse |
• Vollständig ausgehärtete Silikone oder Fluorsilikonmaterialien, die mit verschiedenen hochleitfähigen Partikeln gefüllt sind und eine hervorragende EMV/HF-Abschirmleistung in Kombination mit zuverlässiger Umgebungsabdichtung bieten. |
• Gewährleistung der vollständigen Aufrechterhaltung der elektrischen Leitfähigkeit über die Länge der Muffen.
• Sicherstellung galvanischer Kompatibilität bei gleichzeitig niedrigem Kontaktwiderstand zwischen Kontaktflächen |
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• Die monofile, ineinandergreifende Schlaufenkonstruktion verleiht ihm Festigkeit und macht es möglich, dass es sich an beinahe jede Größe oder Form anpassen kann.
• Eine Auswahl an Elastomerkernen ist verfügbar, um Bedingungen wie Temperaturbereich, Druckverformung und Druckkraft zu erfüllen. |
• Bietet eine gute galvanische Verbindung mit den Gegenflanschen, wodurch die Möglichkeit von Korrosion zwischen Dichtung und Flansch begrenzt wird.
• Hervorragende Abschirmung gegen Hochfrequenzstörungen (Funkstörungen) bzw. elektromagnetische Störungen (EMI) zwischen zwei metallischen Oberflächen. |
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Internes Modul |
• Elastomer-Compounds werden über ein druckbeaufschlagtes Fluid-Dosiersystem direkt auf Komponentenhardware oder Gehäuse aufgebracht.
• RFI-/EMI-Abschirmung und/oder Umgebungsdichtung gegen Staub und Feuchtigkeit. |
• Geeignet für Anwendungen, bei denen kleine, komplizierte EMV-Dichtungsprofile erforderlich sind, wie z. B. bei Mehrkammer-Labyrinthgehäusen mit minimaler Dichtungsfläche, für die herkömmliche größere Dichtungstypen nicht geeignet sind.
Reduziert die Montagekosten im Vergleich zu herkömmlichen Dichtungen. |
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I/O-Panel |
• Hochschlagfestes, flammhemmendes ABS (UL94 V-0), Aluminium-Wabenkern und Nickel-/Kupfergewebedichtung zur elektrischen Anbindung an die Metallstruktur |
• Ermöglicht effektive Kühlung und Belüftung bei sichergestellter EMV-Konformität |
Leitfähiges Elastomer
Form-in-PlaceDiese Produkttabelle kann nur auf dem Desktop angezeigt werden.
