Die klare Wahl bei kleinen Rund-Steckverbindern
Platzsparende Hochleistungs-Steckverbinder, die für die Anforderungen widriger Umgebungsbedingungen ausgelegt sind.
TE bietet eine Vielzahl kleiner Rundsteckverbinder an – von Ultraminiaturversionen bis hin zur Form 38999 mit fast doppelter Dichte. Die gewicht- und platzsparenden Mikrominiatur-Rundsteckverbinder sind auf robuste Langlebigkeit ausgelegt. Im breiten Spektrum der Produktfamilien können Sie mit Sicherheit die optimale Auswahl treffen, die nicht nur den Platzvorgaben des Anwendungsfalls gerecht wird, sondern auch die weiteren Anforderungen anspruchsvoller Hochgeschwindigkeits-anwendungen erfüllen kann.
100 K
100.000 ft. beim Altitude Immersion Test
64
Bis zu 64 Kontakte bei Wildcat
10Gbs
Bis zu 10 Gbit/s bei CeeLok FAS-T-Steckverbindern
Mikrominiatur-Rundsteckverbinder
TE-Produktkatalog
-
DEUTSCH Wildcat-Serie
DEUTSCH-Steckverbinder der Wildcat Series von TE ermöglichen die Integration von Luft- und Raumfahrtausrüstung und ihrer Verkabelung unter zunehmend beengten Platzverhältnissen.
-
MIL-DTL-83723-Rundsteckverbinder
Das Schraubkupplungssystem DEUTSCH DBA30 von TE bietet einen Schnellschraubverschluss, zeigt die vollständige Kopplung visuell an und ist für eine große Bandbreite von Aderdurchmessern geeignet.
-
Mikro-Rundsteckverbinder mit Metallgehäuse
Steckverbinder mit hoher Dichte für robuste Zuverlässigkeit und flexible Konfiguration
Die CeeLok FAS-T Nano-Rundsteckverbinder ermöglichen eine Ethernet-Verbindung mit 10 Gbit/s über einen Nano-Miniatur-Rundsteckverbinder – und heben damit die Grenzen der Highspeed-I/O auf ein neues Niveau von praktischer Kompaktheit, Langlebigkeit und umweltfester Dichtigkeit
- CeeLok FAS-T,
- Produktkatalog
Spezifikationen der Mikrominiatur-Rundsteckverbinder
Größen, Nennwerte und Widerstand
| Spezifikationen der Rundsteckverbinder | CeeLok FAS-T | Wildcat 38999 |
|---|---|---|
| Beschreibung | Geschwindigkeiten bis 10 G | Formfaktor 38999 |
| Anzahl der Kontakte | 8 | 11 bis 64 |
| Anzahl an Gehäusegrößen | 1 | 4 |
| Nenntemperatur (°C) | -55 bis +125 | -65 bis +200 (Nickel und Kadmium) |
| IP-Dichtigkeitseinstufung | IP68 | - |
| Dichtigkeit beim Altitude Immersion Test | - | 100,000 ft. |
| Steckzyklen (min.) | 250 | 500 |
| Kupplungsausführung | Push-Pull, mit Gewinde | Mit Gewinde |
| Kontaktausführung | Stift und Buchse | Stift und Buchse |
| Kontakt-Berührungsschutz | Ja | Ja |
| Adergröße nach AWG | 28 bis 30 | 24 bis 28 |
| Leiterplatten-Version | Ja | Ja |
| Mechanische Gehäusecodierung | Nein | Ja |
Zubehör für Rundsteckverbinder
Schrumpfmuffen und Band-Strap-Schellen
-
Schrumpfmuffen
Aufschrumpfbare Muffen und Formteile von TE Raychem eignen sich für die Anforderungen nahezu aller elektrischen Verbindungsarten und bilden die Brücke zwischen abgedichteten Kabelsätzen und Steckverbindern.
Eigenschaften: Mikrominiatur-Rundsteckverbinder
Hohe Geschwindigkeit und robustes Design
- Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung mit bis zu 10 Gbit/s
- Gewicht- und Platzeinsparung
- Flexible Konfigurationen
- Extremer Temperatur-, Schwingungs- und Korrosionsbeständigkeit
- Für hohe Steckzykluszahlen geeignet
Anwendungen: Mikrominiatur-Rundsteckverbinder
Für widrige Umgebungsbedingungen
- Luft- und Raumfahrt
- Hubschrauber und Jets
- Militärische Luftsysteme (Raketen)
- Militärische Bodensysteme (Panzer)
- Militärische Kommunikations- und Computersysteme
- Marinesysteme (Boote, Schiffe)
