Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.
Produktmerkmale
-
Steckverbindersystem
Leiterplatte-an-Komponente
-
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an
Leiterplatte
Konfigurationsmerkmale
-
Anzahl der Reihen
2
-
Montageausrichtung
Vertikal
-
Anzahl der Positionen
8 | 14 | 16 | 18 | 20 | 28
Elektrische Kennwerte
-
Isolationswiderstand (MΩ)
1000
-
Kontaktwiderstand (mΩ)
20
Sonstige Eigenschaften
-
Rahmenform
Leiter
-
Steckverbinder-Profil
Niedrig
Kontaktmerkmale
-
Kontakttyp
Stift
-
IC-Sockeltyp
DIP
-
Kontaktgrundmaterial
Phosphorbronze
-
Steckkontakttyp
Doppelblatt
-
Kontaktfertigung
Gestanzt und geformt
-
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs
Zinn (Sn)
-
Beschichtungsdicke des Steckbereichs
1.52 µm [ 60 µin ]
-
Kontaktnennstrom (max.) (A)
1
Klemmenmerkmale
-
Anschlusstyp (an Leiterplatte)
Durchsteckmontage - Löten
Montage und Anschlusstechnik
-
Steckverbinderbefestigungs-Typ
Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
-
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)
2.54 mm [ .1 in ]
Abmessungen
-
Reihenabstand
7.62 mm [ .3 in ]
Verwendungsbedingungen
-
Betriebstemperaturbereich
-40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]
Betrieb/Anwendung
-
Stromkreis Anwendung
Signal
Industriestandards
-
UL-Brandschutzklasse
UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
-
Verpackungsmethode
Karton & Schlauch | Tube
