DIP-Sockel: Standard, gestanzt und geformt, offen, Zinn

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• Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Komponente

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Montagetyp  Durchgangsloch

• Anzahl der Reihen  2

• Montageausrichtung  Vertikal

• Anzahl der Positionen  8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32, 40

• Kontaktwiderstand (mΩ) 10, 20

• Isolationswiderstand (MΩ) 1000, 5000

• Rahmenform  Leiter, Öffnen

• Hülsenmaterial  Kupfer, Messing, Messing/Kupfer

• Hülsen-Beschichtungsmaterial  Zinn, Zinn/Blei

• Steckverbinder-Profil  Standard

• IC-Sockeltyp  DIP

• Kontakttyp  Stift

• Steckkontakttyp  Doppelblatt, Vier Finger

• Kontaktgrundmaterial  Beryllium-Kupfer, Phosphorbronze

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Kontaktfertigung  Gestanzt und geformt

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 25, 60, 80 – 200

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Zinn (Sn)

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 1, 3

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage - Löten

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 3, 3.18

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .118, .125

• Gegensteckführung  Mit

• Gegensteckführungstyp  Polarisierung

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gehäusematerial  PBT GF30, Polyester, Thermoplast, Thermoplastpolyester

• Gehäusefarbe  Schwarz

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  2.54 mm [ .1 in ]

• Profilhöhe ab Leiterplatte (mm) 2.67, 5.1

• Profilhöhe ab Leiterplatte (in) .105, .2

• Produktlänge (mm) 10.16, 20.32, 25.4, 30.48, 35.56

• Produktlänge (in) .4, .8, 1, 1.2, 1.4

• Reihenabstand (mm) 7.62, 15.24

• Reihenabstand (in) .3, .6

• Betriebstemperaturbereich  -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]

• Stromkreis Anwendung  Signal

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Rohre pro Karton  100, 160

• Verpackungsmethode  Karton & Schlauch, Tube

• Verpackungsmenge  17, 20, 24, 30, 60

• Anzahl pro Rohr  17, 24, 30, 60