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Produktmerkmale
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Steckverbindersystem
Leiterplatte-an-Komponente
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Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an
Leiterplatte
Konfigurationsmerkmale
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Anzahl der Reihen
2
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Montageausrichtung
Vertikal
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Anzahl der Positionen
8 | 14 | 16 | 18 | 20 | 24 | 28 | 32 | 40
Elektrische Kennwerte
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Isolationswiderstand (MΩ)
5000
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Kontaktwiderstand (mΩ)
10
Sonstige Eigenschaften
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Rahmenform
Leiter | Öffnen
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Steckverbinder-Profil
Standard
Kontaktmerkmale
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Kontakttyp
Stift
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IC-Sockeltyp
DIP
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Kontaktgrundmaterial
Beryllium-Kupfer
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Steckkontakttyp
Vier Finger
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Kontaktfertigung
Gestanzt und geformt
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Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs
Zinn (Sn)
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Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm)
0,63 | 1.52 | 2 – 5
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Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin)
25 | 60 | 80 – 200
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Kontaktnennstrom (max.) (A)
1 | 3
Klemmenmerkmale
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Anschlusstyp (an Leiterplatte)
Durchsteckmontage - Löten
Montage und Anschlusstechnik
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Steckverbinderbefestigungs-Typ
Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
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Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)
2.54 mm [ .1 in ]
Abmessungen
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Reihenabstand (mm)
7.62 | 15.24
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Reihenabstand (in)
.3 | .6
Verwendungsbedingungen
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Betriebstemperaturbereich
-55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
Betrieb/Anwendung
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Stromkreis Anwendung
Signal
Industriestandards
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UL-Brandschutzklasse
UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
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Verpackungsmethode
Karton & Schlauch | Tube
