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DDR2-SO-DIMM-Sockel

Digitales Datenblatt|

Produktmerkmale

DRAM-Typ : Doppeldatenrate (DDR), Doppeldatenrate (DDR) 2
Stapelhöhe (mm): 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2
Stapelhöhe (in): .157, .18, .205, .256, .315, .362
Modulausrichtung : Rechter Winkel, Vertikal
Anzahl der Positionen : 200
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .6 mm [ .024 in ]

Erhältlich von

Produkt	TE Teilenr.:	Dokumente	DRAM-Typ	Stapelhöhe	Steckverbinder-Profil	Reihenabstand	Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs	Beschichtungsdicke des Steckbereichs	Verpackungsmethode
EMBOSS DDR2 SODIMM 200P 4H STD	292406-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	4 mm	Standard	5.8 mm	Blattvergoldet	-	Trommel
EMBOSS DDR2 SODIMM 200P 4H RVS	292407-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	4 mm	Standard	5.8 mm	Blattvergoldet	-	Trommel
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1473005-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5	1473005-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1-1473005-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	.76 µm	Montage halbfester Einsatz
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1473006-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5	1473006-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR 200P 5	1473149-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz, Tray
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR2 SODIMM 5.2H ST	1473149-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz, Tray
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR2 SODIMM 5.2H RV	1473150-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Box, Tray
SEMI-HARD TRAY ASS'Y FOR DDR S	1565691-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	4 mm	Niedrig	5.6 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4	1565691-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	4 mm	Niedrig	5.6 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1565917-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Band und Rolle
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1565918-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Band und Rolle
HARD TRAY ASS'Y DDR SODIMM SOC	1612507-3	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Fester Einsatz
DDR SODIMM SOCKET 200POS SEMI-	1612618-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	9.2 mm	Extrem hoch	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 9	1612618-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	9.2 mm	Extrem hoch	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 6	1612773-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	6.5 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI-HARD TRAY DDR SODIMM 200P	5-1612773-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	6.5 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
EMBOSS ASS'Y DDR SODIMM SOCKET	1717254-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Band und Rolle
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1717254-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Band und Rolle
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1717379-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Band und Rolle
SEMI-HARD TRAY DDR SODIMM SOCKET 200P 6	1717468-3	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	6.5 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz, Tray
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 6	1717468-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	6.5 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz, Tray
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM 6.5H STD(HSG	5-1746530-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	6.5 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Box, Tray
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4	1827236-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	4.6 mm	Niedrig	5.6 mm	Blattvergoldet	-	Box, Tray
DDR SODIMM SOCKET 200P 8H STD TYPE	1827341-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	8 mm	Standard	6.2 mm	Gold (Au)	-	Box, Tray

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.

Produktmerkmale

Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte
DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR), Doppeldatenrate (DDR) 2

Konfigurationsmerkmale

Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
Fächeranzahl 2
Anzahl der Reihen 2
Modulausrichtung Rechter Winkel, Vertikal
Anzahl der Positionen 200

Elektrische Kennwerte

DRAM Spannung (V) 1.8, 2.5

Signalmerkmale

SGRAM Spannung (V) 1.8, 2.5

Sonstige Eigenschaften

Klinken-Beschichtungsmaterial Zinn
Halterungsposition Beide Enden, Mitte
Klinkenmaterial Edelstahl, Hochtemperatur-Thermoplast
Auswurftyp Standard, Verriegelung
Auswerfer-Position Beide Enden
Modulschlüsseltyp Links versetzt, Rechts versetzt, SGRAM
Halterungsmaterial Kupferlegierung
Steckverbinder-Profil Extrem hoch, Niedrig, Standard, Umgekehrt

Kontaktmerkmale

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
Kontaktnennstrom (max.) (A) .5
Speichersockeltyp Speicherkarte
Kontaktgrundmaterial Kupferlegierung
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Blattvergoldet, Gold, Zinn
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Blattvergoldet, Gold (Au)
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .254, .76
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 10, 30

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) Oberflächenmontage
Einführungstyp Cam-In

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp Lötendstück, Lötstift
Leiterplattenhalterung Mit
Gegensteckführungstyp Standardkodierung, Umgepolte Verschlüsselung
Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast, LCP, Thermoplast
Gehäusefarbe Grau, Schwarz
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) .6 mm [ .024 in ]

Abmessungen

Stapelhöhe (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2
Stapelhöhe (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362
Reihenabstand (mm) 5.6, 5.8, 6.2, 7.6, 8.6
Reihenabstand (in) .22, .228, .244, .299, .338

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung Leistung

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 16, 20, 24, 150, 200
Verpackungsmethode Band und Rolle, Box, Fester Einsatz, Montage halbfester Einsatz, Tray, Trommel

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-D3301-SO1339

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.

DDR2-SO-DIMM-Sockel

Produktmerkmale

DRAM-Typ : Doppeldatenrate (DDR), Doppeldatenrate (DDR) 2

Stapelhöhe (mm): 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2

Stapelhöhe (in): .157, .18, .205, .256, .315, .362

Modulausrichtung : Rechter Winkel, Vertikal

Anzahl der Positionen : 200

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .6 mm [ .024 in ]

Produktmerkmale

Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte

DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR), Doppeldatenrate (DDR) 2

Konfigurationsmerkmale

Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1

Fächeranzahl 2

Anzahl der Reihen 2

Modulausrichtung Rechter Winkel, Vertikal

Anzahl der Positionen 200

Elektrische Kennwerte

DRAM Spannung (V) 1.8, 2.5

Signalmerkmale

SGRAM Spannung (V) 1.8, 2.5

Sonstige Eigenschaften

Klinken-Beschichtungsmaterial Zinn

Halterungsposition Beide Enden, Mitte

Klinkenmaterial Edelstahl, Hochtemperatur-Thermoplast

Auswurftyp Standard, Verriegelung

Auswerfer-Position Beide Enden

Modulschlüsseltyp Links versetzt, Rechts versetzt, SGRAM

Halterungsmaterial Kupferlegierung

Steckverbinder-Profil Extrem hoch, Niedrig, Standard, Umgekehrt

Kontaktmerkmale

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel

Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

Speichersockeltyp Speicherkarte

Kontaktgrundmaterial Kupferlegierung

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Blattvergoldet, Gold, Zinn

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Blattvergoldet, Gold (Au)

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .254, .76

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 10, 30

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) Oberflächenmontage

Einführungstyp Cam-In

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp Lötendstück, Lötstift

Leiterplattenhalterung Mit

Gegensteckführungstyp Standardkodierung, Umgepolte Verschlüsselung

Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast, LCP, Thermoplast

Gehäusefarbe Grau, Schwarz

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) .6 mm [ .024 in ]

Abmessungen

Stapelhöhe (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2

Stapelhöhe (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362

Reihenabstand (mm) 5.6, 5.8, 6.2, 7.6, 8.6

Reihenabstand (in) .22, .228, .244, .299, .338

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung Leistung

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 16, 20, 24, 150, 200

Verpackungsmethode Band und Rolle, Box, Fester Einsatz, Montage halbfester Einsatz, Tray, Trommel

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-D3301-SO1339