Sehen Sie sich die Produkte unten an, um Preisdetails zu erhalten.

DDR2-SO-DIMM-Sockel

Digitales Datenblatt|

Produktmerkmale

DRAM-Typ : Doppeldatenrate (DDR), Doppeldatenrate (DDR) 2
Stapelhöhe (mm): 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2
Stapelhöhe (in): .157, .18, .205, .256, .315, .362
Modulausrichtung : Rechter Winkel
Anzahl der Positionen : 200
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .6 mm [ .024 in ]

Erhältlich von

Produkt	TE Teilenr.:	Dokumente	DRAM-Typ	Stapelhöhe	Steckverbinder-Profil	Reihenabstand	Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs	Beschichtungsdicke des Steckbereichs	Verpackungsmethode
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1717379-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Band und Rolle
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4	1565691-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	4 mm	Niedrig	5.6 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI-HARD TRAY DDR SODIMM SOCKET 200P 6	1717468-3	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	6.5 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz, Tray
HARD TRAY ASS'Y DDR SODIMM SOC	1612507-3	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Fester Einsatz
EMBOSS DDR2 SODIMM 200P 4H STD	292406-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	4 mm	Standard	5.8 mm	Blattvergoldet	-	Trommel
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM 6.5H STD(HSG	5-1746530-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	6.5 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Box, Tray
DDR SODIMM SOCKET 200POS SEMI-	1612618-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	9.2 mm	Extrem hoch	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1-1473005-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	.76 µm	Montage halbfester Einsatz
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4	1827236-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	4.6 mm	Niedrig	5.6 mm	Blattvergoldet	-	Box, Tray
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5	1473006-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR 200P 5	1473149-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz, Tray
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR2 SODIMM 5.2H RV	1473150-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Box, Tray
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1473005-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 9	1612618-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	9.2 mm	Extrem hoch	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 6	1612773-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	6.5 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI-HARD TRAY ASS'Y FOR DDR S	1565691-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	4 mm	Niedrig	5.6 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1565917-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Band und Rolle
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1565918-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Band und Rolle
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM 9.2H STD AMC	1981284-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	9.2 mm	Standard	6.2 mm	Gold (Au)	-	Box, Tray
EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H	1717254-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Band und Rolle
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5	1473005-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P	1473006-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
SEMI-HARD TRAY ASSY DDR2 SODIMM 5.2H ST	1473149-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz, Tray
SEMI-HARD TRAY DDR SODIMM 200P	5-1612773-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	6.5 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz
EMBOSS DDR2 SODIMM 200P 4H RVS	292407-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	4 mm	Standard	5.8 mm	Blattvergoldet	-	Trommel
DDR SODIMM SOCKET 200P 8H STD TYPE	1827341-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	8 mm	Standard	6.2 mm	Gold (Au)	-	Box, Tray
EMBOSS ASS'Y DDR SODIMM SOCKET	1717254-1	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR)	5.2 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Band und Rolle
SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 6	1717468-4	Produktzeichnung 3D PDF	Doppeldatenrate (DDR) 2	6.5 mm	Standard	6.2 mm	Blattvergoldet	-	Montage halbfester Einsatz, Tray

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.

Produktmerkmale

Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte
DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR), Doppeldatenrate (DDR) 2

Konfigurationsmerkmale

Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
Fächeranzahl 2
Anzahl der Reihen 2
Modulausrichtung Rechter Winkel
Anzahl der Positionen 200

Elektrische Kennwerte

DRAM Spannung (V) 1.8, 2.5

Signalmerkmale

SGRAM Spannung (V) 1.8, 2.5

Sonstige Eigenschaften

Klinken-Beschichtungsmaterial Zinn
Halterungsposition Mitte
Klinkenmaterial Edelstahl
Auswurftyp Verriegelung
Auswerfer-Position Beide Enden
Modulschlüsseltyp Links versetzt, SGRAM
Halterungsmaterial Kupferlegierung
Steckverbinder-Profil Extrem hoch, Niedrig, Standard

Kontaktmerkmale

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
Kontaktnennstrom (max.) (A) .5
Speichersockeltyp Speicherkarte
Kontaktgrundmaterial Kupferlegierung
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Blattvergoldet, Gold
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Blattvergoldet, Gold (Au)
Beschichtungsdicke des Steckbereichs .76 µm [ 30 µin ]

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) Oberflächenmontage
Einführungstyp Cam-In

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp Lötendstück, Lötstift
Leiterplattenhalterung Mit
Gegensteckführungstyp Standardkodierung, Umgepolte Verschlüsselung
Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast, LCP
Gehäusefarbe Grau, Schwarz
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) .6 mm [ .024 in ]

Abmessungen

Stapelhöhe (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2
Stapelhöhe (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362
Reihenabstand (mm) 5.6, 5.8, 6.2
Reihenabstand (in) .22, .228, .244

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung Leistung

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 16, 20, 150, 200
Verpackungsmethode Band und Rolle, Box, Fester Einsatz, Montage halbfester Einsatz, Tray, Trommel

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-D3301-SO1339

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.

DDR2-SO-DIMM-Sockel

Produktmerkmale

DRAM-Typ : Doppeldatenrate (DDR), Doppeldatenrate (DDR) 2

Stapelhöhe (mm): 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2

Stapelhöhe (in): .157, .18, .205, .256, .315, .362

Modulausrichtung : Rechter Winkel

Anzahl der Positionen : 200

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .6 mm [ .024 in ]

Produktmerkmale

Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte

DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR), Doppeldatenrate (DDR) 2

Konfigurationsmerkmale

Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1

Fächeranzahl 2

Anzahl der Reihen 2

Modulausrichtung Rechter Winkel

Anzahl der Positionen 200

Elektrische Kennwerte

DRAM Spannung (V) 1.8, 2.5

Signalmerkmale

SGRAM Spannung (V) 1.8, 2.5

Sonstige Eigenschaften

Klinken-Beschichtungsmaterial Zinn

Halterungsposition Mitte

Klinkenmaterial Edelstahl

Auswurftyp Verriegelung

Auswerfer-Position Beide Enden

Modulschlüsseltyp Links versetzt, SGRAM

Halterungsmaterial Kupferlegierung

Steckverbinder-Profil Extrem hoch, Niedrig, Standard

Kontaktmerkmale

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel

Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

Speichersockeltyp Speicherkarte

Kontaktgrundmaterial Kupferlegierung

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Blattvergoldet, Gold

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Blattvergoldet, Gold (Au)

Beschichtungsdicke des Steckbereichs .76 µm [ 30 µin ]

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) Oberflächenmontage

Einführungstyp Cam-In

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp Lötendstück, Lötstift

Leiterplattenhalterung Mit

Gegensteckführungstyp Standardkodierung, Umgepolte Verschlüsselung

Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast, LCP

Gehäusefarbe Grau, Schwarz

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) .6 mm [ .024 in ]

Abmessungen

Stapelhöhe (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2

Stapelhöhe (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362

Reihenabstand (mm) 5.6, 5.8, 6.2

Reihenabstand (in) .22, .228, .244

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung Leistung

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 16, 20, 150, 200

Verpackungsmethode Band und Rolle, Box, Fester Einsatz, Montage halbfester Einsatz, Tray, Trommel

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-D3301-SO1339