2177766-3
Vertical, Wire-to-Board, 20 Position, 2 Rows, 1.8mm [.071in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, Signal, Black, Nano MQS
2177766-3
Vertical, Wire-to-Board, 20 Position, 2 Rows, 1.8mm [.071in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, Signal, Black, Nano MQS
-
- NanoMQS
- Nano MQS
- Interne TE-Nummer 2177766-3
- TE-interne Beschreibung: 20POS,NANO MQS,HEADER ASSY,CODA
- Alle Miniaturisierte Stiftwannen (19)
-
Montageausrichtung : Vertikal
-
Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten
-
Abdichtbar : Nein
-
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte
-
Stromkreis Anwendung : Signal
Dokumente
Produktzeichnungen
- 20POS,TAB 0.5X0.4,HEADER ASSY 180 DEG. THT ENG_CD_2177766_D.pdf Englisch
CAD-Dateien
-
ECAD-Modell herunterladen
Laden Sie den kostenlosen library Loader herunter, um diese Datei in Ihr ECAD-Tool zu konvertieren. Mehr über ECAD-Modelle erfahren.
- 3D PDF 3D_CVM_CVM_2177766-3_D.pdf 3D
- Kundenmodell ENG_CVM_CVM_2177766-3_D.2d_dxf.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_2177766-3_D.3d_igs.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_2177766-3_D.3d_stp.zip Englisch
Produktspezifikationen
- Anwendungsspezifikation ENG_SS_114-20160_C5.pdf Englisch
- ENG_SS_114-94160_D5.pdf Englisch
- Produktspezifikation GER_SS_108-94313_A_108-94313_Header_Product_Specification_Nano_MQS_Market_Series.pdf Deutsch
