Demonstração do DesignCon 2020 Live - Tecnologia de Co-Packaging de Soquetes

Clique para ver uma nova tecnologia de soquetes que permite distâncias de contato de até 0,4 mm com excelente integridade de sinal voltada para os requisitos de canal OIF CEI-112G-XSR em desenvolvimento. O uso desses soquetes permite motores ópticos substituíveis durante a fabricação de ópticas coembaladas e comutadores de silício. A solução de co-packaging permite a integração da tecnologia de ponte térmica da TE para o gerenciamento térmico da óptica, ao mesmo tempo em que incorpora a tecnologia de soquete XLA da TE.

Soquetes LGA

Grupo do produto

Soquetes LGA (Land Grid Array, Matriz de grade terrestre)

Nosso portfólio conta com uma grande variedade de soluções de soquete, inclusive nossa família de soquetes LGA 3647.

Grupo do produto

Tecnologia de ponte térmica para aplicações de entrada/saída (E/S)

Nossa inovadora tecnologia de ponte térmica proporciona resistência térmica até 2x melhor em relação às tecnologias térmicas tradicionais, como gap pads ou almofadas térmicas.