TE Connectivity (TE)
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Visão geral da Tecnologia de Co-Packaging de Soquetes (inglês)
A integração de motores fotônicos de silício e ASICs será aproveitada para impulsionar o desempenho e a eficiência de custos em redes de data centers e arquiteturas de sistemas de inteligência artificial. Assista ao vídeo para saber mais sobre a tecnologia de co-packaging de soquetes.
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