Tecnologia de Co-Packaging de Soquetes

A TE desenvolveu tecnologias de soquetes para permitir uma interface separável entre módulos de cobre ou ópticos e embalagens de silício para arquiteturas coembaladas. Várias tecnologias de contato de soquetes permitem distâncias de contato de até 0,40mm, ao mesmo tempo em que oferecem excelente desempenho de integridade de sinal. •O display mostra a funcionalidade de uma conexão de cobre coembalado aproveitando a tecnologia de soquetes coembalados da TE. Também é exibida uma maquete estática mostrando o soquete uLGA da TE em uma implementação do interruptor 51.2T Near Package Optics (NPO).