MiniMRP 電子機器パッケージ

MiniMRP 電子機器パッケージ

ARINC 836A 規格に基づくモジュラ式電子機器構成は、重量を軽減し、パッケージ サイズを 40% 縮小して、従来の構成を上回る設計の柔軟性を実現します。より小型のパッケージの中により高度な処理能力が搭載された MiniMRP は、高度化が進む処理能力をより低いコストで 40% 小型のパッケージに収めた、次世代の集積回路です。スモール フォーム ファクタの電子機器を直接またはネットワークを介して相互接続する能力により、従来の集中システムに代わる分散システムが実現します。

製品の特長:

MiniMRP 電子機器パッケージ
  • スペースを 40% 縮小
  • 最大 60% 軽量化
  • 簡単な取り付けおよびメンテナンス
  • 業界標準化された柔軟なモジュラ設計
  • 開発・認定サイクルを短縮
  • DEUTSCH DMC-M シリーズ コネクタは、MiniMRP モジュール用の推奨コネクタ ソリューションです。
  • 欧州規格 EN4165 による標準化仕様
  • DMC-M コネクタは、モジュラ式の柔軟な信頼性の高いシステムを実現します。

より小型のパッケージでより高度の処理能力を発揮

MiniMRP 電子機器は、高度化が進む処理能力をより低いコストで 40% 小型のパッケージに収めた、次世代の集積回路です。

 

スモール フォーム ファクタ デバイス

スモール フォーム ファクタの電子機器を直接またはネットワークを介して相互接続する能力により、従来の集中システムに代わる分散システムが実現します。

 

分散アーキテクチャ

MiniMRP 電子機器により、電子機器が集中して配置されたアビオニクス ベイの大型ボックスを、航空機全体に分散される小型ボックスに置き換えることができます。これにより、SWaP (サイズ・重量・電力) 削減の要件を満たすことができます。