認証機関による認可に関する最新情報については、製品文書をご覧いただくか、 当社までお問い合わせ ください。 

注意: すべての設計作業で製品図面を使用してください。 

• 混合およびハイブリッド コネクタ : いいえ

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先 : プリント基板

• 接続タイプ : 基板対基板, 電線対基板

• 防水性 : いいえ

• 列数 : 2

• PCB マウント向き : 垂直

• 極数 : 4

• 動作電圧 (VDC): 60

• インピーダンス (Ω): 100

• 動作周波数範囲 (MHz): 0 – 3000

• ボディ材料 : PPA GF25, ZnAL4Cu1

• PCB 保持機能のめっき材料 : 錫

• コネクタおよびキーイング コード : Z

• 端子のタイプ : ピン

• 中央端子 : あり

• 端子嵌合面のめっき仕様 : 金 (Au)

• RF コネクタのセンター端子のめっき材料 : 金 (Au)

• 外側端子のめっき材料 : スズ (Sn)

• 嵌合ピンの直径 : .6 mm [ .02 in ]

• 端子の定格電流 (最大) (A): 2.5

• PCB に対する結線方法 : スルー ホール - はんだ付け

• PCB マウント リテンション タイプ : はんだテール

• 嵌合保持 : あり

• PCB マウント リテンション : あり

• コネクタ取り付けのタイプ : ボード マウント

• ハウジングの色 : 水色

• ピッチ : 2 mm [ .07 in ]

• コネクタの高さ : 15.47 mm [ .609 in ]

• 製品長さ : 12 mm [ .472 in ]

• 製品幅 : 14.15 mm [ .557 in ]

• 使用温度 (最大) : 105 °C [ 221 °F ]

• 使用温度範囲 : -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]

• アセンブリプロセスの特徴 : ボード スタンドオフ

• はんだプロセス : リフローはんだ付け可能

• シールド処理済み : はい

• 回路用途 : Signal

• 実装方法 : Reel

• パッケージ数量 : 230