CAT-L59017-A76H IC ソケット ハードウェア  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. IC ソケット ハードウェア
  1. LGA 3647 ソケット ハードウェア CAT-L59017-A76H
active
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ バックプレート
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • めっき材質 ニッケル
  • バックプレートの材料
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント バックプレート アセンブリ
CAT-L59017-A76 LGA ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. LGA ソケット
  1. LGA 3647 ソケット CAT-L59017-A76
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1823
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • IC ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • ピッチ .86
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • コメント 無鉛はんだボール
CAT-D625-800072 DIP ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. DIP ソケット
  1. DIP ソケット: 標準、スタンプ & フォームド、オープン、スズ CAT-D625-800072
active
  • 接続タイプ ボード対コンポーネント
  • 脚部のスタイル ストレート
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 8
  • PCB マウント向き 垂直
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 1000
  • コネクタ プロファイル 標準
  • スリーブの材質 ブラス/銅
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質 鉛入りスズ
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 スタンプ & フォームド
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ デュアル リーフ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • 結線ポストの長さ 3
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • ピッチ 2.54
  • ハウジングの材質 PBT GF30
  • PCB からのプロファイル高さ 2.67
  • 列間スペーシング 15.24
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
CAT-D33037-SO1339 SO DIMM ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SO DIMM ソケット
  1. DDR3 SO DIMM ソケット CAT-D33037-SO1339
active
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 3.3
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル
  • モジュール キーのタイプ SDRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • スタックの高さ 4
  • 列間スペーシング 5.4
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Box
  • パッケージ数量 20
CAT-D625-L52 DIP ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. DIP ソケット
  1. DIP ソケット: 薄型、スタンプ & フォームド、オープン、スズ CAT-D625-L52
active
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 8
  • PCB マウント向き 垂直
  • 列数 2
  • 接触抵抗 20
  • 絶縁抵抗 1000
  • コネクタ プロファイル
  • スリーブの材質 ブラス/銅
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質 鉛入りスズ
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 スタンプ & フォームド
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ デュアル リーフ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • ピッチ 2.54
  • ハウジングの材質 PBT GF30
  • PCB からのプロファイル高さ 5.1
  • 列間スペーシング 7.62
  • 使用温度範囲 -40 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 24
  • ボックスごとのチューブ数 2
  • チューブごとの数量 2400
CAT-D3301-SO1339 SO DIMM ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SO DIMM ソケット
  1. DDR2 SO DIMM ソケット CAT-D3301-SO1339
active
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .254
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 4
  • 列間スペーシング 5.6
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 電源
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Box
  • パッケージ数量 20
CAT-377-MSSOB75 ピン ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. ピン ソケット
  1. 小型スプリング ソケット: 開底、ベリリウム銅、7.5 A CAT-377-MSSOB75
active
  • ソケット スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 7.5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.45
  • 穴のサイズ (推奨) 2.26
  • ワイヤ サイズ 16 – 14
  • ワイヤ サイズ .162 – .653
  • 嵌合ピン径の範囲 .46 – 1.02
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • スプリングの材質 ベリリウム銅
CAT-377-MSSCB75 ピン ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. ピン ソケット
  1. 小型スプリング ソケット: 有底、ベリリウム銅、7.5 A CAT-377-MSSCB75
active
  • ソケット スリーブのスタイル 閉ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 7.5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 5.59
  • 穴のサイズ (推奨) 2.26
  • ワイヤ サイズ 15
  • ワイヤ サイズ .162 – .653
  • 嵌合ピン径の範囲 .46 – 1.02
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • スプリングの材質 ベリリウム銅
CAT-377-MSSCB3 ピン ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. ピン ソケット
  1. 小型スプリング ソケット: 有底、ベリリウム銅、3 A CAT-377-MSSCB3
active
  • ソケット スリーブのスタイル クローズド
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 3
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.61
  • 穴のサイズ (推奨) 1.02
  • ワイヤ サイズ 28 – 25
  • ワイヤ サイズ .081 – .162
  • 嵌合ピン径の範囲 .33 – .51
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • スプリングの材質 ベリリウム銅
CAT-377-MSSCB4 ピン ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. ピン ソケット
  1. 小型スプリング ソケット: 有底、ベリリウム銅、4 A CAT-377-MSSCB4
active
  • ソケット スリーブのスタイル クローズド
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 4
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.51
  • 穴のサイズ (推奨) 1.32
  • ワイヤ サイズ 20 – 16
  • ワイヤ サイズ .081 – .326
  • 嵌合ピン径の範囲 .36 – .66
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • スプリングの材質 ベリリウム銅
CAT-377-MSSKB65 ピン ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. ピン ソケット
  1. 小型スプリング ソケット: 開底、ベリリウム銅、4 A CAT-377-MSSKB65
active
  • ソケット スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 4
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.51
  • 穴のサイズ (推奨) 1.32
  • ワイヤ サイズ 25
  • ワイヤ サイズ .081 – .326
  • 嵌合ピン径の範囲 .36 – .66
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • スプリングの材質 ベリリウム銅
CAT-377-MSSOB5 ピン ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. ピン ソケット
  1. 小型スプリング ソケット: 開底、ベリリウム銅、5 A CAT-377-MSSOB5
active
  • ソケット スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 3.51
  • 穴のサイズ (推奨) 1.57
  • ワイヤ サイズ 12 – 9
  • ワイヤ サイズ .326 – .518
  • 嵌合ピン径の範囲 .66 – .84
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • スプリングの材質 ベリリウム銅
CAT-377-MSSCB65 ピン ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. ピン ソケット
  1. 小型スプリング ソケット: 有底、ベリリウム銅、6.5 A CAT-377-MSSCB65
active
  • ソケット スリーブのスタイル 閉ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 6.5
  • 端子スプリングのめっき厚 1.27
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.63
  • 穴のサイズ (推奨) 1.83
  • ワイヤ サイズ 19
  • ワイヤ サイズ .41 – .518
  • 嵌合ピン径の範囲 .76 – .84
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • スプリングの材質 ベリリウム銅
CAT-D3303-SO1399 DIMM ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. DIMM ソケット
  1. DDR3 DIMM Sockets CAT-D3303-SO1399
active
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • ピッチ 1
  • PCB からのプロファイル高さ 21
  • 列間スペーシング .95
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 Tray
CAT-377-MSSCB5 ピン ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. ピン ソケット
  1. 小型スプリング ソケット: 有底、ベリリウム銅、5 A CAT-377-MSSCB5
active
  • ソケット スリーブのスタイル クローズド
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子嵌合面のめっき材質 ティン
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 3.51
  • 穴のサイズ (推奨) 1.57
  • ワイヤ サイズ 12 – 9
  • ワイヤ サイズ .205 – .258
  • 嵌合ピン径の範囲 .56 – .64
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • スプリングの材質 ベリリウム銅
CAT-D3304-SO1399 DIMM ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. DIMM ソケット
  1. DDR4 DIMM ソケット CAT-D3304-SO1399
active
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • 接続タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • プロファイル 標準
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の定格電流 (最大) .75
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • ピッチ .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • PCB からのプロファイル高さ 20
  • 列間スペーシング 2.2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tray
CAT-377-MSSBN4 ピン ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. ピン ソケット
  1. 小型スプリング ソケット: 弾頭、ベリリウム銅、4 A CAT-377-MSSBN4
active
  • ソケット スリーブのスタイル バレット ノーズ
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 4
  • 端子スプリングのめっき厚 2.54
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 2.54
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 4.01
  • 穴のサイズ (推奨) 1.07
  • ワイヤ サイズ 25 – 22
  • ワイヤ サイズ .081 – .205
  • 嵌合ピン径の範囲 .3 – .53
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 キャリア テープ
  • パッケージ数量 10000
  • スプリングの材質 ベリリウム銅
CAT-377-MSSBN5 ピン ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. ピン ソケット
  1. 小型スプリング ソケット: 弾頭、ベリリウム銅、5 A CAT-377-MSSBN5
active
  • ソケット スリーブのスタイル バレット ノーズ
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 4.67
  • 穴のサイズ (推奨) 1.32
  • ワイヤ サイズ 22 – 20
  • ワイヤ サイズ .081 – .326
  • 嵌合ピン径の範囲 .36 – .66
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 キャリア テープ
  • パッケージ数量 10000
  • スプリングの材質 ベリリウム銅
CAT-377-MSSKB3 ピン ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. ピン ソケット
  1. 小型スプリング ソケット: ノックアウト底、ベリリウム銅、3 A CAT-377-MSSKB3
active
  • ソケット スリーブのスタイル ノックアウト ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 3
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.61
  • 穴のサイズ (推奨) 1.04
  • ワイヤ サイズ 28 – 25
  • ワイヤ サイズ .081 – .162
  • 嵌合ピン径の範囲 .33 – .51
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • スプリングの材質 ベリリウム銅
CAT-377-MSSOB4 ピン ソケット  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. ピン ソケット
  1. 小型スプリング ソケット: 開底、ベリリウム銅、6.5 A CAT-377-MSSOB4
active
  • ソケット スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 6.5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.63
  • 穴のサイズ (推奨) 1.83
  • ワイヤ サイズ 19
  • ワイヤ サイズ .326 – .518
  • 嵌合ピン径の範囲 .71 – .84
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • スプリングの材質 ベリリウム銅