CAT-L59017-A68 LGA ソケット  1
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 2011
  • グリッドのスペーシング 1.016 x .8814
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • IC ソケットのタイプ LGA 2011
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • ピッチ 1.016
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
CAT-D3304-SO1399 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • 接続タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • プロファイル 標準
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • 中央キー オフセット右
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • ラッチの色 ナチュラル
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の定格電流 (最大) .75
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • ピッチ .85
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • プリント基板より上の高さ 20
  • Row-to-Row Spacing 2.2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tray
CAT-L59017-A76 LGA ソケット  1
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1823
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • IC ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • ピッチ .8585
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • コメント 無鉛はんだボール
CAT-D33047-SO1339 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • 中央キー オフセット右
  • キーイング
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.2
  • SGRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの位置 両端
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .127
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .5
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 4
  • Row-to-Row Spacing 8.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tape & Reel
  • パッケージ数量 900
CAT-L59017-A76H IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ バックプレート
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント カバー付きナロー タイプ。
CAT-D33037-SO1339 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • 中央キー オフセット左
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • SGRAM のタイプ 64 ビット
  • SGRAM 電圧 3.3
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • スタックの高さ 4
  • Row-to-Row Spacing 5.4
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Box
  • パッケージ数量 20
CAT-D3301-SO1339 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • 中央キー なし
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .254
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 4
  • Row-to-Row Spacing 5.6
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Box
  • パッケージ数量 20
CAT-L59017-A68H IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • めっき材質 ニッケル
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
CAT-D3303-SO1399 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • 中央キー 中心
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • ラッチの色 ナチュラル
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ブラス
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 保持ポストの位置 中心
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高温ナイロン
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 真鍮
  • ピッチ 1
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • ハウジングの色
  • プリント基板より上の高さ 21
  • Row-to-Row Spacing .95
  • 中央保持穴の直径 1.8
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tray
  • パッケージ数量 50
CAT-H744-SO1399 DIP ソケット  1
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1
  • PCB マウント向き 垂直
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 1000
  • コネクタ プロファイル ゼロ
  • キャリア ストリップの材料 マイラー
  • フレームのスタイル オープン
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ソケット
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 2.54
  • プリント基板より上の高さ 0
  • Row-to-Row Spacing 10.16
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • パッケージ数量 5000
  • 実装方法 リール
  • リールごとのパターン数 1
5-1542000-6 ヒート シンク  1
  • デバイスのタイプ BGA
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • フィン数 2
  • 電力 5
  • フィンのスタイル ラジアル
  • 材質 アルミニウム
  • めっき材質 黒色アルマイト
  • コメント ヒート シンク アセンブリには、2 脚スタンダード クリップ (製品型番 1542367-1) が含まれています。
5050871-6 ピン ソケット  1
  • ソケット スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 7.5
  • 端子スプリングのめっき厚 2.54
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 2.54
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • Wire Size 18 – 17
  • Wire Size .823 – 1.04
  • 嵌合ピン径の範囲 1.07 – 1.24
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
8080-1G15 トランジスター ソケット  1
  • 端子構成 コンタクト
  • パッケージ アウトラインの寸法 TO-3
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 3
  • はんだラグ数 2
  • コネクタ プロファイル
  • リード サイズ (許容値) 1.52
  • 絶縁体の材質 フェノール
  • 端子のめっき
  • 結線方法 はんだ
  • 端子の定格電流 (最大) 10
  • ソケットのタイプ トランジスター
  • 端子の材質 ベリリウム銅
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 Signal
  • 絶縁体の難燃性 UL 94V-0
816-AG11D-ES DIP ソケット  1
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 16
  • PCB マウント向き 垂直
  • コネクタ プロファイル 標準
  • フレームのスタイル オープン
  • コンタクト製造 スタンプ & フォームド
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) 3
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 2.54
  • Row-to-Row Spacing 7.62
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 Signal
540-AG10D-ES DIP ソケット  1
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 40
  • PCB マウント向き 垂直
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • コネクタ プロファイル 標準
  • スリーブの材質 ブラス/銅
  • フレームのスタイル クローズド
  • スリーブのめっき材質 鉛入りスズ
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 スタンプ & フォームド
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • ピッチ 2.54
  • ハウジングの材質 ポリエステル
  • プリント基板より上の高さ 4.57
  • Row-to-Row Spacing 15.24
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 12
  • ボックスごとのチューブ数 100
  • 実装方法 チューブ
  • チューブごとの数量 12
3-2330550-2 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ボルスター アセンブリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント ダスト カバー付きのボルスター アセンブリ
840-AG12D-ES-LF DIP ソケット  1
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 40
  • PCB マウント向き 垂直
  • コネクタ プロファイル 標準
  • フレームのスタイル オープン
  • コンタクト製造 スタンプ & フォームド
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子の定格電流 (最大) 3
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 2.54
  • Row-to-Row Spacing 15.24
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
8059-2G1 トランジスター ソケット  1
  • 端子構成 コンタクト
  • パッケージ アウトラインの寸法 TO-5
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 3
  • コネクタ プロファイル ウルトラロー
  • リード サイズ (許容値) .41
  • 絶縁体の材質 ガラス繊維入りポリアミド ナイロン
  • スリーブの材質 ブラス
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のめっき
  • 結線方法 プリント回路
  • 端子の定格電流 (最大) 3
  • ピン径 5.08
  • ソケットのタイプ トランジスター
  • 端子の材質 ベリリウム銅
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 Signal
  • 絶縁体の難燃性 UL 94V-0
508-AG11D-ES DIP ソケット  1
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 8
  • PCB マウント向き 垂直
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • コネクタ プロファイル 標準
  • スリーブの材質 ブラス/銅
  • フレームのスタイル クローズド
  • スリーブのめっき材質 鉛入りスズ
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • コンタクト製造 スタンプ & フォームド
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • ピッチ 2.54
  • ハウジングの材質 ポリエステル
  • プリント基板より上の高さ 3.43
  • Row-to-Row Spacing 7.62
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 60
  • ボックスごとのチューブ数 160
  • 実装方法 チューブ
  • チューブごとの数量 60
1-1571550-0 DIP ソケット  1
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 32
  • PCB マウント向き 垂直
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • コネクタ プロファイル 標準
  • スリーブの材質 ブラス/銅
  • フレームのスタイル クローズド
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • ピッチ 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性ポリエステル
  • プリント基板より上の高さ 4.57
  • Row-to-Row Spacing 15.24
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 15
  • 実装方法 チューブ