注目の製品: 汎用 M.2 (NGFF) コネクタ

上海 – TE Connectivity (TE) は、M.2 次世代フォーム ファクタ (NGFF) コネクタの新しい製品ラインを発売しました。これらのコネクタは、サイズと体積の両面でより小型化されたフォーム ファクタ用の新しいインタフェース標準を使用して設計されています。TE の M.2 (NGFF) 製品は、ノートパソコン、ウルトラポータブル デバイス、タブレット、デスクトップ コンピュータ、サーバで使用するあらゆるタイプの SSD (ソリッド ステート ドライブ) やワイヤレス カードといった幅広い用途向けに設計されており、現在および将来の市場の薄型ソリューションに対するニーズに応えます。

TE が最前線で立ち向かっている発展的市場は、プリント基板 (PCB) 上のスペースの最大化、プロファイル高さの低減、より高速なデータ レートへの対応のすべての要求に応える小型コネクタを必要としています。今回発売されたのは、標準のトップ PCB マウントとミッドプレーン (オフセット) PCB マウントの 2 種類の M.2 (NGFF) 製品です。これらの M.2 コネクタは、0.5mm ピッチ、67 ポジションの高密度フォーム ファクタで設計されています。

「市場がより薄型のソリューションにシフトしている現在、当社では M.2 (NGFF) 製品を PCI Express ミニ カードからより小型化された標準フォーム ファクタへの自然な流れと考えています」。TE 消費者向けデバイス部門のグローバル プロダクト マネージャ、Jaren May 氏はこのように語ります。「M.2 (NGFF) コネクタはまだ製品ライフサイクルの初期段階にあるため、当社は業界標準化委員会や他の革新的企業と協力して、より薄型の設計に向かう市場を牽引しています。」

TE の M.2 (NGFF) 製品ラインには、以下のような業界をリードする特徴や利点があります。

• 幅広いプロファイル高さを提供
• PCI Express 3.0、SATA 3.0、USB 3.0 を含む高いデータ レートをサポート
• PCB 上のスペースを 20 パーセント以上節約
• コネクタの高さを 15 パーセント低減 (PCI Express ミニ カード コネクタと比較した場合)
• 複数のキーイング オプションによってモジュール カードとの適切な嵌合構成を保証
• 片面モジュールと両面モジュールの両方に対応

「高性能で小型の M.2 (NGFF) コネクタに費用対効果の高い設計を取り入れることは難題でしたが、当社の設計エンジニア チームは何とかこれを達成しました」と May 氏は語っています。