Einpresstechnik: NanoMultispring (Englisch)

Aufgrund des wachsenden Bedarfs nach kleineren Rastern und Packungsbereichen in Automobilanwendungen hat TE Connectivity den NanoMultispring Einpressstift entwickelt. Der NanoMultispring Kontakt wurde für Leiterplattenbohrungen mit einem Durchmesser von 0,6 mm entwickelt und erfüllt die Anforderungen der Norm IEC 60352-5.

Einpressverbindungen

Die ACTION PIN und Multispring Einpressstifte bieten elastische Compliant-Pin-Designs für unkomplizierte lötfreie Kontakt-an-Leiterplatte-Verbindungen für die extrem rauen Umgebungen in Automobilen.

 

 

NanoMultispring und NanoMQS sind Marken.