Slimsas, mcio, sff-ta-1002

Kabelgebundene Verbindungssysteme für Hochgeschwindigkeitsdaten

Unsere Verbindungssysteme zur internen Verkabelung können eine Lösung für Herausforderungen im Zusammenhang mit höheren Datenraten bieten. Sie sind flexibel, robust und bieten eine optimale Signalintegrität und sparen gleichzeitig Platz innerhalb der Anwendung. Diese neue Verbindungstechnik vereinfacht das Design und trägt zu einer Senkung der Gesamtkosten bei, da keine Re-Timer und kostspieligen Leiterplattenmaterialien mit geringerem Verlust erforderlich sind, um mit einem Hochgeschwindigkeitskabel von TE Geschwindigkeiten von bis zu 56 Gbit/s zu erreichen.

SlimSAS Eigenschaften:

SlimSAS und SlimSAS LP sind flache Verbindungslösungen zur internen Verkabelung mit hoher Dichte, die mit PCIe Gen 4-Kabel und -Steckverbindern arbeiten können. Ein 0,6-mm-Raster sorgt für ein Gleichgewicht zwischen Herstellbarkeit und Dichte.
 
 
  • Konform mit SFF-8654 Standard
  • 0,6-mm-Raster
  • 22,4 mm Höhe (vertikale Buchse, Winkelstecker)
  • Zentrale Verriegelung
  • Steckverbinder

                 •   85 Ohm, 16G NRZ

                 •   100 Ohm, SAS-4

  •  Kabelsatz

                  •   100 Ohm: SAS-4

                  •    85 Ohm: PCIe Gen 4




slimsas
Vertikale Buchse

SlimSAS LP Eigenschaften

  • 0,6-mm-Raster
  • 13,45 mm Höhe (vertikale Buchse, Winkelstecker)
  • Zentrale Verriegelung
  • Steckverbinder: 85 Ohm, 16G NRZ
  • Kabelsatz

                •   100 Ohm: SAS-4

                •   85 Ohm: PCIe Gen 4




 

Slimsas lp
Rechtwinklige Buchse

MCIO Eigenschaften:

MINI COOL EDGE IO intern verkabelte Verbindungen entsprechen dem Industriestandard der nächsten Generation SFF-TA-1016 und unterstützen PCIe Gen 5 Anwendungen.
 
  • Kabellösung mit flachem Profil, hoher Dichte
  • 0,6-mm-Raster
  • 13,95 mm Höhe (vertikale Buchse, Winkelstecker)
  • Zentrale Verriegelung
  • Steckverbinder

                 •   92 Ohm, 32G NRZ, Roadmap zu 112G PAM-4

                 •   85 Ohm +/- 10 % Version in der Entwicklung

       •  Kabelsatz

                 •    100 Ohm: 56G PAM-4, SAS-4

                 •    85 Ohm: PCIe Gen 4, PCIe Gen 5







MCIO
Vertikale Buchse

Der SFF-TA-1002-Standard definiert vertikale rechtwinklige, Spreizmontage- und orthogonale Steckverbindern für Server und Speichergeräte. Wurde von mehreren Industriestandardgruppen wie COBO, Gen-Z, EDSFF und dem Open Compute Project (OCP) übernommen.

Eigenschaften und Vorteile:

  • hochdichte, spannungsführend steckbare, hochleistungs und kosteneffektive
  • Protokoll-agnostische mehrspurige Hochgeschwindigkeitssteckverbinder
  • Ausgewählt als der nächste Industriestandard für Flash-Speicher
  • Vorgeschlagene Alternative oder Ersatz für viele Formfaktoren wie M.2, U.2 und PCIe
  • Optionen zum Anschluss an Leiterplattenrand, Kabel oder Optik verfügbar

Eigenschaften und Vorteile:

  • 0,6-mm-Kontaktraster 
  • Buchse verfügt über robustes Metallgehäuse mit Kabelarretierung
  • Ausführungen mit vertikalen Buchsen und Winkelbuchsen eignen sich für Sliver Kabelsätze oder Leiterplatten-Steckkarten.
  • Die Kabelsätze umfassen unsere verlustarmen 33 AWG-Hochgeschwindigkeitskabel und eignen sich für 85- und 100-Ohm-Umgebungen.
  • Die 12G und 25G-Optionen bieten eine wirtschaftliche Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.

 

Slimsas, mcio, sas lp