ChipConnect Kabelsätze

Entwicklungspartner für künftige Kabelsatz-Generationen

Wir sind einer von nur zwei Intel qualifizierten Lieferanten, die diese für OPA benötigten Kabelsätze der ersten Generation (Intel OPA 100-Serie) anbieten, und zudem ein Entwicklungspartner für zukünftige Kabelsatzdesigns für Intel CPU-Prozessoren.

Produkteigenschaften:

Spezifikationen für ChipConnect-Kabelsätze
  • Kabel für vier- und achtfache Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsleitungen
  • Gerade und rechtwinklige Kabelstecker (Austritt links/rechts) für lineare Randsteckverbinder (LEC, Linear Edge Connector) zur Kabelführung
  • LEC-Buchsen erhältlich in den Versionen A (LGA 3647-Sockel P1) und B (LGA 3647-Sockel P0)
  • Bügelverriegelung mit Aufreißlasche am LEC-Stecker und Federverriegelung am IFT-Anschlussstecker sorgt für sichere Verbindungen
  • Mid-Board-Kupferchip-an-I/O-Verbindung für kürzere Leiterbahnlängen und geringere Leiterplattenkosten im aufnehmenden System
  • Kabelsätze mit TE Primary-Pair-Endloskabel 30 AWG 85 Ohm TurboTwin 25 Gbit/s

ChipConnect Kabelsätze reduzieren die Systementwicklungskosten mit einer Lösung, die ohne teurere, verlustärmere Leiterplattenwerkstoffe und Re-Timer auskommt. Diese Verbindungen vereinfachen das Systemdesign dank der geringeren Komplexität der Leiterplattenlaminate sowie der Weiterleitung.

 

Intel Omni-Path IFP (Internal Faceplate-to-Processor)-Kabelstecker – steckbar an IFT-Steckverbinder
Intel Omni-Path IFP (Internal Faceplate-to-Processor)-Kabelstecker – steckbar an IFT-Steckverbinder
LEC (Linear Card Edge)-Buchse – steckbar an LGA 3647-Sockel
LEC (Linear Edge Connector)-Buchse – steckbar an Intel Prozessor
ChipConnect Kabelsatz
Voll einsetzbar in OPA mit LGA 3647-Sockel-Prozessor, ChipConnect Kabelsatz, IFT-Steckverbinder- und QSFP28-Kabelsätze