Standardantennen

Verbindungen jederzeit, für alles

TE ist ein führender Anbieter von eingebetteten und externen Standardantennenlösungen, die Ihr Produkt mit der Verbindungstechnik ausstatten, die in einer zunehmend drahtlos vernetzten Welt notwendig ist. In vielen Branchen sind Drahtlosfunktionen in Alltagsprodukte oder Dienste integriert. TE bietet moderne Antennenlösungen für die meisten Drahtlosgeräte sowie viele Kombinationen der erforderlichen Leistungsmerkmale an. Unsere preisgünstigen Antennendesigns decken zahlreiche Frequenzbandgruppen ab, was den Betrieb auf regional unterschiedlichen freigegebenen Frequenzbändern ermöglicht.

WLAN-Antennen mit kleinem Formfaktor

TE Connectivity (TE) erweitert sein Standardportfolio an eingebetteten Antennen um neue WLAN-Antennen mit kleinem Formfaktor. Diese Antennen sind kleiner als die Standardausführung und bieten zuverlässige Leistung für Anwendungen, bei denen eine Miniaturisierung erforderlich ist. Sie sind als FPC- und als Leiterplattenausführung erhältlich. Das FPC-Material ist dünner, nimmt weniger Platz auf der Leiterplatte ein und bietet mehr Flexibilität bei der Montage, wie z. B. die Befestigung an der Innenseite des Kunststoffgehäuses. Leiterplattenantennen sind extrem robust und eignen sich für die Oberflächen- oder Durchsteckmontage. Dadurch können sie einfacher in den Produktionsprozess integriert werden. Die kleineren Abmessungen dieser Antennen bieten erhebliche Platzeinsparungen für Anwendungen mit eingeschränkten Platzverhältnissen. Sie sind mit mehreren Funkprotokollen kompatibel, z. B. Bluetooth, WLAN, ZigBee etc., was die Markteinführungszeiten verkürzt.

Externe Antennen

Externe Antennen

Die neuen externen Antennen von TE bieten eine breite Frequenzbandabdeckung und stabile HF-Leistung. Diese Produkte eignen sich für Mobilfunk-, WLAN- und GNSS-Anwendungen und erfüllen die schnell wachsenden Bedürfnisse drahtloser Kommunikation, die strengere Anforderungen an drahtlosen Datenverkehr, Spektraleffizienz und große Bandbreitenoptionen stellt.

Metallgestanzte Antennen

Metallgestanzte Antennen

TE bietet ein umfangreiches Portfolio an flachen, metallgestanzten und eingebetteten Hochleistungsantennenlösungen für Einzel- und Doppelbandanwendungen. Mit den metallgestanzten Antennen verfügen OEMs über eine preisgünstige, qualitativ konsistente Fertigungslösung mit einer Reihe von Standard- sowie kundenspezifischen Antennendesigns. Das Stanzen ist eine bewährte Lösung mit mehreren Vorteilen: sehr geringe Kosten, in die Grundplatte integrierte Kontakte, für große Fertigungsmengen geeignete Fertigungsformen und zusätzliche Montagestationen bei wachsender Produktion.

FPC- und PCB-Antennen

FPC- und PCB-Antennen

FPCs (Flexible Printed Circuits) und Leiterplatten eignen sich ideal für Mehrbandantennen, da praktisch alle Drahtlosprodukte mit nur einer Antenne für verschiedene Frequenzen eingesetzt werden können. TE bietet eine umfassende Palette an flachen, eingebetteten Hochleistungs-FPC- und PCB-Antennen an. Ähnlich wie bei unseren metallgestanzten Antennen verfügen OEMs dank der FCP- und PCB-Antennen über eine preisgünstige, qualitativ konsistente Fertigungslösung mit einer Reihe von Standard- sowie kundenspezifischen Antennendesigns. FPC- und PCB-Antennen erfüllen die Anforderungen einer Vielzahl von drahtlosen Anwendungen und bieten mehrere Vorteile: geringe Investitionskosten in Werkzeuge, Flexibilität bei Musteränderungen bei der Fertigung und eine minimale Vorlaufzeit für die Werkzeugerstellung.

  1. Antennenmontage – TE Kunshan (Englisch)

TE setzt bei der Fertigung in der Regel die folgenden Technologien ein: Zwei-Komponenten-Spritzguss und Laser-Direkt-Strukturierung für Molded Interconnect Devices (MIDs), Metallstanzen, Leiterplatten und FPCs (Flexible Printed Circuit).

  • Fertigung von Board Level Shielding (Englisch)

  1. Schlanke Lösungen (Englisch)

Wir fertigen individuelle Steckverbinder, mit denen Sie schlankere Geräte entwickeln können. Wir helfen unseren Kunden, die Steckverbinderhöhe um bis zu 30 Prozent zu reduzieren, und schaffen so die Möglichkeiten für die ultradünnen Verbrauchergeräte der Gegenwart und Zukunft.