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Übersicht

Miniaturisierte Stiftleisten

Durch den Einsatz von leichteren Werkstoffen oder weniger Material können das Gewicht eines Fahrzeuges reduziert und somit der Kraftstoffverbrauch verbessert und die CO2-Emissionen gesenkt werden. Die beiden Kontakt- und Steckverbindersysteme NanoMQS und MCON 0.50 von TE benötigen nur halb so viel Platz wie die 0,63-mm²-Systeme. Dank ihrer geringen Masse und Kontaktkraft können die Stiftleisten rauen Umgebungsbedingungen wie zum Beispiel starker Vibrationsbelastung standhalten.

Stromkreise Gedichtet Ausrichtung Flachsteckerbreite Hybrid Anschlussmethode
6-32 Nein 90° | 180° 0,50 mm Nein Lötzinn | SMT
  1. Miniaturisierte Verbindungstechnik | Automobilanwendungen (Englisch)

Sehen Sie sich ein Video an, in dem erläutert wird, welche Vorteile miniaturisierte Verbindungsprodukte von TE für Automobilanwendungen bieten.

Eigenschaften

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Produktmerkmale

  • Connector System  Draht-an-Leiterplatte

  • Sealable  Nein

  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

  • Geschirmt  Nein

  • Hybrid Stiftwanne  Nein

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Signalpositionen  6, 8, 12, 16, 20, 24, 30, 32

  • Anzahl von Positionen  6, 8, 12, 16, 20, 24, 30, 32

  • Anzahl Reihen  1, 2, 3

  • Abschnittsanzahl  1, 2

Elektrische Kennwerte

  • Nominalspannungs- Architektur (V) 12

  • Arbeitsspannung (VDC) 12

  • Nennspannung (max.) (VDC) 12

Sonstige Eigenschaften

  • Farbe  Beige, Grau, Naturbelassen, Schwarz

Kontaktmerkmale

  • Flachkontaktbreite (mm) .5

  • Flachkontaktbreite (in) .019, .02

  • Flachkontaktdicke (mm) .4

  • Flachkontaktdicke (in) .015, .016

  • Schnittstellen Legierung  Gold (Au), Zinn (Sn)

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode  Durchsteckmontage - Löten, Oberflächenmontage

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Leiterplattenmontage  Lötendstück

  • Arretierung für Leiterplattenmontage  Mit, Ohne

  • Panelmontagevorrichtung  Ohne

  • Montagebohrungen  Mit, Ohne

  • Montageausrichtung der Leiterplatte  Mit, Ohne

  • Montageausrichtung  Horizontal/90 °, Vertikal/180 °

  • Verriegelungsschnittstelle  Mit, Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch) (mm) 1.6, 1.8, 2, 3.2, 3.4, 3.6

  • Centerline (Pitch) (in) .063, .07, .071, .079, .126, .134, .142

Abmessungen

  • Breite (mm) 10.6, 19, 23.15, 24.47, 25.3, 38, 52.9

  • Breite (in) .417, .748, .911, .963, .996, 1.496, 2.083

  • Profilhöhe von Leiterplatte (mm) 11.1, 11.8, 12.6, 22.95, 7.9, 9

  • Profilhöhe von Leiterplatte (in) .311, .354, .437, .465, .496, .904

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 0.8, 1.57, 1.6

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (in) 0.031, 0.062, 0.063

  • Länge (mm) 16.45, 20.05, 21.25, 26, 27.25, 29, 33.7, 37.9, 38.05

  • Länge (in) .648, .789, .837, 1.02, 1.07, 1.073, 1.142, 1.326, 1.49, 1.498

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich (°C) -40 – 100, -40 – 105, -40 – 125, -40 – 80, -30 – 85

  • Betriebstemperaturbereich (°F) -40 – 176, -40 – 212, -40 – 221, -40 – 257, -22 – 185

  • Betriebstemperatur (max) (°C) 100, 105, 110, 120, 125, 65, 70, 75, 80, 85, 90

  • Betriebstemperatur (max) (°F) 149, 158, 167, 176, 185, 194, 212, 221, 230, 248, 257

Betrieb/Anwendung

  • Circuit Application  Signal

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  Keine, UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmenge  1, 195, 36, 46, 84

  • Verpackungs-Typ  Band und Rolle, Einsatz, Rohr, Rolle

Literatur

Datenblätter/ Katalogseiten

Geschäftsbedingungen

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Haftungsausschluss:

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