HOLTITE Sockel

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Montagetyp  Durchgangsloch

• Anzahl der Reihen  2

• Montageausrichtung  Vertikal

• Anzahl der Positionen  1 | 8 | 20 | 24

• Kontaktwiderstand (mΩ) 10

• Isolationswiderstand (MΩ) 1000

• Rahmenform  Folienträger | Öffnen

• Hülsen-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Steckverbinder-Profil  Null

• IC-Sockeltyp  DIP

• Kontakttyp  Stecksockel

• Steckkontakttyp  Vier Finger

• Kontaktgrundmaterial  Beryllium-Kupfer

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Gold | Zinn

• Kontaktfertigung  eindrähtig (Klasse 1)

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold (Au) | Zinn (Sn)

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs  0,63 µm [ 25 µin ]

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 3

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage – Press-Fit

• Anschlusspfosten und Auslauflänge  3.18 mm [ .125 in ]

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  2.54 mm [ .1 in ]

• Profilhöhe ab Leiterplatte  0 mm [ 0 in ]

• Reihenabstand (mm) 7.62 | 10.16 | 15.24

• Reihenabstand (in) .3 | .4 | .6

• Betriebstemperaturbereich  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• Stromkreis Anwendung  Signal

• Verpackungsmethode  Trommel

• Verpackungsmenge  5000