Dieses Produkt ist momentan nicht erhältlich. Bitte wenden Sie sich für mehr Informationen oder bei Fragen zu Distributorenbestand an uns.

5x2P gehüllte Stiftwanne mit rechtem Winkel

5x2P gehüllte Stiftwanne mit rechtem Winkel-CAT-AM74-B6303

5x2P gehüllte Stiftwanne mit rechtem Winkel

  • AMPMODU
|
  • AMPMODU 2 mm
AMPMODU 2mm-Stiftleisten für BtB- und WtB-Signalübertragungen mit 10 Positionen, zusammensteckbar mit den meisten Buchsen führender Produktreihen. Die Gehäuse sind aus halogenarmem, flammhemmendem Hochtemperaturkunststoff gegossen.
Mehr Weniger

  • PCB-Steckverbindermontagetyp: Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

  • Montageausrichtung für Leiterplatte: Rechter Winkel

  • Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Anzahl von Positionen: 10

  • Zeilenanzahl: 2

In Liste speichern

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

Produktmerkmale

  • Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Stecksockeltyp  Vollständig ummantelt

  • Abdichtbar  Nein

  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

  • PCB-Steckverbindermontagetyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Konfigurationsmerkmale

  • Stapelbar  Nein

  • Anzahl von Positionen  10

  • Zeilenanzahl  2

  • Montageausrichtung für Leiterplatte  Rechter Winkel

Elektrische Kennwerte

Sonstige Eigenschaften

  • Profil des Steckverbinders  Standard

  • Primäre Produktfarbe  Schwarz

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial  Phosphorbronze

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte  Zinn

  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers  Matt

  • Kontaktform  Quadratisch

  • Oberfläche des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte  Matt

  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µm) .1, .38, .76, 3 – 5

  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µin) 4, 15, 30, 100 – 200

  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts  1.27 µm [ 50 µin ]

  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte  3 – 5 µm [ 100 – 200 µin ]

  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Blattvergoldet, Gold, Zinn

  • Kontakttyp  Stift

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) 2

  • Länge des Steckbereichs des Kontakts  4 mm [ .157 in ]

  • Kontaktaufbau  Verbindungsmuffe

Klemmenmerkmale

  • Anschlussstift- und Restlänge (mm) 2.2, 2.8, 3.4

  • Anschlussstift- und Restlänge (in) .087, .11, .134

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Steckverbindermontage  Leiterplattenmontage

  • Montageausrichtung der Leiterplatte  Ohne

  • Arretierung für Leiterplattenmontage  Ohne

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial  Flüssigkristallpolymer (Liquid Crystal Polymer, LCP), Flüssigkristallpolymer (Liquid Crystal Polymer, LCP), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

  • Raster  2 mm [ .079 in ]

Abmessungen

  • Reihenabstand  2 mm [ .079 in ]

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 1.2, 1.6, 2.4

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (in) .047, .063, .094, .095

  • Steckverbinderlänge  12 mm [ .472 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Satzverarbeitungsfunktion  Hub- und Schwenkabdeckung

  • Stromkreis Anwendung  Signal

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungs-Typ  Band und Rolle, Kasten, Rohr, Tasche

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-AM74-B6303

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.