CAT-L59017-A68 LGA-Stecksockel  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 2011
  • Netzzwischenraum 1.016 x .8814
  • Beschichtungsdicke 30
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • IC-Stecksockeltyp LGA 2011
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Raster 1.016
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Ablagefarbe Schwarz
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
CAT-D3304-SO1399 DIMM-Stecksockel  1
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 4
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Mittelpfosten Ohne
  • Profil Standard
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 288
  • Modulausrichtung Vertikal
  • Mittelschlüssel Rechts versetzt
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • DRAM-Spannung 1.2
  • Auswurfapparattyp Standard
  • Klinkenfarbe Naturbelassen
  • Klinkenmaterial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Farbe des Auswurfapparatmaterials Naturbelassen
  • Modulschlüsseltyp Rechts versetzt
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Material des Auswurfapparats Hochtemperatur-Thermoplast
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktnennstrom (max.) .75
  • Stecksockelausführung DIMM
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Einführungsausführung Direkteinsatz
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Material des Befestigungsclips Edelstahl
  • Raster .85
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Höhe über Leiterplatte 20
  • Row-to-Row Spacing 2.2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Fester Einsatz
CAT-L59017-A76 LGA-Stecksockel  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 1823
  • Netzzwischenraum .9906 x .8585
  • Beschichtungsdicke 30
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • IC-Stecksockeltyp LGA 3647
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Raster .8585
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
CAT-D33047-SO1339 SO-DIMM-Stecksockel  1
  • DRAM-Typ Kompaktes Profil (Small Outline, SO)
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Mittelpfosten Ohne
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 200
  • Zeilenanzahl 2
  • Mittelschlüssel Rechts versetzt
  • Kodierung Umgekehrt
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • DRAM-Spannung 1.2
  • SGRAM-Spannung 1.2
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Profil des Steckverbinders Hoch
  • Klinkenmaterial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Position des Arretierpfostens Beide Enden
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .127
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster .5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Stapelhöhe 4
  • Row-to-Row Spacing 8.2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tape & Reel
  • Verpackungsmenge 900
CAT-L59017-A76H IC-Stecksockelkomponenten  1
  • Karten- Stecksockelzubehörtyp Aufspannkonstruktion
  • Isolationsmaterial Polycarbonat-Folie mit Acryl-Klebstoffschicht
  • Material der Aufspannplattenbaugruppe Edelstahl
  • Kompatibel mit IC-Stecksockeltyp LGA 3647
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Kommentar Enge Ausführung mit Abdeckung
CAT-D33037-SO1339 SO-DIMM-Stecksockel  1
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 2
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 2
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • SGRAM-Typ 64 Bit
  • SGRAM-Spannung 3.3
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Profil des Steckverbinders Hoch
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Auswurfapparatposition Keine
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Kunststoff
  • Stapelhöhe 4
  • Row-to-Row Spacing 5.4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
  • Verpackungsmenge 20
CAT-D3301-SO1339 SO-DIMM-Stecksockel  1
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR)
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 200
  • Zeilenanzahl 2
  • Mittelschlüssel Keine
  • Kodierung Standard
  • Fächeranzahl 2
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • DRAM-Spannung 1.8
  • SGRAM-Spannung 1.8
  • Auswurfapparattyp Standard
  • Profil des Steckverbinders Extrem hoch
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .254
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster .6
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Stapelhöhe 4
  • Row-to-Row Spacing 5.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
  • Verpackungsmenge 20
CAT-L59017-A68H IC-Stecksockelkomponenten  1
  • Karten- Stecksockelzubehörtyp ILM Baugruppe
  • Produkttyp Zubehör
  • Isolationsmaterial Polycarbonat-Folie mit Acryl-Klebstoffschicht
  • Beschichtungsmaterial Nickel
  • Rückwandmaterial Stahl
  • Material der oberen Aufspannplatte Edelstahl
  • Material der Federplattenbaugruppe Edelstahl
  • Kompatibel mit IC-Stecksockeltyp LGA 2011
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Verpackungsmethode Tasche/Kasten
CAT-D3303-SO1399 DIMM-Stecksockel  1
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Mittelpfosten Mit
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 240
  • Modulausrichtung Vertikal
  • Mittelschlüssel Mitte
  • Fächeranzahl 2
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • DRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Dreh
  • Klinkenfarbe Naturbelassen
  • Klinkenmaterial Thermoplast
  • Material des Arretierpfostens Messing
  • Farbe des Auswurfapparatmaterials Naturbelassen
  • Position des Arretierpfostens Mitte
  • Modulschlüsseltyp Links versetzt
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Material des Auswurfapparats Nylon für hohe Temperaturen
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Stecksockelausführung DIMM
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke 3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Einführungsausführung Direkteinsatz
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierklammer/-pfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montagewinkel Vertikal
  • Material des Befestigungsclips Messing
  • Raster 1
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Nylon
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Höhe über Leiterplatte 21
  • Row-to-Row Spacing .95
  • Bohrungsdurchmesser für mittige Arretierung 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Fester Einsatz
  • Verpackungsmenge 50
CAT-H744-SO1399 DIP-Stecksockel  1
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 1000
  • Profil des Steckverbinders Null
  • Trägerstreifenmaterial Mylar
  • Rahmenausführung Folienträger
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktherstellung Drehbank
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Stecksockelausführung Standard
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Höhe über Leiterplatte 0
  • Row-to-Row Spacing 10.16
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmenge 5000
  • Verpackungsmethode Trommel
  • Muster pro Trommel 1
5-1542000-6 Kühlkörper  1
  • Gerätetyp BGA
  • Zubehörtyp Klammer
  • Lamellenanzahl 2
  • Leistung 5
  • Lamellenausführung Radial
  • Material Aluminium
  • Beschichtungsmaterial Schwarz eloxiert
  • Kommentar Der Kühlkörpersatz umfasst eine zweibeinige Standardklammer, Teilenummer 1542367-1.
5050871-6 Stiftsockel  1
  • Stecksockel-Hülsenausführung Offene Unterseite
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Profil Null
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Kontaktnennstrom (max.) 7.5
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder 2.54
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Zinn
  • Stecksockeltyp Separat
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)/Leistung
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Stecksockellänge 7.32
  • Bohrungsdicke (empfohlen) 2.56
  • Wire Size 18 – 17
  • Wire Size .823 – 1.04
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts 1.07 – 1.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 2000
  • Spring Material Beryllium-Kupfer
8080-1G15 Transistorsockel  1
  • Kontaktkonfiguration Kontakt
  • Gehäuse-Profilabmessungen TO-3
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 3
  • Anzahl der Lötfahnen 2
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • (Zulässige) Führungsgröße 1.52
  • Farbe Schwarz
  • Isolationsmaterial Phenolisch
  • Klemmenbeschichtung Zinn
  • Verbindungsmethode Lötzinn
  • Kontaktnennstrom (max.) 10
  • Stecksockeltyp Transistor
  • Klemmenmaterial Beryllium-Kupfer
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Brandschutzklasse des Isolators UL 94V-0
816-AG11D-ES DIP-Stecksockel  1
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 16
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Rahmenausführung Öffnen
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Row-to-Row Spacing 7.62
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
540-AG10D-ES DIP-Stecksockel  1
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 40
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Hülsenmaterial Messing/Kupfer
  • Rahmenausführung Geschlossen
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Stecksockelausführung Standard
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Gegensteckführung Mit
  • Raster 2.54
  • Gehäusematerial Polyester
  • Höhe über Leiterplatte 4.57
  • Row-to-Row Spacing 15.24
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 12
  • Rohre pro Karton 100
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Menge pro Rohr 12
3-2330550-2 IC-Stecksockelkomponenten  1
  • Karten- Stecksockelzubehörtyp Aufspannkonstruktion
  • Isolationsmaterial Polycarbonat-Folie mit Acryl-Klebstoffschicht
  • Material der Aufspannplattenbaugruppe Edelstahl
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Kommentar Aufspannmontage mit Staubkappe
840-AG12D-ES-LF DIP-Stecksockel  1
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 40
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Rahmenausführung Öffnen
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Row-to-Row Spacing 15.24
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
8059-2G1 Transistorsockel  1
  • Kontaktkonfiguration Kontakt
  • Gehäuse-Profilabmessungen TO-5
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 3
  • Profil des Steckverbinders Äußerst flach
  • (Zulässige) Führungsgröße .41
  • Farbe Rot
  • Isolationsmaterial Mit Glas gefülltes Polyamid/Nylon
  • Hülsenmaterial Messing
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Gold
  • Klemmenbeschichtung Gold
  • Verbindungsmethode Gedruckte Schaltung
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Stiftdurchmesser 5.08
  • Stecksockeltyp Transistor
  • Klemmenmaterial Beryllium-Kupfer
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Brandschutzklasse des Isolators UL 94V-0
508-AG11D-ES DIP-Stecksockel  1
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 8
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Hülsenmaterial Messing/Kupfer
  • Rahmenausführung Geschlossen
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Stecksockelausführung Standard
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Gegensteckführung Mit
  • Raster 2.54
  • Gehäusematerial Polyester
  • Höhe über Leiterplatte 3.43
  • Row-to-Row Spacing 7.62
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 60
  • Rohre pro Karton 160
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Menge pro Rohr 60
1-1571550-0 DIP-Stecksockel  1
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 32
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Hülsenmaterial Messing/Kupfer
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Geschlossen
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Drehbank
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Stecksockelausführung Standard
  • Steckkontakttyp Vier Finger
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Gegensteckführung Mit
  • Raster 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplastpolyester
  • Höhe über Leiterplatte 4.57
  • Row-to-Row Spacing 15.24
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 15
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch