CAT-L59017-A76H IC-Stecksockelkomponenten 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. IC-Stecksockelkomponenten
  1. LGA 3647 Sockelhardware CAT-L59017-A76H
active
  • Karten- Stecksockelzubehörtyp Aufspannkonstruktion
  • Isolationsmaterial Polycarbonat-Folie mit Acryl-Klebstoffschicht
  • Beschichtungsmaterial Nickel
  • Rückwandmaterial Stahl
  • Kompatibel mit IC-Stecksockeltyp LGA 3647
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Kommentar Backplate Assembly
CAT-L59017-A76 LGA-Stecksockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. LGA-Stecksockel
  1. LGA 3647 SOCKEL CAT-L59017-A76
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 1823
  • Netzzwischenraum .9906 x .8585
  • Beschichtungsdicke 30
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • IC-Stecksockeltyp LGA 3647
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Raster .86
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
CAT-D33037-SO1339 SO-DIMM-Stecksockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SO-DIMM-Stecksockel
  1. DDR3-SO-DIMM-Sockel CAT-D33037-SO1339
active
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 2
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 2
  • Mittelschlüssel Links versetzt
  • Fächeranzahl 2
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • DRAM-Spannung 3.3
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Profil des Steckverbinders Hoch
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Modulschlüsseltyp SDRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Auswurfapparatposition Keine
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Kunststoff
  • Stapelhöhe 5.2
  • Row-to-Row Spacing 5.4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
  • Verpackungsmenge 20
CAT-D625-L52 DIP-Stecksockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. DIP-Stecksockel
  1. DIP-Sockel: Flaches Profil, gestanzt und geformt, offen, Zinn CAT-D625-L52
active
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 8
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 20
  • Isolierwiderstand 1000
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Hülsenmaterial Messing/Kupfer
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Stecksockelausführung Standard
  • Steckkontakttyp Doppelblatt
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Gegensteckführung Mit
  • Raster 2.54
  • Gehäusematerial PBT GF30
  • Höhe über Leiterplatte 5.1
  • Row-to-Row Spacing 7.62
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 24
  • Rohre pro Karton 2
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Menge pro Rohr 2400
CAT-D3301-SO1339 SO-DIMM-Stecksockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SO-DIMM-Stecksockel
  1. DDR2-SO-DIMM-Sockel CAT-D3301-SO1339
active
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR)
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 200
  • Zeilenanzahl 2
  • Mittelschlüssel Keine
  • Kodierung Standard
  • Fächeranzahl 2
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • DRAM-Spannung 1.8
  • SGRAM-Spannung 1.8
  • Auswurfapparattyp Standard
  • Profil des Steckverbinders Extrem hoch
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Stecksockelausführung SO-DIMM
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster .6
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Stapelhöhe 4
  • Row-to-Row Spacing 5.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
  • Verpackungsmenge 20
CAT-D625-800072 DIP-Stecksockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. DIP-Stecksockel
  1. DIP-Sockel: Standard, gestanzt und geformt, offen, Zinn CAT-D625-800072
active
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 28
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktwiderstand 20
  • Isolierwiderstand 1000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Hülsenmaterial Messing/Kupfer
  • Farbe Schwarz
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Stecksockelausführung Standard
  • Steckkontakttyp Doppelblatt
  • Stecksockeltyp DIP
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge 3
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Gegensteckführung Mit
  • Raster 2.54
  • Gehäusematerial PBT GF30
  • Höhe über Leiterplatte 5.1
  • Row-to-Row Spacing 15.24
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
CAT-377-MSSOB75 Stiftsockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Mini Spring Sockets: Open Bottom, 7.5A CAT-377-MSSOB75
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Offene Unterseite
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Profil Null
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Gold
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Kontaktnennstrom (max.) 7.5
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Stecksockeltyp Separat
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)/Leistung
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Stecksockellänge 6.45
  • Bohrungsdicke (empfohlen) 2.26
  • Wire Size 16 – 14
  • Wire Size .162 – .653
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .46 – 1.02
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 2000
  • Spring Material Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSCB75 Stiftsockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Mini Spring Sockets: Closed Bottom, 7.5A CAT-377-MSSCB75
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Geschlossener Boden
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Profil Null
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Kontaktnennstrom (max.) 7.5
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Stecksockeltyp Separat
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)/Leistung
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Stecksockellänge 5.59
  • Bohrungsdicke (empfohlen) 2.26
  • Wire Size 15
  • Wire Size .162 – .653
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .46 – 1.02
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 2000
  • Spring Material Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSCB3 Stiftsockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Mini Spring Sockets: Closed Bottom, 3A CAT-377-MSSCB3
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Geschlossen
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Profil Null
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Stecksockeltyp Separat
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)/Leistung
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Stecksockellänge 3.61
  • Bohrungsdicke (empfohlen) 1.02
  • Wire Size 28 – 25
  • Wire Size .081 – .162
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .33 – .51
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 2000
  • Spring Material Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSCB4 Stiftsockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Mini Spring Sockets: Closed Bottom, 4A CAT-377-MSSCB4
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Geschlossen
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Profil Null
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Blattvergoldet über Nickel
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Stecksockeltyp Separat
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)/Leistung
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Stecksockellänge 3.51
  • Bohrungsdicke (empfohlen) 1.32
  • Wire Size 20 – 16
  • Wire Size .081 – .326
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .36 – .66
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Anti-Flux
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 2000
  • Spring Material Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSKB65 Stiftsockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Mini Spring Sockets: Open Bottom, 4A CAT-377-MSSKB65
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Offene Unterseite
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Profil Null
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Blattvergoldet über Nickel
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Stecksockeltyp Separat
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)/Leistung
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Stecksockellänge 3.51
  • Bohrungsdicke (empfohlen) 1.32
  • Wire Size 25
  • Wire Size .081 – .326
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .36 – .66
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 2000
  • Spring Material Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSOB5 Stiftsockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Mini Spring Sockets: Open Bottom, 5A CAT-377-MSSOB5
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Offene Unterseite
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Profil Null
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Blattvergoldet über Nickel
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Stecksockeltyp Separat
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)/Leistung
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch/Automatisch
  • Stecksockellänge 3.51
  • Bohrungsdicke (empfohlen) 1.57
  • Wire Size 12 – 9
  • Wire Size .326 – .518
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .66 – .84
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 2000
  • Spring Material Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSCB65 Stiftsockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Mini Spring Sockets: Closed Bottom, 6.5A CAT-377-MSSCB65
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Geschlossener Boden
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Profil Null
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Kontaktnennstrom (max.) 6.5
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder 1.27
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Stecksockeltyp Separat
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)/Leistung
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Stecksockellänge 3.63
  • Bohrungsdicke (empfohlen) 1.83
  • Wire Size 19
  • Wire Size .41 – .518
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .76 – .84
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 2000
  • Spring Material Beryllium-Kupfer
CAT-L59017-A68 LGA-Stecksockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. LGA-Stecksockel
  1. LGA 2011 SOCKEL CAT-L59017-A68
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 2011
  • Netzzwischenraum 1.016 x .8814
  • Beschichtungsdicke 15
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • IC-Stecksockeltyp LGA 2011
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Raster 1.02
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Ablagefarbe Blau
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
CAT-377-MSSCB5 Stiftsockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Mini Spring Sockets: Closed Bottom, 5A CAT-377-MSSCB5
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Geschlossen
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Profil Null
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Zinn
  • Stecksockeltyp Separat
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)/Leistung
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch/Automatisch
  • Stecksockellänge 3.51
  • Bohrungsdicke (empfohlen) 1.57
  • Wire Size 12 – 9
  • Wire Size .205 – .258
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .56 – .64
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Anti-Flux
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 2000
  • Spring Material Beryllium-Kupfer
CAT-D3304-SO1399 DIMM-Stecksockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. DIMM-Stecksockel
  1. DDR4-DIMM-SOCKEL CAT-D3304-SO1399
active
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 4
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Mittelpfosten Ohne
  • Profil Standard
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 288
  • Modulausrichtung Vertikal
  • Mittelschlüssel Rechts versetzt
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • DRAM-Spannung 1.2
  • Auswurfapparattyp Standard
  • Klinkenfarbe Naturbelassen
  • Klinkenmaterial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Farbe des Auswurfapparatmaterials Naturbelassen
  • Modulschlüsseltyp Rechts versetzt
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Material des Auswurfapparats Hochtemperatur-Thermoplast
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktnennstrom (max.) .75
  • Stecksockelausführung DIMM
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Einführungsausführung Direkteinsatz
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Material des Befestigungsclips Edelstahl
  • Raster .85
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe Grün
  • Höhe über Leiterplatte 20
  • Row-to-Row Spacing 2.2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Fester Einsatz
CAT-377-MSSBN4 Stiftsockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Mini Spring Sockets: Bullet Nose, 4A CAT-377-MSSBN4
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Geschossspitze
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Profil Null
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder 2.54
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Zinn
  • Stecksockeltyp Separat
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)/Leistung
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch/Automatisch
  • Stecksockellänge 4.01
  • Bohrungsdicke (empfohlen) 1.07
  • Wire Size 25 – 22
  • Wire Size .081 – .205
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .3 – .53
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Anti-Flux
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Trommel
  • Verpackungsmenge 10000
  • Spring Material Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSBN5 Stiftsockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Mini Spring Sockets: Bullet Nose, 5A CAT-377-MSSBN5
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Geschossspitze
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Profil Null
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Stecksockeltyp Separat
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)/Leistung
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch/Automatisch
  • Stecksockellänge 4.67
  • Bohrungsdicke (empfohlen) 1.32
  • Wire Size 22 – 20
  • Wire Size .081 – .326
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .36 – .66
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Anti-Flux
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Trommel
  • Verpackungsmenge 10000
  • Spring Material Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSKB3 Stiftsockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Mini Spring Sockets: Knockout Bottom, 3A CAT-377-MSSKB3
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Unterseite der Druckplatte
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Profil Null
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Stecksockeltyp Separat
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)/Leistung
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Stecksockellänge 3.61
  • Bohrungsdicke (empfohlen) 1.04
  • Wire Size 28 – 25
  • Wire Size .081 – .162
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .33 – .51
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 2000
  • Spring Material Beryllium-Kupfer
CAT-D3303-SO1399 DIMM-Stecksockel 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. DIMM-Stecksockel
  1. DDR3-DIMM-SOCKEL CAT-D3303-SO1399
active
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Mittelpfosten Mit
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 240
  • Modulausrichtung Vertikal
  • Mittelschlüssel Mitte
  • Fächeranzahl 2
  • Zeilenanzahl 2
  • Kodierung Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • DRAM-Spannung 1.5
  • Auswurfapparattyp Dreh
  • Klinkenfarbe Naturbelassen
  • Klinkenmaterial Thermoplast
  • Material des Arretierpfostens Messing
  • Farbe des Auswurfapparatmaterials Naturbelassen
  • Position des Arretierpfostens Mitte
  • Modulschlüsseltyp Links versetzt
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Material des Auswurfapparats Nylon für hohe Temperaturen
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Stecksockelausführung DIMM
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke 3
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Stecksockeltyp Speicherkarte
  • Anschlussstiftlänge 2.67
  • Einführungsausführung Direkteinsatz
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierklammer/-pfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montagewinkel Vertikal
  • Material des Befestigungsclips Messing
  • Raster 1
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Nylon
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Höhe über Leiterplatte 21
  • Row-to-Row Spacing 1.9
  • Bohrungsdurchmesser für mittige Arretierung 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Verpackungsmenge 50