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PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Buchse
- Anzahl von Positionen 2011
- Netzzwischenraum 1.016 x .8814
- Beschichtungsdicke 30
- Beschichtungsmaterial Gold
- Rahmenausführung Quadratisch
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- IC-Stecksockeltyp LGA 2011
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktnennstrom (max.) .5
- Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Kühlkörperanbringung Ohne
- Raster 1.016
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
- Betriebstemperaturbereich -25 – 100
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Einsatz
- Ablagefarbe Schwarz
- Kommentar Bleifreie Lotkugel
PRODUCT
active
- DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 4
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Mittelpfosten Ohne
- Profil Standard
- Produkttyp Buchse
- Anzahl von Positionen 288
- Modulausrichtung Vertikal
- Mittelschlüssel Rechts versetzt
- Zeilenanzahl 2
- Kodierung Standard
- Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
- DRAM-Spannung 1.2
- Auswurfapparattyp Standard
- Klinkenfarbe Naturbelassen
- Klinkenmaterial Hochtemperatur-Thermoplast
- Farbe des Auswurfapparatmaterials Naturbelassen
- Modulschlüsseltyp Rechts versetzt
- Auswurfapparatposition Beide Enden
- Material des Auswurfapparats Hochtemperatur-Thermoplast
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontaktnennstrom (max.) .75
- Stecksockelausführung DIMM
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .38
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Stecksockeltyp Speicherkarte
- Einführungsausführung Direkteinsatz
- Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Material des Befestigungsclips Edelstahl
- Raster .85
- Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
- Gehäusefarbe Schwarz
- Höhe über Leiterplatte 20
- Row-to-Row Spacing 2.2
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Fester Einsatz
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Buchse
- Anzahl von Positionen 1823
- Netzzwischenraum .9906 x .8585
- Beschichtungsdicke 30
- Beschichtungsmaterial Gold
- Rahmenausführung Quadratisch
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- IC-Stecksockeltyp LGA 3647
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktnennstrom (max.) .5
- Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Kühlkörperanbringung Ohne
- Raster .8585
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
- Betriebstemperaturbereich -25 – 100
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Einsatz
- Kommentar Bleifreie Lotkugel
PRODUCT
active
- DRAM-Typ Kompaktes Profil (Small Outline, SO)
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Mittelpfosten Ohne
- Produkttyp Buchse
- Modulausrichtung Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen 200
- Zeilenanzahl 2
- Mittelschlüssel Rechts versetzt
- Kodierung Umgekehrt
- Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
- DRAM-Spannung 1.2
- SGRAM-Spannung 1.2
- Auswurfapparattyp Verriegelung
- Profil des Steckverbinders Hoch
- Klinkenmaterial Hochtemperatur-Thermoplast
- Position des Arretierpfostens Beide Enden
- Auswurfapparatposition Beide Enden
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .127
- Kontaktnennstrom (max.) .5
- Stecksockeltyp Speicherkarte
- Stecksockelausführung SO-DIMM
- Einführungsausführung Cam-In
- Art der Leiterplattenmontage Lötstift
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster .5
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
- Stapelhöhe 4
- Row-to-Row Spacing 8.2
- Betriebstemperaturbereich -55 – 85
- Stromkreis Anwendung Power
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Tape & Reel
- Verpackungsmenge 900
PRODUCT
active
- Karten- Stecksockelzubehörtyp Aufspannkonstruktion
- Isolationsmaterial Polycarbonat-Folie mit Acryl-Klebstoffschicht
- Material der Aufspannplattenbaugruppe Edelstahl
- Kompatibel mit IC-Stecksockeltyp LGA 3647
- Betriebstemperaturbereich -25 – 100
- Verpackungsmethode Karton & Einsatz
- Kommentar Enge Ausführung mit Abdeckung
PRODUCT
active
- DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 2
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Buchse
- Modulausrichtung Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen 144
- Zeilenanzahl 2
- Mittelschlüssel Links versetzt
- Fächeranzahl 2
- Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
- SGRAM-Typ 64 Bit
- SGRAM-Spannung 3.3
- Auswurfapparattyp Verriegelung
- Profil des Steckverbinders Hoch
- Klinkenmaterial Edelstahl
- Modulschlüsseltyp SGRAM
- Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
- Auswurfapparatposition Keine
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .25
- Stecksockeltyp Speicherkarte
- Stecksockelausführung SO-DIMM
- Einführungsausführung Cam-In
- Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster .8
- Gehäusefarbe Natürlich
- Gehäusematerial Hochtemperatur-Kunststoff
- Stapelhöhe 4
- Row-to-Row Spacing 5.4
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Box
- Verpackungsmenge 20
PRODUCT
active
- DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR)
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Buchse
- Modulausrichtung Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen 200
- Zeilenanzahl 2
- Mittelschlüssel Keine
- Kodierung Standard
- Fächeranzahl 2
- Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
- DRAM-Spannung 1.8
- SGRAM-Spannung 1.8
- Auswurfapparattyp Standard
- Profil des Steckverbinders Extrem hoch
- Klinkenmaterial Edelstahl
- Modulschlüsseltyp SGRAM
- Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
- Auswurfapparatposition Beide Enden
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .254
- Kontaktnennstrom (max.) .5
- Stecksockeltyp Speicherkarte
- Stecksockelausführung SO-DIMM
- Einführungsausführung Cam-In
- Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster .6
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
- Stapelhöhe 4
- Row-to-Row Spacing 5.6
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Power
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Box
- Verpackungsmenge 20
PRODUCT
active
- Karten- Stecksockelzubehörtyp ILM Baugruppe
- Produkttyp Zubehör
- Isolationsmaterial Polycarbonat-Folie mit Acryl-Klebstoffschicht
- Beschichtungsmaterial Nickel
- Rückwandmaterial Stahl
- Material der oberen Aufspannplatte Edelstahl
- Material der Federplattenbaugruppe Edelstahl
- Kompatibel mit IC-Stecksockeltyp LGA 2011
- Betriebstemperaturbereich -25 – 100
- Verpackungsmethode Tasche/Kasten
PRODUCT
active
- DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Mittelpfosten Mit
- Produkttyp Buchse
- Anzahl von Positionen 240
- Modulausrichtung Vertikal
- Mittelschlüssel Mitte
- Fächeranzahl 2
- Zeilenanzahl 2
- Kodierung Standard
- Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
- DRAM-Spannung 1.5
- Auswurfapparattyp Dreh
- Klinkenfarbe Naturbelassen
- Klinkenmaterial Thermoplast
- Material des Arretierpfostens Messing
- Farbe des Auswurfapparatmaterials Naturbelassen
- Position des Arretierpfostens Mitte
- Modulschlüsseltyp Links versetzt
- Auswurfapparatposition Beide Enden
- Material des Auswurfapparats Nylon für hohe Temperaturen
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Kontaktnennstrom (max.) .5
- Stecksockelausführung DIMM
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .38
- Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke 3
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Stecksockeltyp Speicherkarte
- Anschlussstiftlänge 3.18
- Einführungsausführung Direkteinsatz
- Art der Leiterplattenmontage Arretierklammer/-pfosten
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Montagewinkel Vertikal
- Material des Befestigungsclips Messing
- Raster 1
- Gehäusematerial Hochtemperatur-Nylon
- Gehäusefarbe Schwarz
- Höhe über Leiterplatte 21
- Row-to-Row Spacing .95
- Bohrungsdurchmesser für mittige Arretierung 1.8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Fester Einsatz
- Verpackungsmenge 50
PRODUCT
active
- Beinchenausführung Gerade
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Buchse
- Anzahl von Positionen 1
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Zeilenanzahl 2
- Kontaktwiderstand 10
- Isolierwiderstand 1000
- Profil des Steckverbinders Null
- Trägerstreifenmaterial Mylar
- Rahmenausführung Folienträger
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
- Kontaktherstellung Drehbank
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Stecksockelausführung Standard
- Steckkontakttyp Vier Finger
- Stecksockeltyp DIP
- Kontakttyp Stecksockel
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstiftlänge 3.18
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 2.54
- Höhe über Leiterplatte 0
- Row-to-Row Spacing 10.16
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmenge 5000
- Verpackungsmethode Trommel
- Muster pro Trommel 1
PRODUCT
active
- Gerätetyp BGA
- Zubehörtyp Klammer
- Lamellenanzahl 2
- Leistung 5
- Lamellenausführung Radial
- Material Aluminium
- Beschichtungsmaterial Schwarz eloxiert
- Kommentar Der Kühlkörpersatz umfasst eine zweibeinige Standardklammer, Teilenummer 1542367-1.
PRODUCT
active
- Stecksockel-Hülsenausführung Offene Unterseite
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Kontakt
- Profil Null
- Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
- Hülsenmaterial Kupfer
- Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Kontaktnennstrom (max.) 7.5
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder 2.54
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Zinn
- Stecksockeltyp Separat
- Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)/Leistung
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 2.54
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
- Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
- Stecksockellänge 7.32
- Bohrungsdicke (empfohlen) 2.56
- Wire Size 18 – 17
- Wire Size .823 – 1.04
- Durchmesserbereich des Steckerstifts 1.07 – 1.24
- Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Lötververfahrenfunktion Keine
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- Verpackungsmethode Loses Teil
- Verpackungsmenge 2000
- Spring Material Beryllium-Kupfer
PRODUCT
active
- Kontaktkonfiguration Kontakt
- Gehäuse-Profilabmessungen TO-3
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Buchse
- Anzahl von Positionen 3
- Anzahl der Lötfahnen 2
- Profil des Steckverbinders Niedrig
- (Zulässige) Führungsgröße 1.52
- Farbe Schwarz
- Isolationsmaterial Phenolisch
- Klemmenbeschichtung Zinn
- Verbindungsmethode Lötzinn
- Kontaktnennstrom (max.) 10
- Stecksockeltyp Transistor
- Klemmenmaterial Beryllium-Kupfer
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
- Brandschutzklasse des Isolators UL 94V-0
PRODUCT
active
- Beinchenausführung Gerade
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl von Positionen 16
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Profil des Steckverbinders Standard
- Rahmenausführung Öffnen
- Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 2.54
- Row-to-Row Spacing 7.62
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
PRODUCT
active
- Beinchenausführung Gerade
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Buchse
- Anzahl von Positionen 40
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Zeilenanzahl 2
- Kontaktwiderstand 10
- Isolierwiderstand 5000
- Profil des Steckverbinders Standard
- Hülsenmaterial Messing/Kupfer
- Rahmenausführung Geschlossen
- Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
- Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Stecksockelausführung Standard
- Steckkontakttyp Vier Finger
- Stecksockeltyp DIP
- Kontakttyp Stift
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge 3.18
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Gegensteckführung Mit
- Raster 2.54
- Gehäusematerial Polyester
- Höhe über Leiterplatte 4.57
- Row-to-Row Spacing 15.24
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmenge 12
- Rohre pro Karton 100
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch
- Menge pro Rohr 12
PRODUCT
active
- Karten- Stecksockelzubehörtyp Aufspannkonstruktion
- Isolationsmaterial Polycarbonat-Folie mit Acryl-Klebstoffschicht
- Material der Aufspannplattenbaugruppe Edelstahl
- Betriebstemperaturbereich -25 – 100
- Verpackungsmethode Karton & Einsatz
- Kommentar Aufspannmontage mit Staubkappe
PRODUCT
active
- Beinchenausführung Gerade
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl von Positionen 40
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Profil des Steckverbinders Standard
- Rahmenausführung Öffnen
- Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 2.54
- Row-to-Row Spacing 15.24
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
PRODUCT
active
- Kontaktkonfiguration Kontakt
- Gehäuse-Profilabmessungen TO-5
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Buchse
- Anzahl von Positionen 3
- Profil des Steckverbinders Äußerst flach
- (Zulässige) Führungsgröße .41
- Farbe Rot
- Isolationsmaterial Mit Glas gefülltes Polyamid/Nylon
- Hülsenmaterial Messing
- Hülsenbeschichtungsmaterial Gold
- Klemmenbeschichtung Gold
- Verbindungsmethode Gedruckte Schaltung
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Stiftdurchmesser 5.08
- Stecksockeltyp Transistor
- Klemmenmaterial Beryllium-Kupfer
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
- Brandschutzklasse des Isolators UL 94V-0
PRODUCT
active
- Beinchenausführung Gerade
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Buchse
- Anzahl von Positionen 8
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Zeilenanzahl 2
- Kontaktwiderstand 10
- Isolierwiderstand 5000
- Profil des Steckverbinders Standard
- Hülsenmaterial Messing/Kupfer
- Rahmenausführung Geschlossen
- Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
- Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Stecksockelausführung Standard
- Steckkontakttyp Vier Finger
- Stecksockeltyp DIP
- Kontakttyp Stift
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge 3.18
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Gegensteckführung Mit
- Raster 2.54
- Gehäusematerial Polyester
- Höhe über Leiterplatte 3.43
- Row-to-Row Spacing 7.62
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmenge 60
- Rohre pro Karton 160
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch
- Menge pro Rohr 60
PRODUCT
active
- Beinchenausführung Gerade
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Buchse
- Anzahl von Positionen 32
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Zeilenanzahl 2
- Kontaktwiderstand 10
- Isolierwiderstand 5000
- Profil des Steckverbinders Standard
- Hülsenmaterial Messing/Kupfer
- Farbe Schwarz
- Rahmenausführung Geschlossen
- Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Kontaktherstellung Drehbank
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Stecksockelausführung Standard
- Steckkontakttyp Vier Finger
- Stecksockeltyp DIP
- Kontakttyp Stift
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge 3.18
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Gegensteckführung Mit
- Raster 2.54
- Gehäusematerial Thermoplastpolyester
- Höhe über Leiterplatte 4.57
- Row-to-Row Spacing 15.24
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmenge 15
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch