- AMP-METRIMATE
- DDR SODIMM
- DDR2 SO DIMM
- DDR3 DIMM
- DDR3 SO DIMM
- DDR4 DIMM
- DDR5 DIMM
- MICRO-EDGE SIMM
- Neohm LR
- QSFP/QSFP+
- RAYCHEM RVS
- XFP
- Automatisierte Testausrüstung
- Drahtlos
- Eisenbahnanwendungen
- Fernsehgeräte
- Funksysteme
- Hauptgeräte/-vorrichtungen
- HDTVs
- HLK-Anlagen
- Industriemaschinen
- Industriesteuerungen
- Internet der Dinge
- Kleingeräte/Haushaltswaren
- Kommunikation und drahtlose Anlagen
- Leistungsverteilung
- LKW-Räder
- Materialumschlag
- Niedertemperaturanwendungen
- PCs
- Produktionsanlagen
- Rechenzentrum
- Robotik
- Solarenergie
- Testanwendungen
- Unterhaltungselektronik
- Unternehmensanlagen
- Vernetzung
- Windkraft

PRODUCT
- LGA 3647 Sockelhardware CAT-L59017-A76H
- Karten- Stecksockelzubehörtyp Aufspannkonstruktion
- Rückwandmaterial Stahl
- Isolationsmaterial Polycarbonat-Folie mit Acryl-Klebstoffschicht
- Primärprodukt-Beschichtungsmaterial Nickel
- Kompatibel mit IC-Stecksockeltyp LGA 3647
- Betriebstemperaturbereich -25 – 100
- Verpackungsmethode Karton & Einsatz
- Buchsenstecker – Kommentar Rückplattenkonstruktion

PRODUCT
- LGA 3647 Sockets CAT-L59017-A76
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Anzahl von Positionen 1823
- Netzzwischenraum .9906 x .8585
- Rahmenausführung Quadratisch
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- IC-Stecksockeltyp LGA 3647
- Kontaktnennstrom (max.) .5
- Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
- Raster .86
- Betriebstemperaturbereich -25 – 100
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Tray
- Buchsenstecker – Kommentar Bleifreier Lötball

PRODUCT
- DIP-Sockel: Standard, gestanzt und geformt, offen, Zinn CAT-D625-800072
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Komponente
- Beinchenausführung Gerade
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Zeilenanzahl 2
- Anzahl von Positionen 8
- Kontaktwiderstand 10
- Isolierwiderstand 1000
- Profil des Steckverbinders Standard
- Rahmenausführung Leiter
- Hülsenmaterial Messing/Kupfer
- Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Kontakttyp Stift
- IC-Stecksockeltyp DIP
- Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Steckkontakttyp Doppelblatt
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstift- und Restlänge 3
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial PBT GF30
- Raster 2.54
- Länge des Produkts 10.16
- Profilhöhe von Leiterplatte 2.67
- Reihenabstand 15.24
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch
- Verpackungsmenge 17

PRODUCT
- DDR3-SO-DIMM-Sockel CAT-D33037-SO1339
- DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 2
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Zeilenanzahl 2
- Modulausrichtung Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen 144
- Fächeranzahl 2
- Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
- DRAM-Spannung 3.3
- Auswurfapparattyp Verriegelung
- Profil des Steckverbinders Hoch
- Modulschlüsseltyp SDRAM
- Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
- Klinkenmaterial Edelstahl
- Auswurfapparatposition Keine
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .25
- Speichersockeltyp Speicherkarte
- Einführungsausführung Cam-In
- Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
- Typ der Gegensteckführung Links versetzt
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Naturbelassen
- Gehäusematerial Hochtemperatur-Kunststoff
- Raster .8
- Stapelhöhe 4
- Reihenabstand 5.4
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmenge 12
- Verpackungsmethode Band und Rolle

PRODUCT
- DIP-Sockel: Flaches Profil, gestanzt und geformt, offen, Zinn CAT-D625-L52
- Beinchenausführung Gerade
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Zeilenanzahl 2
- Anzahl von Positionen 8
- Kontaktwiderstand 20
- Isolierwiderstand 1000
- Profil des Steckverbinders Niedrig
- Rahmenausführung Leiter
- Hülsenmaterial Messing/Kupfer
- Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Kontakttyp Stift
- IC-Stecksockeltyp DIP
- Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Kontaktnennstrom (max.) 1
- Steckkontakttyp Doppelblatt
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Schwarz
- Gehäusematerial PBT GF30
- Raster 2.54
- Länge des Produkts 2.54
- Profilhöhe von Leiterplatte 5.1
- Reihenabstand 7.62
- Betriebstemperaturbereich -40 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmethode Karton & Schlauch
- Verpackungsmenge 17
- Rohre pro Karton 2
- Menge pro Rohr 2400

PRODUCT
- DDR2-SO-DIMM-Sockel CAT-D3301-SO1339
- DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR)
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Zeilenanzahl 2
- Modulausrichtung Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen 200
- Fächeranzahl 2
- Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
- DRAM-Spannung 1.8
- SGRAM-Spannung 1.8
- Auswurfapparattyp Standard
- Profil des Steckverbinders Extrem hoch
- Modulschlüsseltyp SGRAM
- Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
- Klinkenmaterial Edelstahl
- Auswurfapparatposition Beide Enden
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .254
- Kontaktnennstrom (max.) .5
- Speichersockeltyp Speicherkarte
- Einführungsausführung Cam-In
- Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
- Typ der Gegensteckführung Standardkodierung
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Grau
- Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
- Raster .6
- Stapelhöhe 4
- Reihenabstand 5.6
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Leistung
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmenge 16
- Verpackungsmethode Band und Rolle

PRODUCT
- Miniatur-Federbuchsen: Geschlossen, Beryllium-Kupfer, 7,5 A CAT-377-MSSCB75
- Stecksockel-Hülsenausführung Geschlossener Boden
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
- Hülsenmaterial Kupfer
- Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
- Kontaktnennstrom (max.) 7.5
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
- Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
- Stecksockellänge 5.59
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 2.26
- Drahtgröße 15
- Drahtgröße .162 – .653
- Durchmesserbereich des Steckerstifts .46 – 1.02
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- Lötververfahrenfunktion Keine
- Verpackungsmethode Bag
- Verpackungsmenge 2000
- Federmaterial Beryllium-Kupfer

PRODUCT
- Miniature Spring Sockets: Open Bottom, Beryllium Copper, 7.5A CAT-377-MSSOB75
- Stecksockel-Hülsenausführung Offene Unterseite
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
- Hülsenmaterial Kupfer
- Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
- Kontaktnennstrom (max.) 7.5
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
- Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
- Stecksockellänge 6.45
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 2.26
- Drahtgröße 16 – 14
- Drahtgröße .162 – .653
- Durchmesserbereich des Steckerstifts .46 – 1.02
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- Lötververfahrenfunktion Keine
- Verpackungsmethode Bag
- Verpackungsmenge 2000
- Federmaterial Beryllium-Kupfer

PRODUCT
- Mini-Spring-Stecksockel: Geschlossener Boden, 3 A CAT-377-MSSCB3
- Stecksockel-Hülsenausführung Geschlossen
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
- Hülsenmaterial Kupfer
- Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
- Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
- Stecksockellänge 3.61
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.02
- Drahtgröße 28 – 25
- Drahtgröße .081 – .162
- Durchmesserbereich des Steckerstifts .33 – .51
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
- Lötververfahrenfunktion Keine
- Verpackungsmethode Bag
- Verpackungsmenge 2000
- Federmaterial Beryllium-Kupfer

PRODUCT
- Miniatur-Federbuchsen: Geschlossen, Beryllium-Kupfer, 4 A CAT-377-MSSCB4
- Stecksockel-Hülsenausführung Geschlossen
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
- Hülsenmaterial Kupfer
- Hülsenbeschichtungsmaterial Blattvergoldet über Nickel
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
- Kontaktnennstrom (max.) 4
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
- Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
- Stecksockellänge 3.51
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.32
- Drahtgröße 20 – 16
- Drahtgröße .081 – .326
- Durchmesserbereich des Steckerstifts .36 – .66
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- Lötververfahrenfunktion Keine
- Verpackungsmethode Bag
- Verpackungsmenge 2000
- Federmaterial Beryllium-Kupfer

PRODUCT
- Miniatur-Federbuchsen: Offener Boden, Beryllium-Kupfer, 4 A CAT-377-MSSKB65
- Stecksockel-Hülsenausführung Offene Unterseite
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
- Hülsenmaterial Kupfer
- Hülsenbeschichtungsmaterial Blattvergoldet über Nickel
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
- Kontaktnennstrom (max.) 4
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
- Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
- Stecksockellänge 3.51
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.32
- Drahtgröße 25
- Drahtgröße .081 – .326
- Durchmesserbereich des Steckerstifts .36 – .66
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- Lötververfahrenfunktion Keine
- Verpackungsmethode Bag
- Verpackungsmenge 2000
- Federmaterial Beryllium-Kupfer

PRODUCT
- Miniatur-Federbuchsen: Offener Boden, Beryllium-Kupfer, 5 A CAT-377-MSSOB5
- Stecksockel-Hülsenausführung Offene Unterseite
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
- Hülsenmaterial Kupfer
- Hülsenbeschichtungsmaterial Blattvergoldet über Nickel
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 30
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch/Automatisch
- Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
- Stecksockellänge 3.51
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.57
- Drahtgröße 12 – 9
- Drahtgröße .326 – .518
- Durchmesserbereich des Steckerstifts .66 – .84
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- Lötververfahrenfunktion Keine
- Verpackungsmethode Bag
- Verpackungsmenge 2000
- Federmaterial Beryllium-Kupfer

PRODUCT
- Miniatur-Federbuchsen: Geschlossen, Beryllium-Kupfer, 6,5 A CAT-377-MSSCB65
- Stecksockel-Hülsenausführung Geschlossener Boden
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
- Hülsenmaterial Kupfer
- Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
- Kontaktnennstrom (max.) 6.5
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder 1.27
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
- Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
- Stecksockellänge 3.63
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.83
- Drahtgröße 19
- Drahtgröße .41 – .518
- Durchmesserbereich des Steckerstifts .76 – .84
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- Lötververfahrenfunktion Keine
- Verpackungsmethode Bag
- Verpackungsmenge 2000
- Federmaterial Beryllium-Kupfer

PRODUCT
- Miniatur-Federbuchsen: Geschlossen, Beryllium-Kupfer, 5 A CAT-377-MSSCB5
- Stecksockel-Hülsenausführung Geschlossen
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
- Hülsenmaterial Kupfer
- Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Zinn
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch/Automatisch
- Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
- Stecksockellänge 3.51
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.57
- Drahtgröße 12 – 9
- Drahtgröße .205 – .258
- Durchmesserbereich des Steckerstifts .56 – .64
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- Lötververfahrenfunktion Keine
- Verpackungsmethode Bag
- Verpackungsmenge 2000
- Federmaterial Beryllium-Kupfer

PRODUCT
- DDR4-DIMM-SOCKEL CAT-D3304-SO1399
- DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 4
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Zeilenanzahl 2
- Anzahl von Positionen 288
- Modulausrichtung Vertikal
- Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
- DRAM-Spannung 1.2
- Profil des Steckverbinders Standard
- Auswurfapparattyp Standard
- Klinkenfarbe Naturbelassen
- Modulschlüsseltyp Rechts versetzt
- Klinkenmaterial Hochtemperatur-Thermoplast
- Auswurfapparatposition Beide Enden
- Material des Auswurfapparats Hochtemperatur-Thermoplast
- Farbe des Auswurfapparatmaterials Naturbelassen
- Material der PCB-Arretierung Edelstahl
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3
- Kontaktnennstrom (max.) .75
- Stecksockelausführung DIMM
- Speichersockeltyp Speicherkarte
- Anschlussstift- und Restlänge 2.1
- Einführungsausführung Direkteinsatz
- Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Montagewinkel Vertikal
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Rechts versetzt
- Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Blau
- Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
- Raster .85
- Profilhöhe von Leiterplatte 20
- Reihenabstand 2.2
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmenge 80
- Verpackungsmethode Fester Einsatz

PRODUCT
- Miniatur-Federbuchsen: Geschossspitze, Beryllium-Kupfer, 4 A CAT-377-MSSBN4
- Stecksockel-Hülsenausführung Geschossspitze
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
- Hülsenmaterial Kupfer
- Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
- Kontaktnennstrom (max.) 4
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder 2.54
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Zinn
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch/Automatisch
- Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
- Stecksockellänge 4.01
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.07
- Drahtgröße 25 – 22
- Drahtgröße .081 – .205
- Durchmesserbereich des Steckerstifts .3 – .53
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- Lötververfahrenfunktion Keine
- Verpackungsmethode Bag
- Verpackungsmenge 2000
- Federmaterial Beryllium-Kupfer

PRODUCT
- DDR3-DIMM-Sockel CAT-D3303-SO1399
- DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Zeilenanzahl 2
- Anzahl von Positionen 240
- Modulausrichtung Vertikal
- Fächeranzahl 2
- Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
- DRAM-Spannung 1.5
- Profil des Steckverbinders Standard
- Auswurfapparattyp Dreh
- Position des Arretierpfostens Mitte
- Klinkenfarbe Naturbelassen
- Modulschlüsseltyp Links versetzt
- Klinkenmaterial Thermoplast
- Auswurfapparatposition Beide Enden
- Material des Auswurfapparats Nylon für hohe Temperaturen
- Farbe des Auswurfapparatmaterials Naturbelassen
- Material der PCB-Arretierung Messing
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .08
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
- Kontaktnennstrom (max.) .5
- Stecksockelausführung DIMM
- Speichersockeltyp Speicherkarte
- Anschlussstift- und Restlänge 2.67
- Einführungsausführung Direkteinsatz
- Art der Leiterplattenmontage Arretierklammer/-pfosten
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Montagewinkel Rechter Winkel
- Gegensteckführung Mit
- Typ der Gegensteckführung Links versetzt
- Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gehäusefarbe Blau
- Gehäusematerial Nylon für hohe Temperaturen
- Raster 1
- Profilhöhe von Leiterplatte 21
- Reihenabstand .95
- Bohrungsdurchmesser für mittige Arretierung 1.8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
- Verpackungsmenge 50
- Verpackungsmethode Fester Einsatz

PRODUCT
- Miniatur-Federbuchsen: Offener Boden, Beryllium-Kupfer, 6,5 A CAT-377-MSSOB4
- Stecksockel-Hülsenausführung Offene Unterseite
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
- Hülsenmaterial Kupfer
- Hülsenbeschichtungsmaterial Blattvergoldet über Nickel
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
- Kontaktnennstrom (max.) 6.5
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
- Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
- Stecksockellänge 3.63
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.83
- Drahtgröße 19
- Drahtgröße .326 – .518
- Durchmesserbereich des Steckerstifts .71 – .84
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- Lötververfahrenfunktion Keine
- Verpackungsmethode Bag
- Verpackungsmenge 2000
- Federmaterial Beryllium-Kupfer

PRODUCT
- Miniatur-Federbuchsen: Bodendrückplatte, Beryllium-Kupfer, 6,5 A CAT-377-MSSKB65A
- Stecksockel-Hülsenausführung Unterseite der Druckplatte
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
- Hülsenmaterial Kupfer
- Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
- Kontaktnennstrom (max.) 6.5
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .685
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
- Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
- Stecksockellänge 3.63
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.83
- Drahtgröße 19
- Drahtgröße .518 – .823
- Durchmesserbereich des Steckerstifts .86 – 1.04
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- Lötververfahrenfunktion Keine
- Verpackungsmethode Bag
- Verpackungsmenge 2000
- Federmaterial Beryllium-Kupfer

PRODUCT
- Miniatur-Federbuchsen: Bodendrückplatte, Beryllium-Kupfer, 3 A CAT-377-MSSKB3
- Stecksockel-Hülsenausführung Unterseite der Druckplatte
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
- Hülsenmaterial Kupfer
- Hülsenbeschichtungsmaterial Blattvergoldet über Nickel
- Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 30
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
- Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
- Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
- Stecksockellänge 3.61
- Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.04
- Drahtgröße 28 – 25
- Drahtgröße .081 – .162
- Durchmesserbereich des Steckerstifts .33 – .51
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
- Lötververfahrenfunktion Keine
- Verpackungsmethode Bag
- Verpackungsmenge 2000
- Federmaterial Beryllium-Kupfer