CAT-L59017-A76H IC-Stecksockelkomponenten  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. IC-Stecksockelkomponenten
  1. LGA 3647 Sockelhardware CAT-L59017-A76H
active
  • Karten- Stecksockelzubehörtyp Aufspannkonstruktion
  • Rückwandmaterial Stahl
  • Isolationsmaterial Polycarbonat-Folie mit Acryl-Klebstoffschicht
  • Primärprodukt-Beschichtungsmaterial Nickel
  • Kompatibel mit IC-Stecksockeltyp LGA 3647
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Buchsenstecker – Kommentar Rückplattenkonstruktion
CAT-L59017-A76 LGA-Sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. LGA-Sockel
  1. LGA 3647 Sockets CAT-L59017-A76
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 1823
  • Netzzwischenraum .9906 x .8585
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • IC-Stecksockeltyp LGA 3647
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Raster .86
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tray
  • Buchsenstecker – Kommentar Bleifreier Lötball
CAT-D625-800072 DIP-Sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. DIP-Sockel
  1. DIP-Sockel: Standard, gestanzt und geformt, offen, Zinn CAT-D625-800072
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Komponente
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Anzahl von Positionen 8
  • Kontaktwiderstand 10
  • Isolierwiderstand 1000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenmaterial Messing/Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontakttyp Stift
  • IC-Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Steckkontakttyp Doppelblatt
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial PBT GF30
  • Raster 2.54
  • Länge des Produkts 10.16
  • Profilhöhe von Leiterplatte 2.67
  • Reihenabstand 15.24
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Verpackungsmenge 17
CAT-D33037-SO1339 SO-DIMM-Stecksockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SO-DIMM-Stecksockel
  1. DDR3-SO-DIMM-Sockel CAT-D33037-SO1339
active
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 2
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 144
  • Fächeranzahl 2
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • DRAM-Spannung 3.3
  • Auswurfapparattyp Verriegelung
  • Profil des Steckverbinders Hoch
  • Modulschlüsseltyp SDRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Keine
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Speichersockeltyp Speicherkarte
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Typ der Gegensteckführung Links versetzt
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Kunststoff
  • Raster .8
  • Stapelhöhe 4
  • Reihenabstand 5.4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 12
  • Verpackungsmethode Band und Rolle
CAT-D625-L52 DIP-Sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. DIP-Sockel
  1. DIP-Sockel: Flaches Profil, gestanzt und geformt, offen, Zinn CAT-D625-L52
active
  • Beinchenausführung Gerade
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Anzahl von Positionen 8
  • Kontaktwiderstand 20
  • Isolierwiderstand 1000
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Rahmenausführung Leiter
  • Hülsenmaterial Messing/Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn/Blei
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontakttyp Stift
  • IC-Stecksockeltyp DIP
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Steckkontakttyp Doppelblatt
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial PBT GF30
  • Raster 2.54
  • Länge des Produkts 2.54
  • Profilhöhe von Leiterplatte 5.1
  • Reihenabstand 7.62
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Verpackungsmenge 17
  • Rohre pro Karton 2
  • Menge pro Rohr 2400
CAT-D3301-SO1339 SO-DIMM-Stecksockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. SO-DIMM-Stecksockel
  1. DDR2-SO-DIMM-Sockel CAT-D3301-SO1339
active
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR)
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Modulausrichtung Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 200
  • Fächeranzahl 2
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • DRAM-Spannung 1.8
  • SGRAM-Spannung 1.8
  • Auswurfapparattyp Standard
  • Profil des Steckverbinders Extrem hoch
  • Modulschlüsseltyp SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke Zinn
  • Klinkenmaterial Edelstahl
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .254
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Speichersockeltyp Speicherkarte
  • Einführungsausführung Cam-In
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Typ der Gegensteckführung Standardkodierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Raster .6
  • Stapelhöhe 4
  • Reihenabstand 5.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Leistung
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 16
  • Verpackungsmethode Band und Rolle
CAT-377-MSSCB75 Stiftsockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Miniatur-Federbuchsen: Geschlossen, Beryllium-Kupfer, 7,5 A CAT-377-MSSCB75
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Geschlossener Boden
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Kontaktnennstrom (max.) 7.5
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Stecksockellänge 5.59
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 2.26
  • Drahtgröße 15
  • Drahtgröße .162 – .653
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .46 – 1.02
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 2000
  • Federmaterial Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSOB75 Stiftsockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Miniature Spring Sockets: Open Bottom, Beryllium Copper, 7.5A CAT-377-MSSOB75
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Offene Unterseite
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Kontaktnennstrom (max.) 7.5
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Stecksockellänge 6.45
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 2.26
  • Drahtgröße 16 – 14
  • Drahtgröße .162 – .653
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .46 – 1.02
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 2000
  • Federmaterial Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSCB3 Stiftsockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Mini-Spring-Stecksockel: Geschlossener Boden, 3 A CAT-377-MSSCB3
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Geschlossen
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Stecksockellänge 3.61
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.02
  • Drahtgröße 28 – 25
  • Drahtgröße .081 – .162
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .33 – .51
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 2000
  • Federmaterial Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSCB4 Stiftsockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Miniatur-Federbuchsen: Geschlossen, Beryllium-Kupfer, 4 A CAT-377-MSSCB4
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Geschlossen
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Blattvergoldet über Nickel
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Stecksockellänge 3.51
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.32
  • Drahtgröße 20 – 16
  • Drahtgröße .081 – .326
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .36 – .66
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 2000
  • Federmaterial Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSKB65 Stiftsockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Miniatur-Federbuchsen: Offener Boden, Beryllium-Kupfer, 4 A CAT-377-MSSKB65
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Offene Unterseite
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Blattvergoldet über Nickel
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Stecksockellänge 3.51
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.32
  • Drahtgröße 25
  • Drahtgröße .081 – .326
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .36 – .66
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 2000
  • Federmaterial Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSOB5 Stiftsockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Miniatur-Federbuchsen: Offener Boden, Beryllium-Kupfer, 5 A CAT-377-MSSOB5
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Offene Unterseite
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Blattvergoldet über Nickel
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch/Automatisch
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Stecksockellänge 3.51
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.57
  • Drahtgröße 12 – 9
  • Drahtgröße .326 – .518
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .66 – .84
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 2000
  • Federmaterial Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSCB65 Stiftsockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Miniatur-Federbuchsen: Geschlossen, Beryllium-Kupfer, 6,5 A CAT-377-MSSCB65
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Geschlossener Boden
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Kontaktnennstrom (max.) 6.5
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder 1.27
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Stecksockellänge 3.63
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.83
  • Drahtgröße 19
  • Drahtgröße .41 – .518
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .76 – .84
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 2000
  • Federmaterial Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSCB5 Stiftsockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Miniatur-Federbuchsen: Geschlossen, Beryllium-Kupfer, 5 A CAT-377-MSSCB5
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Geschlossen
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Zinn
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch/Automatisch
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Stecksockellänge 3.51
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.57
  • Drahtgröße 12 – 9
  • Drahtgröße .205 – .258
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .56 – .64
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 2000
  • Federmaterial Beryllium-Kupfer
CAT-D3304-SO1399 DIMM-Stecksockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. DIMM-Stecksockel
  1. DDR4-DIMM-SOCKEL CAT-D3304-SO1399
active
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 4
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Anzahl von Positionen 288
  • Modulausrichtung Vertikal
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • DRAM-Spannung 1.2
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Auswurfapparattyp Standard
  • Klinkenfarbe Naturbelassen
  • Modulschlüsseltyp Rechts versetzt
  • Klinkenmaterial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Material des Auswurfapparats Hochtemperatur-Thermoplast
  • Farbe des Auswurfapparatmaterials Naturbelassen
  • Material der PCB-Arretierung Edelstahl
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3
  • Kontaktnennstrom (max.) .75
  • Stecksockelausführung DIMM
  • Speichersockeltyp Speicherkarte
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.1
  • Einführungsausführung Direkteinsatz
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montagewinkel Vertikal
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Rechts versetzt
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Blau
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Raster .85
  • Profilhöhe von Leiterplatte 20
  • Reihenabstand 2.2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 80
  • Verpackungsmethode Fester Einsatz
CAT-377-MSSBN4 Stiftsockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Miniatur-Federbuchsen: Geschossspitze, Beryllium-Kupfer, 4 A CAT-377-MSSBN4
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Geschossspitze
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder 2.54
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Zinn
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch/Automatisch
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Stecksockellänge 4.01
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.07
  • Drahtgröße 25 – 22
  • Drahtgröße .081 – .205
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .3 – .53
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 2000
  • Federmaterial Beryllium-Kupfer
CAT-D3303-SO1399 DIMM-Stecksockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. DIMM-Stecksockel
  1. DDR3-DIMM-Sockel CAT-D3303-SO1399
active
  • DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Anzahl von Positionen 240
  • Modulausrichtung Vertikal
  • Fächeranzahl 2
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
  • DRAM-Spannung 1.5
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Auswurfapparattyp Dreh
  • Position des Arretierpfostens Mitte
  • Klinkenfarbe Naturbelassen
  • Modulschlüsseltyp Links versetzt
  • Klinkenmaterial Thermoplast
  • Auswurfapparatposition Beide Enden
  • Material des Auswurfapparats Nylon für hohe Temperaturen
  • Farbe des Auswurfapparatmaterials Naturbelassen
  • Material der PCB-Arretierung Messing
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .08
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Stecksockelausführung DIMM
  • Speichersockeltyp Speicherkarte
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.67
  • Einführungsausführung Direkteinsatz
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierklammer/-pfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montagewinkel Rechter Winkel
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Links versetzt
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Blau
  • Gehäusematerial Nylon für hohe Temperaturen
  • Raster 1
  • Profilhöhe von Leiterplatte 21
  • Reihenabstand .95
  • Bohrungsdurchmesser für mittige Arretierung 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 50
  • Verpackungsmethode Fester Einsatz
CAT-377-MSSOB4 Stiftsockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Miniatur-Federbuchsen: Offener Boden, Beryllium-Kupfer, 6,5 A CAT-377-MSSOB4
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Offene Unterseite
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Blattvergoldet über Nickel
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Kontaktnennstrom (max.) 6.5
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Stecksockellänge 3.63
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.83
  • Drahtgröße 19
  • Drahtgröße .326 – .518
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .71 – .84
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 2000
  • Federmaterial Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSKB65A Stiftsockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Miniatur-Federbuchsen: Bodendrückplatte, Beryllium-Kupfer, 6,5 A CAT-377-MSSKB65A
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Unterseite der Druckplatte
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Zinn
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Kontaktnennstrom (max.) 6.5
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .685
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Stecksockellänge 3.63
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.83
  • Drahtgröße 19
  • Drahtgröße .518 – .823
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .86 – 1.04
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 2000
  • Federmaterial Beryllium-Kupfer
CAT-377-MSSKB3 Stiftsockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Stiftsockel
  1. Miniatur-Federbuchsen: Bodendrückplatte, Beryllium-Kupfer, 3 A CAT-377-MSSKB3
active
  • Stecksockel-Hülsenausführung Unterseite der Druckplatte
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kompatibel mit Leitungs- und Kabeltyp Einzeldraht
  • Hülsenmaterial Kupfer
  • Hülsenbeschichtungsmaterial Blattvergoldet über Nickel
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder .762
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder Gold
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Einfügemethode Manuell/Halbautomatisch
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18
  • Stecksockellänge 3.61
  • Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser 1.04
  • Drahtgröße 28 – 25
  • Drahtgröße .081 – .162
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts .33 – .51
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Lötververfahrenfunktion Keine
  • Verpackungsmethode Bag
  • Verpackungsmenge 2000
  • Federmaterial Beryllium-Kupfer