5-1571424-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 10
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Anschlusswiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminium
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.46
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .45
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Haltevorrichtung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 5.72
  • Steckverbinderhöhe 5.73
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 6.35
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 9.44
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 4560
  • Verpackungsmethode Tube
1571424-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 50
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 50
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Anschlusswiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminium
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.46
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .45
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Haltevorrichtung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 5.72
  • Steckverbinderhöhe 5.73
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 6.35
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 9.44
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 1200
  • Verpackungsmethode Tube
1-1571424-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 90
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 90
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Anschlusswiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminium
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.46
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .45
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Haltevorrichtung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 5.72
  • Steckverbinderhöhe 5.73
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 6.35
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 60.24
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 640
  • Verpackungsmethode Tube
1-1571424-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 100
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Anschlusswiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminium
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.46
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .45
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Haltevorrichtung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 5.72
  • Steckverbinderhöhe 5.73
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 6.35
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 66.59
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 560
  • Verpackungsmethode Tube
1-2267254-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 100
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Kontaktwiderstand 12
  • Anschlusswiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminiumlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.23
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .35
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .1
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Haltevorrichtung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Flüssigkristallpolymer (Liquid Crystal Polymer, LCP)
  • Steckverbinderbreite 3.05
  • Steckverbinderhöhe 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 6.35
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 63.91
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 700
  • Verpackungsmethode Tube
1-2267254-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminiumlegierung
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.23
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .35
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .1
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1-2267255-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 100
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Anschlusswiderstand 14
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminium
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.46
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .45
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Haltevorrichtung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 5.72
  • Steckverbinderhöhe 7.56
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 8.12
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 66.59
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 420
  • Verpackungsmethode Tube
1-2267256-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 100
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Anschlusswiderstand 16
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminium
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.46
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .45
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Haltevorrichtung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 5.72
  • Steckverbinderhöhe 9.33
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 9.91
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 66.59
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 420
  • Verpackungsmethode Tube
1-2267261-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. 100 50/50 GRID DR TH/PiP RCPT VERT 1-2267261-0
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 100
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Kontaktwiderstand 12
  • Anschlusswiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminiumlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.23
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .35
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .1
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Haltevorrichtung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Flüssigkristallpolymer (Liquid Crystal Polymer, LCP)
  • Steckverbinderbreite 3.05
  • Steckverbinderhöhe 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 6.35
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 63.91
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 1590
  • Verpackungsmethode Tape & Reel
1571424-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 16
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Kontaktwiderstand 12
  • Anschlusswiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminium
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.46
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .45
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Haltevorrichtung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 5.72
  • Steckverbinderhöhe 5.73
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 6.35
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 13.25
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 3200
  • Verpackungsmethode Tube
1571424-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 20
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 20
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Anschlusswiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminium
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.46
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .45
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Haltevorrichtung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 5.72
  • Steckverbinderhöhe 5.73
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 6.35
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 15.79
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 2720
  • Verpackungsmethode Tube
1571424-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 30
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 30
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Anschlusswiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminium
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.46
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .45
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Haltevorrichtung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 5.72
  • Steckverbinderhöhe 5.73
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 6.35
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 22.14
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 1920
  • Verpackungsmethode Tube
1571424-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 50
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 50
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Anschlusswiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminium
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.46
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .45
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Haltevorrichtung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 5.72
  • Steckverbinderhöhe 5.73
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 6.35
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 60.25
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode Tape & Reel
1571424-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 60
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 60
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Anschlusswiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminium
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.46
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .45
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Haltevorrichtung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 5.72
  • Steckverbinderhöhe 5.73
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 6.35
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 34.84
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 960
  • Verpackungsmethode Tube
1571424-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 70
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 70
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Anschlusswiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminium
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.46
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .45
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Haltevorrichtung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 5.72
  • Steckverbinderhöhe 5.73
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 6.35
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 41.19
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 800
  • Verpackungsmethode Tube
1571424-9 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 80
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Stapelungskonfiguration Nein
  • Anschlusswiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 300
  • Satzverarbeitungselement-Material Aluminium
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Doppelt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Passender Stiftdurchmesser .46
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.46
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .45
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Haltevorrichtung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 5.72
  • Steckverbinderhöhe 5.73
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 6.35
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 47.54
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • CSA zertifiziert Ja
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 720
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G1 TBK 1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 10
  • Spaltenanzahl 5
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D06-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G1 TBK 1MM-HU-D06-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 12
  • Anzahl der bestückten Positionen 12
  • Spaltenanzahl 6
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D07-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 014 SMT G1 TBK 1MM-HU-D07-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 14
  • Spaltenanzahl 7
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 14
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D08-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G1 TBK 1MM-HU-D08-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 16
  • Anzahl der bestückten Positionen 16
  • Spaltenanzahl 8
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube