8-6318491-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Masse-Komponententypen Erdungskontakt
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 220
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 50
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 200
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .71
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 7.45
  • Stapelhöhe 8
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 30
  • Verpackungsmethode Tray
  • Kommentar Dieses Produkt wurde mit einem Flussmittel-Durchdringungsschutz beschichtet.
3-5353652-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Masse-Komponententypen Erdungskontakt
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 440
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 50
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 200
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .71
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .2
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 8
  • Stapelhöhe 8
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 18
  • Verpackungsmethode Fester Einsatz
3-1827233-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Masse-Komponententypen Erdungskontakt
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 440
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 50
  • Isolierwiderstand 4
  • Spannungsfestigkeit (max.) 200
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Flachkontaktdicke .2
  • Flachkontaktbreite .33
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .71
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 4.45
  • Stapelhöhe 5
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 72
  • Verpackungsmethode Fester Einsatz
3-1827253-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Masse-Komponententypen Erdungskontakt
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 220
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 50
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 200
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktform Quadratisch
  • Flachkontaktdicke .2
  • Flachkontaktbreite .33
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .05
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .71
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 4.45
  • Stapelhöhe 5
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 150
  • Verpackungsmethode Fester Einsatz
3-1827231-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Masse-Komponententypen Erdungskontakt
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 440
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 50
  • Isolierwiderstand 4
  • Spannungsfestigkeit (max.) 200
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Flachkontaktdicke .2
  • Flachkontaktbreite .33
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .9
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 3.25
  • Stapelhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 90
  • Verpackungsmethode Fester Einsatz
3-6318490-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Masse-Komponententypen Erdungskontakt
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 220
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 50
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 200
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .9
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 4
  • Stapelhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 210
  • Verpackungsmethode Fester Einsatz
3-1939755-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Masse-Komponententypen Erdungskontakt
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 220
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 50
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 200
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Flachkontaktdicke .15
  • Flachkontaktbreite .33
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .9
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 3.25
  • Stapelhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 30
  • Verpackungsmethode Fester Einsatz
3-5353606-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Masse-Komponententypen Erdungskontakt
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 240
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 50
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 200
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .05
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .9
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .15
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 4
  • Stapelhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 30
  • Verpackungsmethode Fester Einsatz
3-1981052-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Masse-Komponententypen Erdungskontakt
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 200
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 50
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 200
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Flachkontaktdicke .2
  • Flachkontaktbreite .35
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .71
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 7.45
  • Stapelhöhe 8
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 30
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
3-2040714-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Masse-Komponententypen Erdungskontakt
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 220
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 50
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 200
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Flachkontaktdicke .2
  • Flachkontaktbreite .33
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .71
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 4.25
  • Stapelhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 950
  • Verpackungsmethode Tape & Reel