2102785-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Flexible Leiterplattenbahn (Flexible Printed Circuit, FPC)
  • Anzahl der Signalpositionen 56
  • Spaltenanzahl 8
  • Zeilenanzahl 7
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 56
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Stapelungskonfiguration Ende-zu-Ende
  • Impedanz 100
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Datenrate 12
  • Querspannungssignale Ja
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn-Blei
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.53
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .59
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 1.8
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Stapelhöhe 4
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Ablageband
2102785-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. RIGID FLEX STACKING CONN(LEAD FREE) 2102785-2
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Flexible Leiterplattenbahn (Flexible Printed Circuit, FPC)
  • Anzahl der Signalpositionen 56
  • Stapelbar Nein
  • Spaltenanzahl 8
  • Zeilenanzahl 7
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 56
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Stapelungskonfiguration Ende-zu-Ende
  • Impedanz 100
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Datenrate 12
  • Querspannungssignale Ja
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .5 – 2.54
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.53
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .59
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 1.8
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Row-to-Row Spacing 1.35
  • Stapelhöhe 4
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Ablageband