1-2201196-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. 0.4 STACKING CONN H0.98 PLUG ASSEMBLY 1-2201196-0
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 250
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Flachkontaktdicke .06
  • Flachkontaktbreite .27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .05
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) .3
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .15
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .06
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .4
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe .76
  • Stapelhöhe .98
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 5000
  • Verpackungsmethode Tape & Reel
5-1747257-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 80
  • Operating Voltage 250
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .05 – .127
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .05
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .6
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Keine
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Harz mit hoher Hitzebeständigkeit
  • Steckverbinderhöhe 4.75
  • Stapelhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Tape & Reel
2-2201196-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. 0.4 STACKING CONN H0.98 PLUG ASSEMBLY 2-2201196-4
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 24
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 250
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Flachkontaktdicke .06
  • Flachkontaktbreite .27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .05
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .3
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .15
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .06
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .4
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe .76
  • Row-to-Row Spacing .8
  • Stapelhöhe .98
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 5000
  • Verpackungsmethode Tape & Reel
4-5353515-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. ON TAPING (EMBOSS) 0.5MM FS CONN. TAB AS 4-5353515-5
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 250
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Flachkontaktdicke .2
  • Flachkontaktbreite .15
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .05
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) .3
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .6
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Art der Leiterplattenmontage Keine
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Raster .5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Harz mit hoher Hitzebeständigkeit
  • Steckverbinderhöhe 1.08
  • Stapelhöhe 1.5
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1500
  • Verpackungsmethode Tape & Reel
4-5353512-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. ON TAPING (EMBOSS) 0.5MM FS CONN. REC. A 4-5353512-5
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 250
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .05
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .3
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .5
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Art der Leiterplattenmontage Keine
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Raster .5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Harz mit hoher Hitzebeständigkeit
  • Steckverbinderhöhe 1.2
  • Stapelhöhe 1.5
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1500
  • Verpackungsmethode Tape & Reel
1-2201197-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. 0.4 STACKING CONN H0.98 REC ASSEMBLY 1-2201197-0
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 250
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Flachkontaktdicke .06
  • Flachkontaktbreite .27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .05
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .3
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .15
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .07
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .4
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe .98
  • Stapelhöhe .98
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 5000
  • Verpackungsmethode Tape & Reel