3-146261-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 60
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.29
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 50
  • Verpackungsmethode Carton
1-103542-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 26
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 6.35
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR16455
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR16455
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 50
  • Verpackungsmethode Tray
4-102972-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.18
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 100
  • Verpackungsmethode Carton
  • Kommentar Stiftwannen können mit Handwerkzeug Nr. 91406-1 oder Werkzeugkit Nr. 314818-1 auf die benötigte Anzahl von Positionen angepasst werden. Für weitere Restlängen TE Connectivity kontaktieren.
102618-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.18
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Typ der Gegensteckarretierung Arretierfenster
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 208
  • Verpackungsmethode Tray
87227-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.18
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 100
  • Verpackungsmethode Carton
87215-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.18
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 160
  • Verpackungsmethode Carton
3-826646-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 32
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .63
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Blattvergoldet über Palladium-Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .63
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 300
  • Verpackungsmethode Carton
6-102617-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 26
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.43
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Typ der Gegensteckarretierung Arretierfenster
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 128
  • Verpackungsmethode Tray
1-103168-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 24
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.18
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Typ der Gegensteckarretierung Arretierfenster
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 72
  • Verpackungsmethode Tray
5-103166-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.43
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Typ der Gegensteckarretierung Arretierfenster
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 136
  • Verpackungsmethode Tray
4-103321-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54 – 5.08
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.18
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 100
  • Verpackungsmethode Carton
  • Kommentar Stiftwannen können mit Handwerkzeug Nr. 91406-1 oder Werkzeugkit Nr. 314818-1 auf die benötigte Anzahl von Positionen angepasst werden. Für weitere Restlängen TE Connectivity kontaktieren.
5-103167-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 10
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.43
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Typ der Gegensteckarretierung Arretierfenster
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 240
  • Verpackungsmethode Tray
86479-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Perpendicular
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.79
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 25
  • Verpackungsmethode Tray
5-829822-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 50
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Kontaktmaterial Kupfer-Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 27.3
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
6-103166-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 34
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.43
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Typ der Gegensteckarretierung Arretierfenster
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 48
  • Verpackungsmethode Tray
5-102618-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.18
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Typ der Gegensteckarretierung Arretierfenster
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 272
  • Verpackungsmethode Tray
1-102567-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 250
  • Anschlusswiderstand 12
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Kurzpunkt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 4.57
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstifte
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 13.97
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 11.43
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 32
  • Verpackungsmethode Tube
  • Kommentar Stecksockel mit Pfosten ohne Unterbrechung sind erhältlich.
103361-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 8
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.79
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 23
  • Verpackungsmethode Tube
103166-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 8
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.43
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Typ der Gegensteckarretierung Arretierfenster
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 184
  • Verpackungsmethode Tray
5-103167-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 14
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.43
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Typ der Gegensteckarretierung Arretierfenster
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LE7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 192
  • Verpackungsmethode Tray