Höhere Dichte und Gesamtleistung
Neue Stromversorgungssteckverbinder mit höherer Dichte und besserer Verbindungstoleranz
June 13, 2017
Harrisburg, Pennsylvania, USA – 13. Juni 2017 – TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen für Verbindungs- und Sensortechnik, hat heute seine neuen MULTI-BEAM Card-Edge-Steckverbinder vorgestellt. Dieses neue Portfolio an Card-Edge-Stromversorgungssteckverbindern bietet die höchste Signaldichte auf dem Markt sowie eine bessere Verbindungstoleranz und Leistung in einem einzigartigen modularen Design.
Die neuen MULTI-BEAM Card-Edge-Steckverbinder bieten eine bis zu 30 Prozent höhere Stromkontaktdichte und eine bis zu 60 Prozent höhere Signalkontaktdichte gegenüber aktuellen Produkten. Sie bieten die höchste Gesamtdichte für Strom und Signal, um die Anforderungen des Servermarkts hinsichtlich Leistung, Profil und Kosten zu erfüllen.
Darüber hinaus bieten die MULTI-BEAM Card-Edge-Steckverbinder gegenüber den aktuellen SEC-II Card-Edge-Stromversorgungsprodukten von TE ein neues Maß an Designflexibilität sowie eine überragende Strom- und Signalkontaktdichte mit einem exklusiven TE Design. Das skalierbare modulare Design ermöglicht außerdem eine größere Flexibilität beim Leiterplattendesign. MULTI-BEAM Card-Edge-Steckverbinder eignen sich ideal für Rechenzentren, Telekommunikation, industrielle Automatisierungsgeräte und Stromversorgungssysteme.
„Entwickler von Stromversorgungssystemen müssen stets versuchen, dichtere Produkte mit höherer Leistung zu liefern. Herkömmliche Card-Edge-Steckverbinder schränken jedoch die Signal- und Stromkontaktdichte am Platinenrand ein“, erklärt Bandy Yuan, Produktmanager bei Data & Devices von TE. „Unsere neuen MULTI-BEAM Card Edge-Steckverbinder erhöhen die Dichte und Gesamtleistung deutlich und sorgen für mehr Designflexibilität im System und auf der Leiterplatte.“
MULTI-BEAM Card Edge-Steckverbinder von TE sind ab sofort erhältlich.
Neue Produktdetails
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