Große Auswahl an DDR-Speichersockeln
Ein DIMM-Sockel (Dual Inline Memory Module) besteht aus einer Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory Integrated Circuits). Diese Module sind auf einer Leiterplatte montiert. Bei DDR2- und DDR3-DIMM-Sockeln beträgt die Stiftzahl 240 Stifte; bei DDR4- und DDR5-DIMM-Sockeln beträgt die Stiftzahl 288 Stifte.
Produkteigenschaften
Dual In-Line Memory-Module
- Große Vielfalt der Ausführungen
- Kundenspezifische Größen auf Anfrage
- Für DIMMs gemäß JEDEC-Industrienorm für neue und bestehende Speichermodule konzipiert
- Zuverlässige Verbindung der Standardspeichermodule
- Verriegelungshebel an den Enden zum Verrasten und Auswerfen der Module sowie mechanische Spannungskodierung
- Kontaktdesign schützt vor Verklemmen des Speichermoduls beim Einsetzen
- Montageoptionen: vertikale Einlöt- oder Press-Fit-Montage, rechtwinklige oder um 25 Grad abgewinkelte Montage
- Verschiedene Farb- und Beschichtungsoptionen
Ein DIMM besteht aus einer Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory Integrated Circuits). Diese Module werden auf Leiterplatten montiert und sind hauptsächlich für PCs und Server ausgelegt. Mit dem steigenden Marktanteil der Intel P5-basierten Pentium-Prozessoren lösten DIMMs zunehmend SIMMs (Single In-Line Memory Modules) als primäres Speichermodul ab. TE bietet eine große Auswahl an DIMM-Sockeln. Unsere DIMM-Anwendungen umfassen Kommunikationsspeicheranwendungen, Desktop-PCs, Massenspeicher und Server.
Unsere DIMM-Sockel sind für JEDEC-DIMMs nach Industriestandard ausgelegt. Unser Portfolio umfasst Lösungen für die neueste fünfte Generation (DDR5) sowie frühere DDR- und SDRAM-Speichermodule. Unsere DIMM-Sockel sind für den zuverlässigen Anschluss an Standard-Speichermodule für Desktop-PCs, Server, Massenspeicher und verschiedene Kommunikationsspeicheranwendungen ausgelegt. Alle Sockel verfügen über einen Mechanismus zum Verrasten und Auswerfen des Speichermoduls und sind nach Spannungswert kodiert. Das Kontaktdesign schützt vor „Blindstecken“ der Module. Zu den Sockeloptionen zählen vertikale Lötvarianten, die vertikale Press-Fit-Montage sowie um 90° und 25° abgewinkelte Varianten.
DIMM-Speichersockelfamilie
e
DDR5-DIMM-Sockel
DIMM-Sockel der fünften Double Data Rate-Generation (DDR5) weisen eine 2-mal bessere Datenrate und Bandbreite auf als DDR4-DIMM-Sockel. Diese SMT-Sockel liefern eine bessere Wärme- und SI-Leistung im Vergleich zu DDR4-DIMM-Sockeln.
DDR4-DIMM-Sockel
DIMM-Sockel der vierten Double Data Rate-Generation (DDR4) weisen ein kleineres Raster und eine größere Anzahl von Stiften auf als die DDR3-DIMM-Produktlinie.
DDR3-DIMM-Sockel
Die DIMM-Sockel der dritten Double Data Rate-Generation (DDR3) ermöglichen die zuverlässige Verbindung von Speichermodulen für Notebooks, PCs, Server und Massenspeicher sowie für verschiedene Kommunikationsspeicheranwendungen.
DDR2-DIMM-Sockel
Die DIMM-Steckverbinder der zweiten Double Data Rate-Generation (DDR2) sind als THT-, Oberflächenmontage- und Press-Fit-Endverschlüsse verfügbar.
Mini-DIMM-Stecksockel
Mini-DIMM-Sockel (Mini Dual Inline Memory Module) sind üblicherweise für den Anschluss von Prozessormodulkarten an Leiterplatten vorgesehen. Mini-DIMM-Sockel bieten die Zuverlässigkeit und die Funktionen eines DIMM-Steckverbinders in Standardgröße und sparen gleichzeitig wichtigen Platz auf der Leiterplatte. Sie sind in rechtwinkligen Konfigurationen erhältlich und können von Hand oder mit automatischen Anwendungswerkzeugen (in der Regel Vakuumbestückung) installiert werden. Unsere Mini-DIMM-Sockel werden häufig in Anwendungen wie Telekommunikation, Personalcomputern, High-End-Computern und Servern verwendet.
